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SN74CB3Q3305

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3.3V、1:1 (SPST)、2 通道 FET 总线开关（高电平有效）

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SN74CB3Q3305

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产品详情

Configuration 1:1 SPST Number of channels 2 Power supply voltage - single (V) 2.5, 3.3 Protocols Analog, I2C, UART Ron (typ) (Ω) 3 CON (typ) (pF) 8 Supply current (typ) (µA) 250 Bandwidth (MHz) 500 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Features Powered-off protection, Supports input voltage beyond supply Input/output continuous current (max) (mA) 64 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 3.6 Supply voltage (max) (V) 3.6
Configuration 1:1 SPST Number of channels 2 Power supply voltage - single (V) 2.5, 3.3 Protocols Analog, I2C, UART Ron (typ) (Ω) 3 CON (typ) (pF) 8 Supply current (typ) (µA) 250 Bandwidth (MHz) 500 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Features Powered-off protection, Supports input voltage beyond supply Input/output continuous current (max) (mA) 64 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 3.6 Supply voltage (max) (V) 3.6
TSSOP (PW) 8 19.2 mm² 3 x 6.4 VSSOP (DCU) 8 6.2 mm² 2 x 3.1
  • 高带宽数据路径（高达 500MHz）(1)
  • 可耐受 5V 电压并支持器件上电或断电的 I/O
  • 在运行范围内具有平缓的低通态电阻 (ron) 特性 （ron 典型值 = 3Ω）
  • 数据 I/O 端口支持超出电源电压范围的输入电压
    • 3.3V VCC 时，开关范围为 0 至 5V
    • 2.5V VCC 时，开关范围为 0 至 3.3V
  • 具有接近零传播延迟的双向数据流
  • 低输入和输出电容可更大程度减小负载和信号失真 （Cio(OFF) 典型值 = 3.5pF）
  • 快速开关频率（fOE 最大值 = 20MHz）
  • 数据与控制输入提供下冲钳位二极管
  • 低功耗（ICC 典型值 = 0.25mA）
  • VCC 工作范围为 2.3V 至 3.6V
  • 数据 I/O 支持 0 至 5V 信号电平（0.8V、1.2V、1.5V、1.8V、2.5V、3.3V 和 5V）
  • 控制输入可由 TTL 或 5V/3.3V CMOS 输出驱动
  • Ioff 支持局部断电模式运行
  • 闩锁性能超过 100mA，符合 JESD 78 II 类规范

(1)有关 CB3Q 系列器件性能特性的更多信息，请参阅 TI 应用报告《CBT-C、CB3T 和 CB3Q 信号开关系列》，SCDA008。
  • 高带宽数据路径（高达 500MHz）(1)
  • 可耐受 5V 电压并支持器件上电或断电的 I/O
  • 在运行范围内具有平缓的低通态电阻 (ron) 特性 （ron 典型值 = 3Ω）
  • 数据 I/O 端口支持超出电源电压范围的输入电压
    • 3.3V VCC 时，开关范围为 0 至 5V
    • 2.5V VCC 时，开关范围为 0 至 3.3V
  • 具有接近零传播延迟的双向数据流
  • 低输入和输出电容可更大程度减小负载和信号失真 （Cio(OFF) 典型值 = 3.5pF）
  • 快速开关频率（fOE 最大值 = 20MHz）
  • 数据与控制输入提供下冲钳位二极管
  • 低功耗（ICC 典型值 = 0.25mA）
  • VCC 工作范围为 2.3V 至 3.6V
  • 数据 I/O 支持 0 至 5V 信号电平（0.8V、1.2V、1.5V、1.8V、2.5V、3.3V 和 5V）
  • 控制输入可由 TTL 或 5V/3.3V CMOS 输出驱动
  • Ioff 支持局部断电模式运行
  • 闩锁性能超过 100mA，符合 JESD 78 II 类规范

