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TLV6700

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采用集成基准的低功耗窗口比较器

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产品详情

Number of channels 2 Output type Open-collector, Open-drain Propagation delay time (µs) 18 Vs (max) (V) 18 Vs (min) (V) 1.8 Rating Catalog Features Hysteresis, Internal Reference Iq per channel (typ) (mA) 0.006 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 2 Rail-to-rail In to V- Operating temperature range (°C) -40 to 125 Input bias current (±) (max) (nA) 15 VICR (max) (V) 6.5 VICR (min) (V) 0 TI functional safety category Functional Safety-Capable
Number of channels 2 Output type Open-collector, Open-drain Propagation delay time (µs) 18 Vs (max) (V) 18 Vs (min) (V) 1.8 Rating Catalog Features Hysteresis, Internal Reference Iq per channel (typ) (mA) 0.006 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 2 Rail-to-rail In to V- Operating temperature range (°C) -40 to 125 Input bias current (±) (max) (nA) 15 VICR (max) (V) 6.5 VICR (min) (V) 0 TI functional safety category Functional Safety-Capable
SOT-23-THN (DDC) 6 8.12 mm² 2.9 x 2.8 WSON (DSE) 6 2.25 mm² 1.5 x 1.5
  • 宽电源电压范围：1.8V 至 18V
  • 可调节阈值：低至 400mV
  • 高阈值精度：
    • 25°C 时最高为 0.5%
    • 在工作温度范围内最高为 1.0%
  • 低静态电流：5.5µA（典型值）
  • 开漏输出
  • 内部迟滞：5.5mV（典型值）
  • 温度范围：–40°C 至 125°C
  • 封装：
    • 薄型 SOT-23-6
    • WSON-6
  • 宽电源电压范围：1.8V 至 18V
  • 可调节阈值：低至 400mV
  • 高阈值精度：
    • 25°C 时最高为 0.5%
    • 在工作温度范围内最高为 1.0%
  • 低静态电流：5.5µA（典型值）
  • 开漏输出
  • 内部迟滞：5.5mV（典型值）
  • 温度范围：–40°C 至 125°C
  • 封装：
    • 薄型 SOT-23-6
    • WSON-6

TLV6700 是一个工作电压范围为 1.8V 至 18V 的高电压窗口比较器。该器件拥有两个内部基准电压为 400mV 的高精度比较器和两个额定电压为 18V 的开漏输出。TLV6700 可以作为窗口比较器使用，也可以作为两个独立的比较器使用。可以使用外部电阻器设定监控电压。

当 INA+ 上的电压下降至低于 (VITP - VHYS)时，OUTA 被驱动至低电平，当电压返回到相应阈值 (VITP) 之上时，OUTA 变为高电平。当 INB- 上的电压上升至高于 VITP时，OUTB 被驱动至低电平，当电压下降至低于相应阈值 (VITP - VHYS) 时，OUTB 变为高电平。TLV6700 中的两个比较器都具有用于抑制短时毛刺脉冲的内置迟滞，从而确保稳定的输出运行，不会引起误触发。

TLV6700 采用薄型 SOT-23-6 和无引线 WSON-6 封装，所有封装型号的额定结温范围为 –40°C 至 125°C。

TLV6700 是一个工作电压范围为 1.8V 至 18V 的高电压窗口比较器。该器件拥有两个内部基准电压为 400mV 的高精度比较器和两个额定电压为 18V 的开漏输出。TLV6700 可以作为窗口比较器使用，也可以作为两个独立的比较器使用。可以使用外部电阻器设定监控电压。

当 INA+ 上的电压下降至低于 (VITP - VHYS)时，OUTA 被驱动至低电平，当电压返回到相应阈值 (VITP) 之上时，OUTA 变为高电平。当 INB- 上的电压上升至高于 VITP时，OUTB 被驱动至低电平，当电压下降至低于相应阈值 (VITP - VHYS) 时，OUTB 变为高电平。TLV6700 中的两个比较器都具有用于抑制短时毛刺脉冲的内置迟滞，从而确保稳定的输出运行，不会引起误触发。

TLV6700 采用薄型 SOT-23-6 和无引线 WSON-6 封装，所有封装型号的额定结温范围为 –40°C 至 125°C。
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设计和开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

评估板

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借助 DIP-Adapter-EVM 加快运算放大器的原型设计和测试，该 EVM 有助于快速轻松地连接小型表面贴装 IC 并且价格低廉。您可以使用随附的 Samtec 端子板连接任何受支持的运算放大器，或者将这些端子板直接连接至现有电路。

DIP-Adapter-EVM 套件支持六种常用的业界通用封装，包括：

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TLV6700 and TLV6700-Q1 PSpice Model (Rev. A)

SNVMC71A.ZIP (146 KB) - PSpice Model
下载
仿真模型

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CIRCUIT060080 — 采用集成基准的窗口比较器电路

该电路采用 TLV6710，此器件包含两个比较器和 400 mV 的精密内部基准。受监控的电压 (VMON) 由 R1、R2 和 R3 进行分压。R2 和 R3 两端的电压与 400mV 内部基准电压 (VREF) 进行比较。如果输入信号 (VMON) 处于窗口范围内，那么输出为高电平。如果信号电平超出窗口范围，那么输出为低电平。该示例将采用 TLV6710，此器件包含两个比较器和一个修整为 400mV 阈值的常见精密内部基准。也可以使用两个分立式比较器和一个外部基准。
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模拟工具

PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®

PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用，包括业内超大的模型库之一，涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库，您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案，然后再进行布局和制造，可缩短产品上市时间并降低开发成本。

在 PSpice for TI 设计和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)
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TINA-TI — 基于 SPICE 的模拟仿真程序

TINA-TI 提供了 SPICE 所有的传统直流、瞬态和频域分析以及更多。TINA 具有广泛的后处理功能，允许您按照希望的方式设置结果的格式。虚拟仪器允许您选择输入波形、探针电路节点电压和波形。TINA 的原理图捕获非常直观 - 真正的“快速入门”。

TINA-TI 安装需要大约 500MB。直接安装，如果想卸载也很容易。我们相信您肯定会爱不释手。

TINA 是德州仪器 (TI) 专有的 DesignSoft 产品。该免费版本具有完整的功能，但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。

如需获取可用 TINA-TI 模型的完整列表，请参阅：SpiceRack - 完整列表 

需要 HSpice (...)

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封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
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WSON (DSE) 6 Ultra Librarian
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订购和质量

包含信息：
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  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

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