SN74AVC32T245

正在供货

具有可配置电压转换和三态输出的 32 位双电源总线收发器

产品详情

Technology family AVC Bits (#) 32 High input voltage (min) (V) 0.78 High input voltage (max) (V) 3.6 Vout (min) (V) 1.2 Vout (max) (V) 3.6 Data rate (max) (Mbps) 380 IOH (max) (mA) -12 IOL (max) (mA) 12 Supply current (max) (µA) 90 Features Output enable, Overvoltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff) Input type Standard CMOS Output type Balanced CMOS, Push-Pull Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
Technology family AVC Bits (#) 32 High input voltage (min) (V) 0.78 High input voltage (max) (V) 3.6 Vout (min) (V) 1.2 Vout (max) (V) 3.6 Data rate (max) (Mbps) 380 IOH (max) (mA) -12 IOL (max) (mA) 12 Supply current (max) (µA) 90 Features Output enable, Overvoltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff) Input type Standard CMOS Output type Balanced CMOS, Push-Pull Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
NFBGA (NMJ) 96 74.25 mm² 13.5 x 5.5
  • 德州仪器 (TI) Widebus+™ 系列产品
  • 控制输入电平 VIH/VIL 以 VCCA 电压为基准
  • VCC 隔离特性 – 如果任何一个 VCC 输入接地 (GND),则两个端口均处于高阻抗状态
  • 过压耐受输入/输出可实现混合电压模式数据通信
  • 完全可配置的双轨设计,支持各个端口在 1.2V 至 3.6V 的整个电源电压范围内运行
  • Ioff 支持局部断电模式运行
  • 可耐受 4.6V 电压的 I/O
  • 最大数据速率
    • 380Mbps(1.8V 至 3.3V 电平转换)
    • 200Mbps(低于 1.8V 至 3.3V 电平转换)
    • 200Mbps(转换至 2.5V 或 1.8V)
    • 150Mbps(转换至 1.5V)
    • 100Mbps(转换至 1.2V)
  • 闩锁性能超过 100mA,符合 JESD 78 II 类规范的要求
  • ESD 保护性能超过 JESD 22 规范要求
    • 4000V 人体放电模式 (A114-A)
    • 1000V 充电器件模型 (C101)
  • 德州仪器 (TI) Widebus+™ 系列产品
  • 控制输入电平 VIH/VIL 以 VCCA 电压为基准
  • VCC 隔离特性 – 如果任何一个 VCC 输入接地 (GND),则两个端口均处于高阻抗状态
  • 过压耐受输入/输出可实现混合电压模式数据通信
  • 完全可配置的双轨设计,支持各个端口在 1.2V 至 3.6V 的整个电源电压范围内运行
  • Ioff 支持局部断电模式运行
  • 可耐受 4.6V 电压的 I/O
  • 最大数据速率
    • 380Mbps(1.8V 至 3.3V 电平转换)
    • 200Mbps(低于 1.8V 至 3.3V 电平转换)
    • 200Mbps(转换至 2.5V 或 1.8V)
    • 150Mbps(转换至 1.5V)
    • 100Mbps(转换至 1.2V)
  • 闩锁性能超过 100mA,符合 JESD 78 II 类规范的要求
  • ESD 保护性能超过 JESD 22 规范要求
    • 4000V 人体放电模式 (A114-A)
    • 1000V 充电器件模型 (C101)

这款 32 位同相总线收发器使用两个独立的可配置电源轨。SN74AVC32T245 器件经过优化,可在 VCCA/VCCB 设置为 1.4V 至 3.6V 的范围内正常运行。该器件可在 VCCA/VCCB 低至 1.2V 时正常运行。A 端口旨在跟踪 VCCA。VCCA 可接受 1.2V 至 3.6V 范围内的任一电源电压。B 端口旨在跟踪 VCCB。VCCB 可接受 1.2V 至 3.6V 范围内的任一电源电压,因此可在 1.2V、1.5V、1.8V、2.5V 和 3.3V 电压节点之间任意进行通用低压双向转换。