(1)有关 CB3Q 系列器件性能特性的更多信息，请参阅 TI 应用报告《CBT-C、CB3T 和 CB3Q 信号开关系列》，SCDA008。

SN74CB3Q3305 器件是一款高带宽 FET 总线开关，此开关利用一个电荷泵来提升通道晶体管的栅极电压，从而提供一个平缓的低通态电阻 (ron)。平缓的低通态电阻可实现非常短的传播延迟，并且支持在数据输入/输出 (I/O) 端口上开关超出电源电压范围的输入电压。该器件还具有低的数据 I/O 电容，以更大限度地减少数据总线上的容性负载和信号失真。SN74CB3Q3305 器件专为支持高带宽应用而设计，提供优化的接口解决方案，非常适合宽带通信、网络和数据密集型计算系统。

该器件完全符合使用 Ioff 的部分断电应用的规范要求。Ioff 电路可防止在器件断电时电流回流对器件造成损坏。该器件可在关闭时提供隔离。

为确保在加电或断电期间处于高阻抗状态，应将 OE 通过下拉电阻器接地；该电阻器的最小值取决于驱动器的拉电流能力。

SN74CB3Q3305 器件是一款高带宽 FET 总线开关，此开关利用一个电荷泵来提升通道晶体管的栅极电压，从而提供一个平缓的低通态电阻 (ron)。平缓的低通态电阻可实现非常短的传播延迟，并且支持在数据输入/输出 (I/O) 端口上开关超出电源电压范围的输入电压。该器件还具有低的数据 I/O 电容，以更大限度地减少数据总线上的容性负载和信号失真。SN74CB3Q3305 器件专为支持高带宽应用而设计，提供优化的接口解决方案，非常适合宽带通信、网络和数据密集型计算系统。

该器件完全符合使用 Ioff 的部分断电应用的规范要求。Ioff 电路可防止在器件断电时电流回流对器件造成损坏。该器件可在关闭时提供隔离。

为确保在加电或断电期间处于高阻抗状态，应将 OE 通过下拉电阻器接地；该电阻器的最小值取决于驱动器的拉电流能力。
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选择指南 Logic Guide (Rev. AB) 2017年 6月 12日
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用户指南 LOGIC Pocket Data Book (Rev. B) 2007年 1月 16日
更多文献资料 Digital Bus Switch Selection Guide (Rev. A) 2004年 11月 10日
应用手册 Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004年 7月 8日
用户指南 Signal Switch Data Book (Rev. A) 2003年 11月 14日
应用手册 Bus FET Switch Solutions for Live Insertion Applications 2003年 2月 7日

设计和开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

评估板

DIP-ADAPTER-EVM — DIP 适配器评估模块

借助 DIP-Adapter-EVM 加快运算放大器的原型设计和测试，该 EVM 有助于快速轻松地连接小型表面贴装 IC 并且价格低廉。您可以使用随附的 Samtec 端子板连接任何受支持的运算放大器，或者将这些端子板直接连接至现有电路。

DIP-Adapter-EVM 套件支持六种常用的业界通用封装，包括：

  • D 和 U (SOIC-8)
  • PW (TSSOP-8)
  • DGK（MSOP-8、VSSOP-8）
  • DBV（SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3）
  • DCK（SC70-6 和 SC70-5）
  • DRL (SOT563-6)
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接口适配器

LEADED-ADAPTER1 — 用于快速测试 TI 5、8、10、16 和 24 引脚引线式封装的表面贴装转 DIP 接头适配器

EVM-LEADED1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间，可将 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。     

用户指南: PDF
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仿真模型

SN74CB3Q3305 IBIS Model

SCDM050.ZIP (24 KB) - IBIS Model
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封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
TSSOP (PW) 8 Ultra Librarian
VSSOP (DCU) 8 Ultra Librarian
应遵守 TI 评估类商品的标准条款与条件。

订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持和培训

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