SN3257-Q1
- 提供功能安全
- 符合面向汽车应用的 AEC-Q100 标准
- 温度等级 1:-40°C 至 +125°C,TA
- 宽电源电压范围:1.5V 至 5.5V
- 低传播延迟:78 ps
- 低导通电阻:5Ω
- 高带宽:2 GHz
- 双向信号路径
- 支持超出电源的输入电压
- 兼容 1.8V 逻辑电平
- 逻辑引脚上带有集成下拉电阻器
- 失效防护逻辑
- 高达 3.6V 信号的断电保护
SN3257-Q1 是一款汽车级互补金属氧化物半导体 (CMOS) 开关,支持高速信号,具有低传播延迟。 SN3257-Q1 提供具有 4 个通道的 2:1 (SPDT) 开关配置,非常适合 SPI 和 I2S 等各通道协议。此器件可在源极(SxA、SxB)和漏极 (Dx) 引脚上支持双向模拟和数字信号,并且能够传递高于电源电压(最高 VDD x 2)的信号,最大输入和输出电压为 5.5V。
SN3257-Q1 具有一个低电平有效 EN 引脚,用于同时启用和禁用所有通道。当 EN 引脚为低电平时,会根据 SEL 引脚的状态选择两个开关路径之一。
SN3257-Q1 的信号路径上高达 3.6V 的关断保护功能可在移除电源电压 (VDD = 0V) 时提供隔离。如果没有该保护功能,开关可通过内部 ESD 二极管为电源轨进行反向供电,从而对系统造成潜在损坏。
失效防护逻辑电路允许在施加电源引脚上的电压之前,先施加逻辑控制引脚上的电压,从而保护器件免受潜在的损害。两个逻辑控制输入都具有兼容 1.8V 逻辑的阈值,可确保 TTL 和 CMOS 逻辑兼容性。逻辑引脚上带有集成下拉电阻器,无需外部组件,可减小系统尺寸、降低系统成本。
技术文档
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评估板
16DYYPWEVM — 面向 SOT-23 薄型 (DYY) 和 TSSOP (PW) 封装的测试板
16DYYPWEVM 测试板提供了两种尺寸的 SOT-23 THIN (DYY) 和 TSSOP (PW) 封装。 此测试板用于对采用 16 引脚 SOT-23 THIN (DYY) 和 TSSOP (PW) 封装的集成电路进行快速原型设计和测试。
用户指南: PDF
接口适配器
LEADED-ADAPTER1 — 用于快速测试 TI 5、8、10、16 和 24 引脚引线式封装的表面贴装转 DIP 接头适配器
EVM-LEADED1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间,可将 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。
用户指南: PDF
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
---|---|---|
SOT-23-THN (DYY) | 16 | Ultra Librarian |
TSSOP (PW) | 16 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
包含信息:
- 制造厂地点
- 封装厂地点
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