SN74AVC32T245 旨在实现数据总线间的异步通信。根据方向控制 (DIR) 输入上的逻辑电平,此器件将数据从 A 总线发送至 B 总线,或者将数据从 B 总线发送至 A 总线。输出使能 ( OE输入可以禁用输出,从而有效隔离总线。

SN74AVC32T245 被设计为控制引脚(1DIR、2DIR、3DIR、4DIR、1 OE、2OE、3 OE和 4OE)由 VCCA 供电。

该器件完全符合使用 Ioff 的部分断电应用的规范要求。Ioff 电路禁用输出,从而可防止其断电时破坏性电流从该器件回流。

VCC隔离特性可确保 VCC中的任何一个是否接地,然后两个端口都处于高阻抗状态。

为了确保加电或断电期间的高阻抗状态,OE应通过一个上拉电阻器被连接至 VCC;该电阻器的最小值由驱动器的电流吸收能力来决定。

这款 32 位同相总线收发器使用两个独立的可配置电源轨。SN74AVC32T245 器件经过优化,可在 VCCA/VCCB 设置为 1.4V 至 3.6V 的范围内正常运行。该器件可在 VCCA/VCCB 低至 1.2V 时正常运行。A 端口旨在跟踪 VCCA。VCCA 可接受 1.2V 至 3.6V 范围内的任一电源电压。B 端口旨在跟踪 VCCB。VCCB 可接受 1.2V 至 3.6V 范围内的任一电源电压,因此可在 1.2V、1.5V、1.8V、2.5V 和 3.3V 电压节点之间任意进行通用低压双向转换。

SN74AVC32T245 旨在实现数据总线间的异步通信。根据方向控制 (DIR) 输入上的逻辑电平,此器件将数据从 A 总线发送至 B 总线,或者将数据从 B 总线发送至 A 总线。输出使能 ( OE输入可以禁用输出,从而有效隔离总线。

SN74AVC32T245 被设计为控制引脚(1DIR、2DIR、3DIR、4DIR、1 OE、2OE、3 OE和 4OE)由 VCCA 供电。

该器件完全符合使用 Ioff 的部分断电应用的规范要求。Ioff 电路禁用输出,从而可防止其断电时破坏性电流从该器件回流。

VCC隔离特性可确保 VCC中的任何一个是否接地,然后两个端口都处于高阻抗状态。

为了确保加电或断电期间的高阻抗状态,OE应通过一个上拉电阻器被连接至 VCC;该电阻器的最小值由驱动器的电流吸收能力来决定。

下载 观看带字幕的视频 视频

您可能感兴趣的相似产品

open-in-new 比较替代产品
功能与比较器件相似
SN74AVC24T245 正在供货 具有可配置电压转换和三态输出的 24 位双电源总线收发器 Similar function in 24-channel version

技术文档

star =有关此产品的 TI 精选热门文档
未找到结果。请清除搜索并重试。
查看全部 19
类型 标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 具有可配置电压转换、电平转换和{1}三态输出的 SN74AVC32T245 32 位双电源总线收发器 数据表 (Rev. H) 英语版 (Rev.H) PDF | HTML 2021年 1月 16日
应用手册 原理图检查清单 - 使用固定或方向控制转换器进行设计的指南 PDF | HTML 英语版 PDF | HTML 2024年 10月 3日
应用手册 Schematic Checklist - A Guide to Designing with Auto-Bidirectional Translators PDF | HTML 2024年 7月 12日
应用手册 Understanding Transient Drive Strength vs. DC Drive Strength in Level-Shifters (Rev. A) PDF | HTML 2024年 7月 3日
应用手册 了解 CMOS 输出缓冲器中的瞬态驱动强度与直流驱动强度 PDF | HTML 最新英语版本 (Rev.A) PDF | HTML 2024年 5月 15日
选择指南 Voltage Translation Buying Guide (Rev. A) 2021年 4月 15日
选择指南 Logic Guide (Rev. AB) 2017年 6月 12日
应用手册 Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets (Rev. C) 2015年 12月 2日
应用手册 Voltage Translation Between 3.3-V, 2.5-V, 1.8-V, and 1.5-V Logic Standards (Rev. B) 2015年 4月 30日
选择指南 逻辑器件指南 2014 (Rev. AA) 最新英语版本 (Rev.AB) 2014年 11月 17日
用户指南 LOGIC Pocket Data Book (Rev. B) 2007年 1月 16日
应用手册 选择正确的电平转换解决方案 (Rev. A) 英语版 (Rev.A) 2006年 3月 23日
应用手册 Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004年 7月 8日
更多文献资料 LCD Module Interface Application Clip 2003年 5月 9日
用户指南 AVC Advanced Very-Low-Voltage CMOS Logic Data Book, March 2000 (Rev. C) 2002年 8月 20日
更多文献资料 Standard Linear & Logic for PCs, Servers & Motherboards 2002年 6月 13日
应用手册 16-Bit Widebus Logic Families in 56-Ball, 0.65-mm Pitch Very Thin Fine-Pitch BGA (Rev. B) 2002年 5月 22日
应用手册 Dynamic Output Control (DOC) Circuitry Technology And Applications (Rev. B) 1999年 7月 7日
应用手册 AVC Logic Family Technology and Applications (Rev. A) 1998年 8月 26日

