摘要

缩小电源解决方案尺寸的趋势愈演愈烈，这要求对良好的热管理有更多的了解。这一趋势也提高了电源模块的普及率。通常，降压电源模块将主要功耗元件（电源开关和磁性元件）全部集成到一个封装中，从而实现更小的解决方案尺寸并简化开发。因此，除了 IC 损耗外，电感器直流电阻 (DCR) 产生的热量和磁芯损耗也会使封装的总功耗增加。与分立式模块（具有外部电感器）相比，在同样的工作条件下，该模块面临着以更小的表面积散发更多热量的挑战。电感器和 IC 的最高温度额定值都受限制，因此模块在较高工作环境温度下可以提供的最大输出电流存在限制。

例如，电源解决方案能否在不超过其最大推荐温度的情况下提供所需的负载电流？或应用在其最高温度下运行时的安全裕度如何？等问题很常见。通过了解数据表中的 SOA 曲线来评估电源模块的热性能或许能够解决这些挑战。

本应用手册讨论了主要热指标 R_θJA、Ψ_JB 和 Ψ_JT，并介绍了 SOA 曲线，以便您理解电源模块的热性能和输出电流能力，从而确保这些电源模块在建议的温度限制范围内运行。