TPS65632
- 2.9V 至 4.5V 输入电压范围
- 升压转换器 1 (VPOS)
- 4.6V 输出电压
- 0.5% 精度(25°C 至 85°C)
- 专用输出感测引脚
- 300mA 输出电流
- 反向降压-升压转换器 (VNEG)
- –1.5V 至 5.4V 可编程输出电压
- –4V 默认输出电压
- 300mA 输出电流
- 升压转换器 2 (AVDD)
- 5.8V 或 7.7V 输出电压
- 30mA 输出电流
- 出色的线路瞬态稳压
- 短路保护功能
- 热关断
- 3mm × 3mm 16 引脚超薄型四方扁平无引线 (WQFN) 封装
应用范围
AMOLED 显示屏
TPS65632 设计用于驱动需要 3 个电源轨(VPOS、VNEG 和 AVDD)的有源矩阵有机发光二极管 (AMOLED) 显示屏。 该器件分别为 VPOS、VNEG 和 AVDD 集成了升压转换器、反向降压-升压转换器以及升压转换器,这些转换器均适用于电池供电产品。 数字控制引脚 (CTRL) 允许用数字步长设定负输出电压。 TPS65632 采用全新技术,可提供出色的线路与负载调节性能。
技术文档
未找到结果。请清除搜索并重试。
查看全部 6 类型 | 标题 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |||
---|---|---|---|---|---|---|
* | 数据表 | TPS65632 三路输出 AMOLED 显示屏电源 数据表 | PDF | HTML | 最新英语版本 (Rev.A) | PDF | HTML | 2015年 4月 1日 |
应用手册 | Basic Calculation of a Boost Converter's Power Stage... (Rev. D) | PDF | HTML | 2022年 11月 21日 | |||
应用手册 | 升压转换器功率级的基本计算 (Rev. D) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.D) | PDF | HTML | 2022年 11月 11日 | |
应用手册 | Understanding Undervoltage Lockout in Power Devices (Rev. A) | 2018年 9月 19日 | ||||
应用手册 | Basic calculation of an inverting buck-boost power stage (Rev. A) | 2017年 8月 28日 | ||||
用户指南 | TPS65632 Evaluation Module User's Guide | 2016年 1月 15日 |
设计和开发
如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。
评估板
TPS65632EVM-712 — TPS65632 三路输出 AMOLED 显示器电源评估模块
TPS65632 旨在驱动需要 V(AVDD)、V(POS)、V(NEG) 的 AMOLED 显示屏。该器件集成了一个针对 V(POS) 的升压转换器、一个针对 V(NEG) 的反相降压-升压转换器和一个针对 V(AVDD) 的升压转换器,这些都适用于电池供电的产品。数字接口控制引脚 CTRL 可实现以数字化步骤对 V(AVDD)、V(POS) 和 V(NEG) 进行编程。TPS65632 采用全新技术,可提供出色的线路与负载调节性能。
用户指南: PDF
模拟工具
PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®
PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。
借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。
在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。
在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
---|---|---|
WQFN (RTE) | 16 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
包含信息:
- 制造厂地点
- 封装厂地点
推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。