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TLVM23615

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3-36V 输入 1-6V 输出 1.5A 同步降压电源模块

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Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125 TI functional safety category Functional Safety-Capable Topology Buck, Synchronous Buck Type Module Iout (max) (A) 1.5 Vin (min) (V) 3 Vin (max) (V) 36 Vout (min) (V) 1 Vout (max) (V) 6 Switching frequency (min) (kHz) 200 Switching frequency (max) (kHz) 2200 EMI features Integrated capacitors, Low parasitic Hotrod packaging Features EMI Tested, Enable, Light load efficiency, Overcurrent protection, Power good Control mode Peak-Current
Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125 TI functional safety category Functional Safety-Capable Topology Buck, Synchronous Buck Type Module Iout (max) (A) 1.5 Vin (min) (V) 3 Vin (max) (V) 36 Vout (min) (V) 1 Vout (max) (V) 6 Switching frequency (min) (kHz) 200 Switching frequency (max) (kHz) 2200 EMI features Integrated capacitors, Low parasitic Hotrod packaging Features EMI Tested, Enable, Light load efficiency, Overcurrent protection, Power good Control mode Peak-Current
QFN-FCMOD (RDN) 11 15.75 mm² 4.5 x 3.5
  • 功能安全型
  • 多功能同步直流/直流降压模块：
    • 集成 MOSFET、电感器、CBOOT 电容器和控制器
    • 3V 至 36V 的宽输入电压范围
    • 高达 40V 的输入瞬态保护
    • 结温范围：–40°C 至 +125°C
    • 4.5mm × 3.5mm × 2mm 超模压塑料封装
    • 使用 RT 引脚可在 200kHz 至 2.2MHz 范围内调节频率
  • 在整个负载范围内具有超高效率：
    • 在 12V VIN、5V VOUT、1MHz、IOUT = 2.5A 时效率高于 88%
    • 在 24V VIN、5V VOUT、1MHz、IOUT = 2.5A 时效率高于 87%
    • 在 13.5V VIN 时待机 IQ 低至 1.5µA
  • 针对超低 EMI 要求进行了优化：
    • Flip-Chip On Lead (FCOL) 封装

    • 电感器和启动电容器集成

    • 符合 CISPR 11 B 类要求
  • 输出电压和电流选项：
    • 可调输出电压范围为 1V 至 6V
  • 设计用于可扩展电源：
    • 与以下器件引脚兼容：
  • 使用 TLVM236x5 并借助 WEBENCH Power Designer 创建定制设计方案
  • 功能安全型
  • 多功能同步直流/直流降压模块：
    • 集成 MOSFET、电感器、CBOOT 电容器和控制器
    • 3V 至 36V 的宽输入电压范围
    • 高达 40V 的输入瞬态保护
    • 结温范围：–40°C 至 +125°C
    • 4.5mm × 3.5mm × 2mm 超模压塑料封装
    • 使用 RT 引脚可在 200kHz 至 2.2MHz 范围内调节频率
  • 在整个负载范围内具有超高效率：
    • 在 12V VIN、5V VOUT、1MHz、IOUT = 2.5A 时效率高于 88%
    • 在 24V VIN、5V VOUT、1MHz、IOUT = 2.5A 时效率高于 87%
    • 在 13.5V VIN 时待机 IQ 低至 1.5µA
  • 针对超低 EMI 要求进行了优化：
    • Flip-Chip On Lead (FCOL) 封装

    • 电感器和启动电容器集成

    • 符合 CISPR 11 B 类要求
  • 输出电压和电流选项：
    • 可调输出电压范围为 1V 至 6V
  • 设计用于可扩展电源：
    • 与以下器件引脚兼容：
  • 使用 TLVM236x5 并借助 WEBENCH Power Designer 创建定制设计方案

TLVM236x5 是一款 1.5A 或 2.5A、36V 输入同步直流/直流降压电源模块，它在易于使用的紧凑型 3.5mm × 4.5mm × 2mm 11 引脚 QFN 封装中整合了 Flip Chip On Lead (FCOL) 封装、功率 MOSFET、集成式电感器和自举电容器。小型 HotRod™ QFN 封装技术可提高热性能，确保可在高环境温度下工作。器件可通过电阻反馈分压器配置为 1V 至 6V 输出。

TLVM236x5 旨在满足常开型工业应用的低待机功耗要求。自动模式可在轻负载运行时进行频率折返，实现 1.5µA 的空载电流消耗（在 13.5V VIN 时）和高轻负载效率。PWM 和 PFM 模式之间的无缝转换以及低 MOSFET 导通电阻可确保在整个负载范围内提供出色的效率。

TLVM236x5 采用具有内部补偿的峰值电流模式架构，用于维持稳定运行和超小的输入电容。RT 引脚可用于在 200kHz 至 2.2MHz 范围内设置频率，来避开噪声敏感频带。

TLVM236x5 是一款 1.5A 或 2.5A、36V 输入同步直流/直流降压电源模块，它在易于使用的紧凑型 3.5mm × 4.5mm × 2mm 11 引脚 QFN 封装中整合了 Flip Chip On Lead (FCOL) 封装、功率 MOSFET、集成式电感器和自举电容器。小型 HotRod™ QFN 封装技术可提高热性能，确保可在高环境温度下工作。器件可通过电阻反馈分压器配置为 1V 至 6V 输出。

TLVM236x5 旨在满足常开型工业应用的低待机功耗要求。自动模式可在轻负载运行时进行频率折返，实现 1.5µA 的空载电流消耗（在 13.5V VIN 时）和高轻负载效率。PWM 和 PFM 模式之间的无缝转换以及低 MOSFET 导通电阻可确保在整个负载范围内提供出色的效率。

TLVM236x5 采用具有内部补偿的峰值电流模式架构，用于维持稳定运行和超小的输入电容。RT 引脚可用于在 200kHz 至 2.2MHz 范围内设置频率，来避开噪声敏感频带。
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* 数据表 TLVM236x5 采用 HotRod™ QFN 封装的 3V 至 36V 输入、1V 至 6V 输出、1.5A、2.5A 同步降压转换器电源模块 数据表 (Rev. B) PDF | HTML 英语版 (Rev.B) PDF | HTML 2024年 2月 29日
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评估板

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