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SN55LVCP22-SP

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2x2 交叉点开关：LVDS 输出

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Function Crosspoint Protocols CML, LVDS, LVPECL Number of transmitters 2 Number of receivers 2 Supply voltage (V) 3.3 Signaling rate (Mbps) 1000 Input signal CML, LVDS, LVPECL Output signal BLVDS, LVCMOS, LVDS, LVTTL Rating Space Operating temperature range (°C) -55 to 125
Function Crosspoint Protocols CML, LVDS, LVPECL Number of transmitters 2 Number of receivers 2 Supply voltage (V) 3.3 Signaling rate (Mbps) 1000 Input signal CML, LVDS, LVPECL Output signal BLVDS, LVCMOS, LVDS, LVTTL Rating Space Operating temperature range (°C) -55 to 125
CFP (W) 16 69.319 mm² 10.3 x 6.73
  • 针对 DS90CP22 2x2 低压差分信号 (LVDS) 交叉点交换机的高速 (>1000Mbps) 升级
  • 低抖动完全差分数据路径
  • 50ps（典型值）的峰值到峰值抖动，此时伪随机二进制序列 (PRBS) = 223-1 样式
  • 总功率耗散少于 200mW（典型值），300mW（最大值）
  • 输出（通道到通道）偏斜为 80ps（典型值）
  • 可配置为 2:1 复用，1:2 去复用，集线器或者 1:2 信号分配器
  • 输入可接受 LVDS，低电压正射极耦合逻辑 (LVPECL)，电路模式逻辑 (CML) 信号
  • 1.7ns（典型值）的快速交换时间
  • 0.65ns（典型值）的快速传播延迟
  • 采用 16 引脚陶瓷扁平 (CFP) 封装
  • 与 TIA/EIA-644-A LVDS 标准互操作
  • 军用温度范围：-55°C 至 125°C

应用范围

  • 基站
  • 分插复用器
  • 针对串行背板的保护开关
  • 网络交换机/路由器
  • 光网络线路卡/交换机
  • 时钟分配
  • 可提供工程评估 (/EM) 样品 这些部件只用于工程评估。 它们的加工工艺为非兼容流程（例如，无预烧过程等），并且只在 25°C 的温度额定值下测试。 这些部件不适合于品质检定、生产、辐射测试或飞行使用。 不担保完全军用额定温度
    -55°C 至 125°C 范围内或使用寿命内的部件性能。
  • 针对 DS90CP22 2x2 低压差分信号 (LVDS) 交叉点交换机的高速 (>1000Mbps) 升级
  • 低抖动完全差分数据路径
  • 50ps（典型值）的峰值到峰值抖动，此时伪随机二进制序列 (PRBS) = 223-1 样式
  • 总功率耗散少于 200mW（典型值），300mW（最大值）
  • 输出（通道到通道）偏斜为 80ps（典型值）
  • 可配置为 2:1 复用，1:2 去复用，集线器或者 1:2 信号分配器
  • 输入可接受 LVDS，低电压正射极耦合逻辑 (LVPECL)，电路模式逻辑 (CML) 信号
  • 1.7ns（典型值）的快速交换时间
  • 0.65ns（典型值）的快速传播延迟
  • 采用 16 引脚陶瓷扁平 (CFP) 封装
  • 与 TIA/EIA-644-A LVDS 标准互操作
  • 军用温度范围：-55°C 至 125°C

应用范围

  • 基站
  • 分插复用器
  • 针对串行背板的保护开关
  • 网络交换机/路由器
  • 光网络线路卡/交换机
  • 时钟分配
  • 可提供工程评估 (/EM) 样品 这些部件只用于工程评估。 它们的加工工艺为非兼容流程（例如，无预烧过程等），并且只在 25°C 的温度额定值下测试。 这些部件不适合于品质检定、生产、辐射测试或飞行使用。 不担保完全军用额定温度
    -55°C 至 125°C 范围内或使用寿命内的部件性能。

