产品详情

Architecture FET / CMOS Input, Voltage FB Number of channels 2 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (min) (V) 2.2 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (max) (V) 5.5 GBW (typ) (MHz) 50 BW at Acl (MHz) 80 Acl, min spec gain (V/V) 1 Slew rate (typ) (V/µs) 27 Vn at flatband (typ) (nV√Hz) 4.5 Vn at 1 kHz (typ) (nV√Hz) 4.5 Iq per channel (typ) (mA) 4.6 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 1.9 Rail-to-rail In, Out Features Zero Crossover Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125 CMRR (typ) (dB) 115 Input bias current (max) (pA) 20 Offset drift (typ) (µV/°C) 0.4 Iout (typ) (mA) 85
Architecture FET / CMOS Input, Voltage FB Number of channels 2 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (min) (V) 2.2 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (max) (V) 5.5 GBW (typ) (MHz) 50 BW at Acl (MHz) 80 Acl, min spec gain (V/V) 1 Slew rate (typ) (V/µs) 27 Vn at flatband (typ) (nV√Hz) 4.5 Vn at 1 kHz (typ) (nV√Hz) 4.5 Iq per channel (typ) (mA) 4.6 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 1.9 Rail-to-rail In, Out Features Zero Crossover Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125 CMRR (typ) (dB) 115 Input bias current (max) (pA) 20 Offset drift (typ) (µV/°C) 0.4 Iout (typ) (mA) 85
SOIC (D) 8 29.4 mm² 4.9 x 6 VSSOP (DGK) 8 14.7 mm² 3 x 4.9
  • 增益带宽:50MHz
  • 零交叉失真拓扑:
    • CMRR:115dB(典型值)
    • 轨至轨输入和输出
      • 输入超出电源轨 100mV
  • 噪声:4.5nV/√Hz
  • 压摆率:27 V/µs
  • 快速稳定:0.2µs 至 0.01%
  • 精度:
    • 温漂2µV/°C(最大值)
    • 输入偏置电流:20pA(最大值)
  • 工作电压:2.2V 至 5.5V
  • 增益带宽:50MHz
  • 零交叉失真拓扑:
    • CMRR:115dB(典型值)
    • 轨至轨输入和输出
      • 输入超出电源轨 100mV
  • 噪声:4.5nV/√Hz
  • 压摆率:27 V/µs
  • 快速稳定:0.2µs 至 0.01%
  • 精度:
    • 温漂2µV/°C(最大值)
    • 输入偏置电流:20pA(最大值)
  • 工作电压:2.2V 至 5.5V

TLV365 和 TLV2365 器件 ( TLVx365) 是零交叉、轨到轨输入和输出 CMOS 运算放大器系列,针对低电压和成本敏感型应用进行了优化。得益于低噪声 (4.5nV/√Hz) 和高速运行(50MHz 增益带宽)特性,此类器件成为在低侧电流检测、音频、信号调节和传感器放大等应用中驱动采样模数转换器 (ADC) 的理想之选。

特殊功能包括出色的共模抑制比 (CMRR)、无输入级交叉失真、高输入阻抗和轨到轨输入和输出摆幅。输入共模范围同时包括正负电源。输出电压摆幅在电源轨的 10mV 以内。

TLVx365 的额定工作温度范围为 −40°C 至 +125°C。

TLV365 和 TLV2365 器件 ( TLVx365) 是零交叉、轨到轨输入和输出 CMOS 运算放大器系列,针对低电压和成本敏感型应用进行了优化。得益于低噪声 (4.5nV/√Hz) 和高速运行(50MHz 增益带宽)特性,此类器件成为在低侧电流检测、音频、信号调节和传感器放大等应用中驱动采样模数转换器 (ADC) 的理想之选。

特殊功能包括出色的共模抑制比 (CMRR)、无输入级交叉失真、高输入阻抗和轨到轨输入和输出摆幅。输入共模范围同时包括正负电源。输出电压摆幅在电源轨的 10mV 以内。

TLVx365 的额定工作温度范围为 −40°C 至 +125°C。

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设计和开发

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评估板

DEM-OPA-SO-2A — 采用 SO-8 封装的双路运算放大器评估模块

The DEM-OPA-SO-2A demonstration evaluation module helps designers evaluate the operation and performance of TI dual-channel, high-speed, wideband operational amplifiers. This unpopulated printed-circuit board (PCB) is compatible with products offered in the 8-lead SOIC (D) package.

For more (...)

用户指南: PDF
TI.com 上无现货
计算工具

ANALOG-ENGINEER-CALC — 模拟工程师计算器

模拟工程师计算器旨在加快模拟电路设计工程师经常使用的许多重复性计算。该基于 PC 的工具提供图形界面,其中显示各种常见计算的列表(从使用反馈电阻器设置运算放大器增益到为稳定模数转换器 (ADC) 驱动器缓冲器电路选择合适的电路设计元件)。除了可用作单独的工具之外,该计算器还能够很好地与模拟工程师口袋参考书中所述的概念配合使用。
计算工具

VOLT-DIVIDER-CALC — Voltage divider calculation tool

The voltage divider calculation tool (VOLT-DIVIDER-CALC) quickly determines a set of resistors for a voltage divider. This KnowledgeBase JavaScript utility can be used to find a set of resistors for a voltage divider to achieve the desired output voltage. VOLT-DIVIDER-CALC can also be used to (...)
模拟工具

PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®

PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。

在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
模拟工具

TINA-TI — 基于 SPICE 的模拟仿真程序

TINA-TI 提供了 SPICE 所有的传统直流、瞬态和频域分析以及更多。TINA 具有广泛的后处理功能,允许您按照希望的方式设置结果的格式。虚拟仪器允许您选择输入波形、探针电路节点电压和波形。TINA 的原理图捕获非常直观 - 真正的“快速入门”。

TINA-TI 安装需要大约 500MB。直接安装,如果想卸载也很容易。我们相信您肯定会爱不释手。

TINA 是德州仪器 (TI) 专有的 DesignSoft 产品。该免费版本具有完整的功能,但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。

如需获取可用 TINA-TI 模型的完整列表,请参阅:SpiceRack - 完整列表 

需要 HSpice (...)

用户指南: PDF
英语版 (Rev.A): PDF
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
SOIC (D) 8 Ultra Librarian
VSSOP (DGK) 8 Ultra Librarian

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

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