SN74AUC2G53
- Available in the Texas Instruments NanoFree™ Package
- Operates at 0.8 V to 2.7 V
- Sub-1-V Operable
- Low Power Consumption, 10 µA at 2.7 V
- High On-Off Output Voltage Ratio
- High Degree of Linearity
- Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
- ESD Protection Exceeds JESD 22
- 2000-V Human-Body Model (A114-A)
- 200-V Machine Model (A115-A)
- 1000-V Charged-Device Model (C101)
NanoFree Is a trademark of Texas Instruments.
This analog switch is operational at 0.8-V to 2.7-V VCC, but is designed specifically for 1.1-V to 2.7-V VCC operation.
The SN74AUC2G53 can handle both analog and digital signals. The device permits signals with amplitudes of up to VCC (peak) to be transmitted in either direction.
NanoFree package technology is a major breakthrough in IC packaging concepts, using the die as the package.
Applications include signal gating, chopping, modulation or demodulation (modem), and signal multiplexing for analog-to-digital and digital-to-analog conversion systems.
技术文档
设计和开发
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DIP-ADAPTER-EVM — DIP 适配器评估模块
借助 DIP-Adapter-EVM 加快运算放大器的原型设计和测试,该 EVM 有助于快速轻松地连接小型表面贴装 IC 并且价格低廉。您可以使用随附的 Samtec 端子板连接任何受支持的运算放大器,或者将这些端子板直接连接至现有电路。
DIP-Adapter-EVM 套件支持六种常用的业界通用封装,包括:
- D 和 U (SOIC-8)
- PW (TSSOP-8)
- DGK(MSOP-8、VSSOP-8)
- DBV(SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3)
- DCK(SC70-6 和 SC70-5)
- DRL (SOT563-6)
LEADED-ADAPTER1 — 用于快速测试 TI 5、8、10、16 和 24 引脚引线式封装的表面贴装转 DIP 接头适配器
EVM-LEADED1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间,可将 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。
LEADLESS-ADAPTER1 — 用于测试 TI 6、8、10、12、14、16 和 20 引脚无引线封装的表面贴装转 DIP 接头适配器
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
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DSBGA (YZP) | 8 | Ultra Librarian |
SSOP (DCT) | 8 | Ultra Librarian |
VSSOP (DCU) | 8 | Ultra Librarian |
订购和质量
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
- 制造厂地点
- 封装厂地点
推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。