ESD341
- IEC 61000-4-2 4 级 ESD 保护
- 30kV 接触放电
- 30kV 空气间隙放电
- IEC 61000-4-5 浪涌保护
- 5.4 A (8µs/20µs)
- IO 电容：
- 0.66pF（典型值）
- 直流击穿电压：±6.2V（典型值）
- 超低漏电流：100nA（最大值）
- 低 ESD 钳位电压：16A TLP 时为 10.2V
- 低插入损耗：5GHz （–3dB 带宽，DPL）
- 支持速率高达 3.4Gbps 的高速接口
- 工业温度范围：–40°C 至 +125°C
- 节省空间的行业标准 0201 尺寸 (0.6mm × 0.3mm × 0.3mm)
ESD341 是一款双向瞬态电压抑制器 (TVS) ESD 保护二极管，用于为 HDMI 1.4 电路提供保护。 ESD341 的额定 ESD 冲击消散值等于 IEC 61000-4-2 国际标准（4 级）规定的最高水平。
该器件采用一个 0.66pF（典型值）的 IO 电容，可保护速率高达 3.4Gbps 的高速接口，包括支持 HDMI 1.4b 之类的协议。低动态电阻和低钳位电压可针对瞬变事件提供系统级保护。
30kV ESD 等级和 5.4A 浪涌采用微型封装，可提供强大的瞬态保护，用于保护便携式电子产品和其他空间狭小应用（如可穿戴设备）中的 3.6V 电源轨。
ESD341 采用行业标准的 0201 (DPL) 封装。
技术文档
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|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 数据表 | 采用 0201 封装的 ESD341 单通道 ±30 kV ESD 保护二极管 数据表 (Rev. A) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2022年 7月 26日 |
| 应用手册 | 用于 USB 接口的 ESD 和浪涌保护 (Rev. B) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2024年 1月 23日 | |
| 应用简报 | 针对 HDMI 应用的 ESD 保护 (Rev. A) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2023年 11月 9日 | |
| 产品概述 | 隔离式 USB 中继器 (Rev. B) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2023年 9月 7日 | |
| 应用手册 | ESD 包装和布局指南 (Rev. B) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2022年 9月 14日 | |
| 选择指南 | System-Level ESD Protection Guide (Rev. D) | 2022年 9月 7日 | ||||
| 模拟设计期刊 | 系统级 ESD 电路保护的设计注意事项 | 英语版 | 2012年 12月 6日 |
设计和开发
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评估板
ESDEVM — ESD 评估模块
静电敏感器件 (ESD) 评估模块 (EVM) 是用于 TI 大部分 ESD 产品系列的开发平台。为了测试任何型号的器件，该电路板支持所有传统的 ESD 封装结构。器件可以焊接到相应封装结构，然后进行测试。如果是典型的高速 ESD 二极管，则应采用阻抗受控布局来获取 S 参数并剥离电路板引线。如果是非高速 ESD 二极管，则应采用有布线连接到测试点的封装结构，以便轻松运行直流测试，例如击穿电压、保持电压、漏电流等。该电路板布局布线还可以通过将信号引脚短接至信号所在的位置，轻松地将任何器件引脚连接到电源 (VCC) 或地。
| 封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
|---|---|---|
| X2SON (DPL) | 2 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息：
- RoHS
- REACH
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- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
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包含信息：
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- 封装厂地点
推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。