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Local sensor accuracy (max) 1 Type Remote Operating temperature range (°C) -40 to 125 Supply voltage (min) (V) 1.7 Interface type I2C, SMBus Supply voltage (max) (V) 3.6 Features ALERT Supply current (max) (µA) 40 Temp resolution (max) (bps) 12 Remote channels (#) 1 Addresses 1 Rating Catalog
Local sensor accuracy (max) 1 Type Remote Operating temperature range (°C) -40 to 125 Supply voltage (min) (V) 1.7 Interface type I2C, SMBus Supply voltage (max) (V) 3.6 Features ALERT Supply current (max) (µA) 40 Temp resolution (max) (bps) 12 Remote channels (#) 1 Addresses 1 Rating Catalog
WSON (DQF) 8 4 mm² 2 x 2
  • 本地和远程二极管传感器精度为 ±1°C
  • 本地和远程通道的分辨率为 0.0625°C
  • 1.7V 至 3.6V 电源和逻辑电压范围
  • 27µA 运行电流,3µA 关断电流
  • 串联电阻抵消
  • η 因子和偏移校正
  • 可编程数字滤波器
  • 二极管故障检测
  • 两线制和 SMBus 串行接口
  • 8 引线超薄小外形尺寸 (WSON)(超薄四方扁平 (WQFN))封装

应用

  • 处理器和现场可编程栅极阵列 (FPGA) 温度监视
  • 智能手机和平板电脑
  • 服务器、台式机和笔记本电脑
  • 电信设备以及存储局域网 (SAN)

All trademarks are the property of their respective owners.

  • 本地和远程二极管传感器精度为 ±1°C
  • 本地和远程通道的分辨率为 0.0625°C
  • 1.7V 至 3.6V 电源和逻辑电压范围
  • 27µA 运行电流,3µA 关断电流
  • 串联电阻抵消
  • η 因子和偏移校正
  • 可编程数字滤波器
  • 二极管故障检测
  • 两线制和 SMBus 串行接口
  • 8 引线超薄小外形尺寸 (WSON)(超薄四方扁平 (WQFN))封装

应用

  • 处理器和现场可编程栅极阵列 (FPGA) 温度监视
  • 智能手机和平板电脑
  • 服务器、台式机和笔记本电脑
  • 电信设备以及存储局域网 (SAN)

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TMP451 器件是一款高精度低功耗远程温度传感器监控器,内置有一个本地温度传感器。 这类远程温度传感器通常采用低成本离散式 NPN 或 PNP 晶体管,或者基板热晶体管或二极管,这些器件都是微处理器、微控制器或 FPGA 的组成部件。 本地和远程传感器均用 12 位数字编码表示温度,分辨率为 0.0625°C。 对于本地和远程温度传感器,在典型运行范围内,温度精度为 ±1°C(最大值)。 此两线制串口接受 SMBus 通信协议。

诸如串联电阻抵消、可编程非线性因子(η 因子)、可编程偏移、可编程温度限制和一个可编程数字滤波器等的高级特性被组合在一起以提供一个具有更佳准确度和抗扰度的稳健耐用热度监控解决方案。

TMP451 器件适用于多个位置和多种汽车子系统中的高精度温度测量。 此器件的额定运行电源电压范围为 1.7V 至 3.6V,额定工作温度范围为 -40°C 至 125°C。

TMP451 器件是一款高精度低功耗远程温度传感器监控器,内置有一个本地温度传感器。 这类远程温度传感器通常采用低成本离散式 NPN 或 PNP 晶体管,或者基板热晶体管或二极管,这些器件都是微处理器、微控制器或 FPGA 的组成部件。 本地和远程传感器均用 12 位数字编码表示温度,分辨率为 0.0625°C。 对于本地和远程温度传感器,在典型运行范围内,温度精度为 ±1°C(最大值)。 此两线制串口接受 SMBus 通信协议。

诸如串联电阻抵消、可编程非线性因子(η 因子)、可编程偏移、可编程温度限制和一个可编程数字滤波器等的高级特性被组合在一起以提供一个具有更佳准确度和抗扰度的稳健耐用热度监控解决方案。

