TPS62864

正在供货

采用 1.05mm x 1.78mm WCSP 封装且具有 I2C 接口的 4A 同步降压转换器

产品详情

Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125 Topology Buck Type Converter Iout (max) (A) 4 Vin (min) (V) 2.5 Vin (max) (V) 5.5 Switching frequency (min) (kHz) 2160 Switching frequency (max) (kHz) 2640 Features Adaptive/Dynamic Voltage Scaling, Enable, Forced PWM, I2C/PMBus, Light load efficiency, Output discharge, Over Current Protection, Power good, Soft Start Fixed, Synchronous Rectification, UVLO fixed, VID Interface Control mode DCS-Control Vout (min) (V) 0.4 Vout (max) (V) 1.675 Iq (typ) (µA) 5 Duty cycle (max) (%) 100
Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125 Topology Buck Type Converter Iout (max) (A) 4 Vin (min) (V) 2.5 Vin (max) (V) 5.5 Switching frequency (min) (kHz) 2160 Switching frequency (max) (kHz) 2640 Features Adaptive/Dynamic Voltage Scaling, Enable, Forced PWM, I2C/PMBus, Light load efficiency, Output discharge, Over Current Protection, Power good, Soft Start Fixed, Synchronous Rectification, UVLO fixed, VID Interface Control mode DCS-Control Vout (min) (V) 0.4 Vout (max) (V) 1.675 Iq (typ) (µA) 5 Duty cycle (max) (%) 100
DSBGA (YCG) 15 1.8375 mm² 1.75 x 1.05
  • 7mΩ 和 6.5mΩ 内部功率 MOSFET
  • > 90% 效率(0.9V 输出)
  • 可实现快速瞬态响应的 DCS-Control 拓扑
  • 1% 的输出电压精度
  • 4µA 工作静态电流
  • 2.4V 至 5.5V 输入电压范围
  • 2.4MHz 开关频率
  • 通过外部电阻器进行选择
    • 启动输出电压
    • I2C 从器件地址
  • I2C 接口选择
    • 节电模式或强制 PWM 模式
    • 输出放电
    • 断续或锁存短路保护
    • 输出电压斜坡速度
  • 动态电压调节 (DVS) 的 VID 引脚
  • 热预警和热关断
  • 电源正常状态指示器引脚选项
  • 兼容 I2C 的接口速率高达 3.4Mbps
  • 采用 1.05mm x 1.78mm x 0.5mm 15 引脚 WCSP 封装,间距为 0.35mm
  • 使用 TPS62866 并借助 WEBENCH® Power Designer 创建定制设计方案
  • 7mΩ 和 6.5mΩ 内部功率 MOSFET
  • > 90% 效率(0.9V 输出)
  • 可实现快速瞬态响应的 DCS-Control 拓扑
  • 1% 的输出电压精度
  • 4µA 工作静态电流
  • 2.4V 至 5.5V 输入电压范围
  • 2.4MHz 开关频率
  • 通过外部电阻器进行选择
    • 启动输出电压
    • I2C 从器件地址
  • I2C 接口选择
    • 节电模式或强制 PWM 模式
    • 输出放电
    • 断续或锁存短路保护
    • 输出电压斜坡速度
  • 动态电压调节 (DVS) 的 VID 引脚
  • 热预警和热关断
  • 电源正常状态指示器引脚选项
  • 兼容 I2C 的接口速率高达 3.4Mbps
  • 采用 1.05mm x 1.78mm x 0.5mm 15 引脚 WCSP 封装,间距为 0.35mm
  • 使用 TPS62866 并借助 WEBENCH® Power Designer 创建定制设计方案

