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热敏电阻
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TMP63-Q1

正在供货

采用 0402、0603/0805 封装的汽车类、1%、100kΩ 线性热敏电阻

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数据表

TMP63-Q1

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产品详情

Resistance (25°C) (Ω) 100000 Resistance tolerance (%) 1 Operating temperature range (°C) -40 to 150 Vin (min) (V) 5.5 Vin (max) (V) 5.5 Supply current (max) (µA) 0 Interface type Resistance Rating Automotive
Resistance (25°C) (Ω) 100000 Resistance tolerance (%) 1 Operating temperature range (°C) -40 to 150 Vin (min) (V) 5.5 Vin (max) (V) 5.5 Supply current (max) (µA) 0 Interface type Resistance Rating Automotive
SOT-5X3 (DYA) 2 1.28 mm² 1.6 x 0.8 X1SON (DEC) 2 0.6 mm² 1 x 0.6
  • 符合面向汽车应用的 AEC-Q100 标准
  • 温度选项：
    • X1SON/DEC 封装等级 1：-40 °C ≤ T A ≤ 125 °C
    • SOT-5X3/DYA 封装 0 级：-40 °C ≤ T A ≤ 150 °C
  • 具有正温度系数 (PTC) 的 硅基热敏电阻
  • 线性电阻随温度变化
  • 在 25 °C 下具有 100kΩ 标称电阻 (R25)
    • ±1% 最大值（0°C 至 70°C）
  • 在整个温度范围内具有稳定的灵敏度
    • 6400ppm/°C TCR (25°C)
    • 在整个温度范围内具有 0.2% 的典型 TCR 容差
  • 快速热响应时间为 0.6s (DEC)
  • 长寿命和稳健性能
    • 内置失效防护，能够在发生短路故障时提供保护
    • 传感器长期温漂典型值为 0.3%
  • 符合面向汽车应用的 AEC-Q100 标准
  • 温度选项：
    • X1SON/DEC 封装等级 1：-40 °C ≤ T A ≤ 125 °C
    • SOT-5X3/DYA 封装 0 级：-40 °C ≤ T A ≤ 150 °C
  • 具有正温度系数 (PTC) 的 硅基热敏电阻
  • 线性电阻随温度变化
  • 在 25 °C 下具有 100kΩ 标称电阻 (R25)
    • ±1% 最大值（0°C 至 70°C）
  • 在整个温度范围内具有稳定的灵敏度
    • 6400ppm/°C TCR (25°C)
    • 在整个温度范围内具有 0.2% 的典型 TCR 容差
  • 快速热响应时间为 0.6s (DEC)
  • 长寿命和稳健性能
    • 内置失效防护，能够在发生短路故障时提供保护
    • 传感器长期温漂典型值为 0.3%

立即开始使用热敏电阻设计工具，它提供了完整的电阻与温度关系表（R-T 表）的计算以及用于推导温度和示例 C 代码的有用方法。

线性热敏电阻可在整个温度范围内提供线性度和一致的灵敏度，支持使用简单而准确的方法进行温度转换。低功耗和较小的热质量可最大限度地减小自发热的影响。凭借内置的高温失效防护以及对环境变化的强大抵抗力，这类器件可长时间提供高性能。TMP6 系列器件外型小巧，可靠近热源放置，并具有快速响应时间。

与 NTC 热敏电阻相比，它具有以下优点：无需额外的线性化电路、更大程度减少校准工作量、电阻容差变化更小、高温下灵敏度更高以及可节省处理器时间和内存的简化转换方法。

TMP63-Q1 目前采用与 0402 封装尺寸兼容的 X1SON 封装、与 0603 封装尺寸兼容的 SOT-5X3 封装。

立即开始使用热敏电阻设计工具，它提供了完整的电阻与温度关系表（R-T 表）的计算以及用于推导温度和示例 C 代码的有用方法。

线性热敏电阻可在整个温度范围内提供线性度和一致的灵敏度，支持使用简单而准确的方法进行温度转换。低功耗和较小的热质量可最大限度地减小自发热的影响。凭借内置的高温失效防护以及对环境变化的强大抵抗力，这类器件可长时间提供高性能。TMP6 系列器件外型小巧，可靠近热源放置，并具有快速响应时间。

与 NTC 热敏电阻相比，它具有以下优点：无需额外的线性化电路、更大程度减少校准工作量、电阻容差变化更小、高温下灵敏度更高以及可节省处理器时间和内存的简化转换方法。

TMP63-Q1 目前采用与 0402 封装尺寸兼容的 X1SON 封装、与 0603 封装尺寸兼容的 SOT-5X3 封装。
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设计和开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

评估板

TMP6EVM — 线性硅 TMP6 热敏电阻评估模块

TMP6EVM 评估套件是一种即插即用系统，可用于测试和评估 TMP6 线性硅热敏电阻。该 EVM 可通过 USB 或 CR2032 纽扣电池供电。该 EVM 是一个独立模块，支持 TMP116 数字传感器和两个模拟通道。TMP116 可用作本地温度参考。PCB 的传感器部分可与主 PCB 分离，从而支持在传感器远离主机控制器的系统中进行原型设计。LCD 以 2Hz 的频率显示温度测量实时流。
用户指南: PDF
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评估模块 (EVM) 用 GUI

TMP6EVM-GUI-WINDOWS — TMP6EVM GUI WINDOWS

支持的产品和硬件

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产品
热敏电阻
TMP61 — 采用 0402、0603/0805 和通孔封装的 1%、10kΩ 线性热敏电阻 TMP61-Q1 — 采用 0402、0603/0805 和通孔封装的汽车类、1%、10kΩ 线性热敏电阻 TMP63 — 采用 0402、0603/0805 封装的 1%、100kΩ 线性热敏电阻 TMP63-Q1 — 采用 0402、0603/0805 封装的汽车类、1%、100kΩ 线性热敏电阻 TMP64 — 采用 0402、0603/0805 封装的 1%、47kΩ 线性热敏电阻 TMP64-Q1 — 采用 0402、0603/0805 封装的汽车类、1%、47kΩ 线性热敏电阻
硬件开发
评估板
TMP6EVM — 线性硅 TMP6 热敏电阻评估模块
下载
支持软件

TMP6-THERMISTOR-DESIGN — Thermistor Design Tool

TMP6 linear thermistors, like other traditional negative temperature coefficient (NTC) or positive temperature coefficient (PTC) thermistors on the market, require resistance-to-temperature conversion tables to use them within a system. The TMP6 thermistor design tool offers these tables in (...)
支持的产品和硬件

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硬件开发
评估板
TMP6EVM — 线性硅 TMP6 热敏电阻评估模块
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封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
SOT-5X3 (DYA) 2 Ultra Librarian
X1SON (DEC) 2 Ultra Librarian
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订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

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