TMP451 器件适用于多个位置和多种汽车子系统中的高精度温度测量。 此器件的额定运行电源电压范围为 1.7V 至 3.6V,额定工作温度范围为 -40°C 至 125°C。

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技术文档

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设计和开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

评估板

TMP451EVM — TMP451,1.8V 接口和电源,远程温度传感器评估板

The TMP451EVM is an evaluation module that is used to fully evaluate the TMP451, a 1.8V remote temperature sensor. The TMP451 has the capability of measuring remote temperatures and on-chip temperatures. The TMP451 is an integrated circuit that provides 1˚C accuracy temperature measurement with (...)
用户指南: PDF
驱动程序或库

LM90SW-LINUX — 用于 LM90 的 Linux 驱动程序

The Linux driver supports the LM90 series of Remote and Local Temp Sensors. The Linux driver supports communication through the I2C bus and interfaces with the Hardware Monitoring sub-system.

 

Linux Mainline Status

Available in Linux Main line: Yes
Available through git.ti.com: N/A

Supported Devices:

  • (...)
支持软件

SBOC436 TMP451EVM Software

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

产品
数字温度传感器
TMP451 具有 N 因数、滤波功能和串联电阻校正的 1.7V 远程和本地温度传感器 TMP451-Q1 具有 N 因数、滤波功能和串联电阻校正的汽车类 1.7V 远程和本地温度传感器
硬件开发
评估板
TMP451EVM TMP451,1.8V 接口和电源,远程温度传感器评估板
支持软件

SBOC437 TMP451EVM Source Code

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

产品
数字温度传感器
TMP451 具有 N 因数、滤波功能和串联电阻校正的 1.7V 远程和本地温度传感器 TMP451-Q1 具有 N 因数、滤波功能和串联电阻校正的汽车类 1.7V 远程和本地温度传感器
硬件开发
评估板
TMP451EVM TMP451,1.8V 接口和电源,远程温度传感器评估板
仿真模型

TMP451 IBIS Model

SBOM836.ZIP (93 KB) - IBIS Model
计算工具

SBOC594 Remote Temperature Sensor Calibration Tool

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

产品
数字温度传感器
TMP400 采用 QSSOP-16 封装、具有 N 因数和串联电阻校正的远程和本地温度传感器 TMP411 具有 N 因数和串联电阻校正的远程和本地温度传感器 TMP421 采用 WCSP 封装、具有 N 因数和串联电阻校正的远程和本地温度传感器 TMP422 采用 WCSP 封装、具有 N 因数和串联电阻校正的双路远程和本地温度传感器 TMP423 具有 N 因数和串联电阻校正的 ± 三路远程和本地温度传感器 TMP431 具有自动 β、N 因数和串联电阻校正的 ± 远程和本地温度传感器 TMP432 具有自动 β、N 因数和串联电阻校正的双通道远程和本地温度传感器 TMP441 采用 SOT23 封装、具有自动 β、N 因数和串联电阻校正的多地址远程和本地温度传感器 TMP451 具有 N 因数、滤波功能和串联电阻校正的 1.7V 远程和本地温度传感器 TMP461 具有引脚可编程总线地址的高精度远程和本地温度传感器 TMP464 5 通道(4 条远程通道和 1 条本地通道)高精度远程和本地温度传感器 TMP468 ±0.75⁰C 高精度多通道远程和本地温度传感器
参考设计

TIDA-00737 — 面向自动功率因数控制器的电容组控制和 HMI 子系统参考设计

此参考设计演示了 MV/LV 配电中自动功率因数控制器 (PFC) 各种功能块的工作原理。包括准确测量和计算电压、电流、功率和功率因数,使用四位七段显示器来显示测量参数,使用 LED 进行警报和状态指示,使用驱动接触器或晶闸管的开关输出来开关电容器组,以及使用我们产品系列中的各种产品来监测本地和远程温度。
设计指南: PDF
原理图: PDF
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
WSON (DQF) 8 Ultra Librarian

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

支持和培训

视频