SN55LVCP22 是一款 2x2 交叉点交换机，此交换机为每个路径提供速度大于 1000Mbps 的运行。 双通道组装有宽共模（0V 至 4V）接收器，从而实现对 LVDS，LVPECL，和 CML 信号的接收。 此双输出为 LVDS 驱动器以提供低功耗、低电磁干扰 (EMI)、高速运转。 SN55LVCP22 提供一个支持 2:2 缓冲（复示），1:2 分配，2:1 复用，2x2 交换的单一器件，以及每个通道上的 LVPECL/CML 到 LVDS 电平转换。 SN55LVCP22 的灵活操作提供了一个单一器件支持光网络、无限基础设施、和数据通信系统中常见的容错系统对于冗余串行总线传输的需求（运转和保护交换卡）。 TI 在 SN65LVDS100 和 SN65LVDS122 中提供了额外的千兆比特集线器/转换器以及交叉点产品。

SN55LVCP22 使用一个完全差分数据路径来确保低噪声生成、快速交换时间、低脉宽失真、和低抖动。 80ps（典型值）的输出通道到通道偏斜确保所有应用中输出的准确校准。 提供了小外形尺寸集成电路 (SOIC) 和薄型小尺寸 (TSSOP) 封装选项可实现对现有解决方案的轻松升级，并且当电路板空间有限时节省其空间。

SN55LVCP22 是一款 2x2 交叉点交换机，此交换机为每个路径提供速度大于 1000Mbps 的运行。 双通道组装有宽共模（0V 至 4V）接收器，从而实现对 LVDS，LVPECL，和 CML 信号的接收。 此双输出为 LVDS 驱动器以提供低功耗、低电磁干扰 (EMI)、高速运转。 SN55LVCP22 提供一个支持 2:2 缓冲（复示），1:2 分配，2:1 复用，2x2 交换的单一器件，以及每个通道上的 LVPECL/CML 到 LVDS 电平转换。 SN55LVCP22 的灵活操作提供了一个单一器件支持光网络、无限基础设施、和数据通信系统中常见的容错系统对于冗余串行总线传输的需求（运转和保护交换卡）。 TI 在 SN65LVDS100 和 SN65LVDS122 中提供了额外的千兆比特集线器/转换器以及交叉点产品。

SN55LVCP22 使用一个完全差分数据路径来确保低噪声生成、快速交换时间、低脉宽失真、和低抖动。 80ps（典型值）的输出通道到通道偏斜确保所有应用中输出的准确校准。 提供了小外形尺寸集成电路 (SOIC) 和薄型小尺寸 (TSSOP) 封装选项可实现对现有解决方案的轻松升级，并且当电路板空间有限时节省其空间。
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设计和开发

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评估板

SN55LVCP22EVM-CVAL — SN55LVCP22-SP 评估模块

SN55LVCP22（LVDS 输出）是一种高速 2x2 交叉点交换机。此交叉点提供的四种不同功能如下所示。通过引脚 SEL0 和 SEL1 来选择功能。控制引脚 EN0 和 EN1 可以启用或禁用输出。接收器的输入共模电压范围很宽，能够接受 LVDS、LVPECL 和 CML 信号速率（请参阅图 1）。此 EVM 上的信号路径包括 8 个供高速数据传输的边缘安装 SMA 连接器 (J8-J16)、2 个用于有源开关逻辑控制的跳线、2 个用于启用和禁用输出的跳线（J6 和 J7）以及三个用于电源和接地连接的香蕉插孔（J3、J4、J5）。请注意，GND 绑定到 VCC01，以便为 50 (...)

用户指南: PDF
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TINA-TI 提供了 SPICE 所有的传统直流、瞬态和频域分析以及更多。TINA 具有广泛的后处理功能，允许您按照希望的方式设置结果的格式。虚拟仪器允许您选择输入波形、探针电路节点电压和波形。TINA 的原理图捕获非常直观 - 真正的“快速入门”。

TINA-TI 安装需要大约 500MB。直接安装，如果想卸载也很容易。我们相信您肯定会爱不释手。

TINA 是德州仪器 (TI) 专有的 DesignSoft 产品。该免费版本具有完整的功能，但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。

如需获取可用 TINA-TI 模型的完整列表，请参阅：SpiceRack - 完整列表 

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