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SN74LVC1G07

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具有漏极开路输出的单通道 1.65V 至 5.5V 缓冲器

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SN74LVC1G07

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产品详情

Technology family LVC Supply voltage (min) (V) 1.65 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 1 IOL (max) (mA) 32 Supply current (max) (µA) 10 IOH (max) (mA) 0 Input type Standard CMOS Output type Open-drain Features Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Very high speed (tpd 5-10ns) Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
Technology family LVC Supply voltage (min) (V) 1.65 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 1 IOL (max) (mA) 32 Supply current (max) (µA) 10 IOH (max) (mA) 0 Input type Standard CMOS Output type Open-drain Features Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Very high speed (tpd 5-10ns) Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
DSBGA (YZP) 5 2.1875 mm² 1.75 x 1.25 DSBGA (YZV) 4 1.5625 mm² 1.25 x 1.25 SOT-23 (DBV) 5 8.12 mm² 2.9 x 2.8 SOT-5X3 (DRL) 5 2.56 mm² 1.6 x 1.6 SOT-SC70 (DCK) 5 4.2 mm² 2 x 2.1 USON (DRY) 6 1.45 mm² 1.45 x 1 X2SON (DPW) 5 0.64 mm² 0.8 x 0.8 X2SON (DSF) 6 1 mm² 1 x 1
  • 采用具有 0.5mm 间距的超小型 0.64mm2 封装 (DPW)
  • 支持 5V VCC 运行
  • 输入与开漏输出支持最高 5.5V 的电压
  • 可进行上行或下行转换
  • 电压为 3.3V 时，tpd 最大值为 4.2ns
  • 低功耗，10µA 最大 ICC
  • 电压为 3.3V 时，输出驱动为 ±24mA
  • Ioff 支持带电插入、局部关断模式和后驱动保护
  • 闩锁性能超过 100mA，符合 {13}JESD 78 II 类规范
  • ESD 保护性能超过 JESD 22 规范要求
    • 2000V 人体放电模型 (A114-A)
    • 200V 机器模型 (A115-A)
    • 1000V 充电器件模型 (C101)
  • 采用具有 0.5mm 间距的超小型 0.64mm2 封装 (DPW)
  • 支持 5V VCC 运行
  • 输入与开漏输出支持最高 5.5V 的电压
  • 可进行上行或下行转换
  • 电压为 3.3V 时，tpd 最大值为 4.2ns
  • 低功耗，10µA 最大 ICC
  • 电压为 3.3V 时，输出驱动为 ±24mA
  • Ioff 支持带电插入、局部关断模式和后驱动保护
  • 闩锁性能超过 100mA，符合 {13}JESD 78 II 类规范
  • ESD 保护性能超过 JESD 22 规范要求
    • 2000V 人体放电模型 (A114-A)
    • 200V 机器模型 (A115-A)
    • 1000V 充电器件模型 (C101)

此单路缓冲器/驱动器专为 1.65V 至 5.5V VCC 工作电压而设计。

SN74LVC1G07 器件的输出为漏极开路，可连接其它开漏输出，从而实现低电平有效的连线 OR 或高电平有效的连线 AND 功能。最大灌电流为 32mA。

SN74LVC1G07 采用多种封装，包括外形尺寸为 0.8mm × 0.8mm 的超小型 DPW 封装。

此单路缓冲器/驱动器专为 1.65V 至 5.5V VCC 工作电压而设计。

SN74LVC1G07 器件的输出为漏极开路，可连接其它开漏输出，从而实现低电平有效的连线 OR 或高电平有效的连线 AND 功能。最大灌电流为 32mA。

SN74LVC1G07 采用多种封装，包括外形尺寸为 0.8mm × 0.8mm 的超小型 DPW 封装。
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应用手册 Migration From 3.3-V To 2.5-V Power Supplies For Logic Devices 1997年 12月 1日
应用手册 Bus-Interface Devices With Output-Damping Resistors Or Reduced-Drive Outputs (Rev. A) 1997年 8月 1日
应用手册 CMOS Power Consumption and CPD Calculation (Rev. B) 1997年 6月 1日
应用手册 LVC Characterization Information 1996年 12月 1日
应用手册 Input and Output Characteristics of Digital Integrated Circuits 1996年 10月 1日
应用手册 Live Insertion 1996年 10月 1日
设计指南 Low-Voltage Logic (LVC) Designer's Guide 1996年 9月 1日
应用手册 Understanding Advanced Bus-Interface Products Design Guide 1996年 5月 1日

设计和开发

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评估板

5-8-LOGIC-EVM — 支持 5 至 8 引脚 DCK、DCT、DCU、DRL 和 DBV 封装的通用逻辑评估模块

灵活的 EVM 设计用于支持具有 5 至 8 引脚数且采用 DCK、DCT、DCU、DRL 或 DBV 封装的任何器件。
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开发套件

EVMK2GX — 66AK2Gx 1GHz 评估模块

EVMK2GX（也称为“K2G”）1GHz 评估模块 (EVM) 可以让开发人员迅速开始评估 66AK2Gx 处理器系列，并加速音频、工业电机控制、智能电网保护和其他高可靠性实时计算密集型应用的开发。  66AK2Gx 与基于 KeyStone 的现有 SoC 器件类似，可以让 DSP 和 ARM 内核控制系统中的所有内存和外设。此架构有助于最大限度地提高软件灵活性，并可以在其中实现以 DSP 或 ARM 为中心的系统设计。

无论是 Linux 还是 TI-RTOS 操作系统，处理器 SDK 均支持此 EVM，而且此 EVM 采用 USB、PCIe 和千兆位以太网等主要外设。  (...)

用户指南: PDF
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仿真模型

HSpice Model of SN74LVC1G07

SCAJ005.ZIP (38 KB) - HSpice Model
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仿真模型

SN74LVC1G07 Behavioral SPICE Model

SCAM106.ZIP (7 KB) - PSpice Model
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SN74LVC1G07 IBIS Model (Rev. E)

SCAM005E.ZIP (33 KB) - IBIS Model
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SN74LVC1G07 PSpice Model

SCEM571.ZIP (19 KB) - PSpice Model
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封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
DSBGA (YZP) 5 Ultra Librarian
DSBGA (YZV) 4 Ultra Librarian
SOT-23 (DBV) 5 Ultra Librarian
SOT-5X3 (DRL) 5 Ultra Librarian
SOT-SC70 (DCK) 5 Ultra Librarian
USON (DRY) 6 Ultra Librarian
X2SON (DPW) 5 Ultra Librarian
X2SON (DSF) 6 Ultra Librarian
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