设计和开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

仿真模型

SN74AVC32T245 IBIS Model

SCEM462.ZIP (69 KB) - IBIS Model
参考设计

TIDEP0046 — 关于 AM57x 使用 OpenCL 实现 DSP 加速的蒙特卡罗模拟参考设计

TI 基于 ARM® Cortex®-A15 的高性能 AM57x 处理器还集成了 C66x DSP。这些 DSP 旨在处理工业、汽车和金融应用中通常需要的高信号和数据处理任务。AM57x OpenCL 实施方案便于用户利用 DSP 加速来执行高度计算任务,同时使用标准编程模型和语言,从而无需深度了解 DSP 架构。TIDEP0046 TI 参考设计举例说明了如何使用 DSP 加速来利用标准 C/C++ 代码生成极长的普通随机数序列。
设计指南: PDF
原理图: PDF
参考设计

TIDEP0047 — 采用 TI AM57x 处理器时的电源和散热设计注意事项参考设计

这是一个基于 AM57x 处理器和配套的 TPS659037 电源管理集成电路 (PMIC) 的参考设计。此设计特别强调了使用 AM57x 和 TPS659037 设计的系统的重要电源和热设计注意事项和技术。它包括有关电源管理设计、配电网络 (PDN) 设计注意事项、热设计注意事项、估计功耗和功耗摘要的参考资料和文档。
设计指南: PDF
原理图: PDF
参考设计

DLP4500-C350REF — DLP 0.45 WXGA 芯片组参考设计

该参考设计采用 DLP® 0.45 英寸 WXGA 芯片组并应用于 DLP® LightCrafter™ 4500 评估模块 (EVM) 中,能够灵活控制工业、医疗和科学应用领域中的高分辨率精确图形。借助基于 USB 的免费 GUI 和 API,开发人员可轻松将 TI 的创新型数字微镜器件 (DMD) 技术与摄像头、传感器、电机和其他外设相集成,以打造与众不同的 3D 机器视觉系统、3D 打印机和扩增实境显示器。



 

 

测试报告: PDF
原理图: PDF
参考设计

TIDA-00254 — 面向 3D 机器视觉应用并采用 DLP 技术的精确点云生成

3D 机器视觉参考设计采用德州仪器 (TI) 的 DLP 软件开发套件 (SDK),使得开发人员可以通过将 TI 的数字微镜器件 (DMD) 技术与摄像头、传感器、电机和其他外设集成来轻松构建 3D 点云。高度差异化 3D 机器视觉系统利用 DLP® LightCrafter™ 4500 估模块 (EVM)(采用 DLP® 0.45 英寸 WXGA 芯片组),能够灵活控制工业、医疗和安全应用的高分辨率精确图形。
测试报告: PDF
原理图: PDF
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
NFBGA (NMJ) 96 Ultra Librarian

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

支持和培训

视频