TPS62864 和 TPS62866 器件是采用 I2C 接口的高频同步降压转换器,可提供高效、自适应和高功率密度解决方案。该转换器在中高负载条件下以 PWM 模式运行,并在轻负载时自动进入省电模式运行,从而在整个负载电流范围内保持高效率。该器件还可强制进入 PWM 模式运行,以实现最小的输出电压纹波。凭借其 DCS-Control 架构,该器件可实现出色的负载瞬态性能并符合严格的输出电压精度要求。通过 I2C 接口和专用 VID 引脚,可快速调整输出电压,使负载的功耗适应应用不断变化的性能需求。

TPS62864 和 TPS62866 器件是采用 I2C 接口的高频同步降压转换器,可提供高效、自适应和高功率密度解决方案。该转换器在中高负载条件下以 PWM 模式运行,并在轻负载时自动进入省电模式运行,从而在整个负载电流范围内保持高效率。该器件还可强制进入 PWM 模式运行,以实现最小的输出电压纹波。凭借其 DCS-Control 架构,该器件可实现出色的负载瞬态性能并符合严格的输出电压精度要求。通过 I2C 接口和专用 VID 引脚,可快速调整输出电压,使负载的功耗适应应用不断变化的性能需求。

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设计和开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

评估板

TPS62866EVM-051 — 具有 I2C 接口的高功率密度 6A 降压转换器评估模块

TPS62866EVM-051 评估模块 (EVM) 便于评估 TPS62866 6A 降压转换器,后者采用间距为 0.5mm 的小型 1.05mm x 1.78mm WCSP 封装。此 EVM 通过 I2C 实现 0.4V 至 1.675V 的可编程输出,输入电压为 2.4V 至 5.5V,精度为 1%。TPS62866 是一款高效、高功率密度解决方案,适用于空间受限应用(例如 FPGA、摄像头模块和固态硬盘 (SSD))的负载点 (POL) 转换器。

用户指南: PDF | HTML
TI.com 上无现货
评估模块 (EVM) 用 GUI

SLUC676 TPS62866EVM GUI for Windows

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

产品
AC/DC 和 DC/DC 转换器(集成 FET)
TPS62864 采用 1.05mm x 1.78mm WCSP 封装且具有 I2C 接口的 4A 同步降压转换器 TPS62866 采用 1.05mm × 1.78mm WCSP 封装且具有 I2C 接口的 5.5V、6A 同步降压转换器
评估模块 (EVM) 用 GUI

SLUC677 TPS62866EVM GUI for MacOS

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

产品
AC/DC 和 DC/DC 转换器(集成 FET)
TPS62864 采用 1.05mm x 1.78mm WCSP 封装且具有 I2C 接口的 4A 同步降压转换器 TPS62866 采用 1.05mm × 1.78mm WCSP 封装且具有 I2C 接口的 5.5V、6A 同步降压转换器
评估模块 (EVM) 用 GUI

SLUC678 TPS62866EVM GUI for Linux

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

产品
AC/DC 和 DC/DC 转换器(集成 FET)
TPS62864 采用 1.05mm x 1.78mm WCSP 封装且具有 I2C 接口的 4A 同步降压转换器 TPS62866 采用 1.05mm × 1.78mm WCSP 封装且具有 I2C 接口的 5.5V、6A 同步降压转换器
仿真模型

TPS62864 PSpice Unencrypted Transient Model (Rev. B)

SLUM687B.ZIP (95 KB) - PSpice Model
仿真模型

TPS628640B PSpice Unencrypted Transient Model

SLUM742.ZIP (279 KB) - PSpice Model
仿真模型

TPS62866 PSpice Unencrypted Transient Model (Rev. B)

SLUM686B.ZIP (101 KB) - PSpice Model
参考设计

TIDA-050044 — 适用于 M.2 形状因数 SSD 的小型、高效电源参考设计

该小巧高效的电源参考设计适用于 M.2 规格客户端固态硬盘 (SSD)。此设计使用三个直流/直流转换器和一个线性转换器。此外,其中的一个输出可通过 I²C 通信灵活改变输出电压。
设计指南: PDF
原理图: PDF
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
DSBGA (YCG) 15 Ultra Librarian

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

支持和培训

视频