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TMP114

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精度为 0.2°C、0.15mm 厚且工作电压为 1.2V 的温度传感器

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产品详情

Local sensor accuracy (max) 0.2, 1 Type Local Operating temperature range (°C) -40 to 125 Supply voltage (min) (V) 1.08 Interface type I2C, SMBus Supply voltage (max) (V) 1.98 Features 0.15mm Package Height, Slew Rate Warning Supply current (max) (µA) 1.5 Temp resolution (max) (bps) 16 Remote channels (#) 0 Addresses 3 Rating Catalog
Local sensor accuracy (max) 0.2, 1 Type Local Operating temperature range (°C) -40 to 125 Supply voltage (min) (V) 1.08 Interface type I2C, SMBus Supply voltage (max) (V) 1.98 Features 0.15mm Package Height, Slew Rate Warning Supply current (max) (µA) 1.5 Temp resolution (max) (bps) 16 Remote channels (#) 0 Addresses 3 Rating Catalog
PICOSTAR (YMT) 4 0.5776 mm² 0.76 x 0.76
  • 高精度
    • TMP114：
      • 20°C 至 50°C 范围内为 ±0.2°C（最大值）
      • -10°C 至 80°C 范围内为 ±0.3°C（最大值）
      • -40°C 至 125°C 范围内为 ±0.5°C（最大值）
    • TMP114N：
      • -40°C 至 125°C 范围内为 ±1°C（最大值）
  • 工作温度范围：–40°C 至 125°C
  • 16 位分辨率：0.0078°C (LSB)
  • 低功耗：
    • 平均电源电流：0.7µA
    • 关断电流：0.16µA
  • 电源电压范围：1.08V 至 1.98V
  • 响应时间：300ms
  • 不依赖电源电压的 1.2V 兼容逻辑输入
  • 与 I 2C 和 SMBus 兼容的接口
  • 50ns 尖峰滤波器可在 I3C 混合总线上共存
  • 可选的循环冗余校验 (CRC)
  • 可调平均值
  • 可调的转换时间和周期
  • 连续或单次触发转换模式
  • 具有迟滞的温度警报状态
  • NIST 可追溯性
  • 高度为 0.15mm 的超薄型 4 焊球 PicoStar (DSBGA) 封装
  • 高精度
    • TMP114：
      • 20°C 至 50°C 范围内为 ±0.2°C（最大值）
      • -10°C 至 80°C 范围内为 ±0.3°C（最大值）
      • -40°C 至 125°C 范围内为 ±0.5°C（最大值）
    • TMP114N：
      • -40°C 至 125°C 范围内为 ±1°C（最大值）
  • 工作温度范围：–40°C 至 125°C
  • 16 位分辨率：0.0078°C (LSB)
  • 低功耗：
    • 平均电源电流：0.7µA
    • 关断电流：0.16µA
  • 电源电压范围：1.08V 至 1.98V
  • 响应时间：300ms
  • 不依赖电源电压的 1.2V 兼容逻辑输入
  • 与 I 2C 和 SMBus 兼容的接口
  • 50ns 尖峰滤波器可在 I3C 混合总线上共存
  • 可选的循环冗余校验 (CRC)
  • 可调平均值
  • 可调的转换时间和周期
  • 连续或单次触发转换模式
  • 具有迟滞的温度警报状态
  • NIST 可追溯性
  • 高度为 0.15mm 的超薄型 4 焊球 PicoStar (DSBGA) 封装

TMP114 是一款高精度、与 I 2C 兼容的数字温度传感器，采用超薄 (0.15mm) 4 引脚封装。TMP114 封装具有小巧的尺寸和低矮的高度，可优化体积受限的系统，并使传感器能够以新颖的方式放置在其他表面贴装元件下，从而实现快速准确的温度测量。

TMP114 的精度为 ±0.2°C，并具有一个片上 16 位模数转换器 (ADC)，可提供 0.0078°C 的温度分辨率。所有 TMP114 产品均在 NIST 可追溯的生产装置上经过测试。

为了尽可能提高电池寿命，TMP114 设计为可在 1.08V 至 1.98V 的电源电压范围内运行，平均电源电流低，不到 0.7µA。

TMP114 是一款高精度、与 I 2C 兼容的数字温度传感器，采用超薄 (0.15mm) 4 引脚封装。TMP114 封装具有小巧的尺寸和低矮的高度，可优化体积受限的系统，并使传感器能够以新颖的方式放置在其他表面贴装元件下，从而实现快速准确的温度测量。

TMP114 的精度为 ±0.2°C，并具有一个片上 16 位模数转换器 (ADC)，可提供 0.0078°C 的温度分辨率。所有 TMP114 产品均在 NIST 可追溯的生产装置上经过测试。

为了尽可能提高电池寿命，TMP114 设计为可在 1.08V 至 1.98V 的电源电压范围内运行，平均电源电流低，不到 0.7µA。
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设计和开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

评估板

TMP114EVM — TMP114 超薄、1.2V 高精度温度传感器评估模块

TMP114EVM 可供用户评估 TMP114 数字温度传感器的性能。该评估模块 (EVM) 具有 USB 记忆棒大小，其板载 MSP430F5528 微控制器通过 I2C 接口。

该模块在 EVM 板上的传感器和主机控制器之间设计有穿孔。穿孔技术可实现灵活评估：
  • 用户可将 TMP114 与其系统/主机连接。
  • 用户可使用 TMP114 器件将 EVM 主机和软件与用户系统连接。
  • 小型独立的电路板支持用户在系统中放置传感器。
  • 孔间距与常见的 0.1 英寸原型设计试验电路板兼容。
用户指南: PDF | HTML
英语版 (Rev.B): PDF | HTML
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评估板

MIKRO-3P-TMP-I2C-CLICK — 采用温度传感器、具有 I2C 的 ‌MikroElektronika mikroBUS™ 快速原型设计 Click boards™

MikroE Click board™ 产品的 TMP-I2C-CLICK 系列是紧凑型附加电路板，可精确测量温度。这些板具有数字温度传感器，并通过 I2C 接口与主机处理器通信。所选的每个温度传感器均具有指定的分辨率（精度）和范围，具体取决于感应技术和用于转换的 ADC。Click board™ 产品适用于在各种通信、计算机、消费类产品、环境、工业和仪器仪表应用中测量工作温度。

所有 TMP-I2C-CLICK 产品都具有符合 mikroSDK 标准的库，该库包含可简化软件开发的函数。Click Board™ 产品出厂时经过全面测试，可在配备 mikroBUS™ 插槽的系统上直接使用。

(...)

来源：MikroElektronika
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封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
PICOSTAR (YMT) 4 Ultra Librarian
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订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

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