LEADLESS-ADAPTER1
用于测试 TI 6、8、10、12、14、16 和 20 引脚无引线封装的表面贴装转 DIP 接头适配器
LEADLESS-ADAPTER1
概述
EVM-LEADLESS1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间,可将 TI 的 DRC、DTP、DQE、RBW、RGY、RSE、RSV、RSW、RTE、RTJ、RUK、RUC、RUG、RUM、RUT 和 YZP 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。
特性
- 快速测试 TI 的表面贴装封装
- 允许将表面贴装封装插入 100mil 大小的试验电路板中
- 以单个面板支持最常见的 16 种 TI 无引线封装
模拟开关和多路复用器
特定于协议的开关和多路复用器
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接口适配器
EVM-LEADLESS1 — 用于快速测试 TI 6、8、10、12、14、16 和 20 引脚无引线封装的表面贴装转 DIP 接头适配器
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类型 | 标题 | 下载最新的英文版本 | 日期 | |||
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* | EVM 用户指南 | EVM-LEADLESS1 User's Guide | 2018年 1月 24日 | |||
证书 | EVM-LEADLESS1 EU Declaration of Conformity (DoC) | 2019年 1月 2日 |