ESD761
- IEC 61000-4-2 4 级 ESD 保护：
- ±22kV 或 ±15kV 接触放电
- ±22kV 或 ±15kV 气隙放电
- 强大的浪涌保护：
- IEC 61000-4-5 (8/20µs)：2.8A 或 1.8A
- 24V 工作电压
- 双向 ESD 保护
- 低钳位电压可保护下游元件
- 温度范围：–55°C 至 +150°C
- I/O 电容 = 1.6pF 或 1.1pF（典型值）
- 采用标准引线式封装和 0402 尺寸封装：SoD-523 (DYA) 和 X1SON (DPY)
- 引线式封装，用于自动光学检测 (AOI)
ESD751 和 ESD761 是适用于 USB 电力输送 (USB-PD) 的单通道低电容双向 ESD 保护器件。这些器件旨在耗散超过 IEC 61000-4-2 国际标准所规定最高水平（分别为 ±22kV 接触放电、±22kV 气隙放电，以及 ±15kV 接触放电、±15kV 气隙放电）的接触 ESD 冲击。低动态电阻和低钳位电压有助于保护系统免受瞬态事件的影响。这种保护至关重要，因为工业系统对鲁棒性和可靠性的要求很高。
技术文档
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|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 数据表 | ESD751 和ESD761 24V 单通道 ESD 保护二极管 数据表 (Rev. C) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.C) | PDF | HTML | 2023年 1月 11日 |
| 应用手册 | ESD 包装和布局指南 (Rev. B) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2022年 9月 14日 |
设计和开发
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评估板
ESDEVM — ESD 评估模块
静电敏感器件 (ESD) 评估模块 (EVM) 是用于 TI 大部分 ESD 产品系列的开发平台。为了测试任何型号的器件，该电路板支持所有传统的 ESD 封装结构。器件可以焊接到相应封装结构，然后进行测试。如果是典型的高速 ESD 二极管，则应采用阻抗受控布局来获取 S 参数并剥离电路板引线。如果是非高速 ESD 二极管，则应采用有布线连接到测试点的封装结构，以便轻松运行直流测试，例如击穿电压、保持电压、漏电流等。该电路板布局布线还可以通过将信号引脚短接至信号所在的位置，轻松地将任何器件引脚连接到电源 (VCC) 或地。
| 封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
|---|---|---|
| X1SON (DPY) | 2 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息：
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
包含信息：
- 制造厂地点
- 封装厂地点
推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。