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开关与多路复用器
特定于协议的开关和多路复用器

TS3A26746E

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适用于音频应用的 80mΩ、3.3V、2 x 2 交叉点开关

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TS3A26746E

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产品详情

Protocols Analog Audio Configuration Crosspoint/exchange Number of channels 2 Supply voltage (max) (V) 3.6 Supply voltage (min) (V) 3 Ron (typ) (mΩ) 80 Input/output voltage (min) (V) 0 Input/output voltage (max) (V) 3.6 Supply current (typ) (µA) 40 ESD HBM (typ) (kV) 2 Operating temperature range (°C) -40 to 85 ESD CDM (kV) 0.5 Input/output continuous current (max) (mA) 100 OFF-state leakage current (max) (µA) 0.5 Propagation delay time (µs) 0.01 Ron (max) (mΩ) 110 RON flatness (typ) (Ω) 1 Turnoff time (disable) (max) (ns) 10 Turnon time (enable) (max) (ns) 200 VIH (min) (V) 1.2 VIL (max) (V) 0.4
Protocols Analog Audio Configuration Crosspoint/exchange Number of channels 2 Supply voltage (max) (V) 3.6 Supply voltage (min) (V) 3 Ron (typ) (mΩ) 80 Input/output voltage (min) (V) 0 Input/output voltage (max) (V) 3.6 Supply current (typ) (µA) 40 ESD HBM (typ) (kV) 2 Operating temperature range (°C) -40 to 85 ESD CDM (kV) 0.5 Input/output continuous current (max) (mA) 100 OFF-state leakage current (max) (µA) 0.5 Propagation delay time (µs) 0.01 Ron (max) (mΩ) 110 RON flatness (typ) (Ω) 1 Turnoff time (disable) (max) (ns) 10 Turnon time (enable) (max) (ns) 200 VIH (min) (V) 1.2 VIL (max) (V) 0.4
DSBGA (YZP) 6 2.1875 mm² 1.75 x 1.25
  • 针对接地 (GND) 开关的超低 R导通（典型值 80mΩ）
  • 针对麦克风 (MIC) 开关的 R导通小于 10Ω
  • 3.0V 至 3.6V V+ 运行
  • 控制输入符合 1.8 V 逻辑要求
  • 6 焊锡凸点，0.5mm 焊球间距芯片级 (CSP) 封 (1.45mm × 0.95mm × 0.5mm)
  • 锁断性能超过 100mA（符合 JESD 78，II 类规范的要求）
  • 静电放电 (ESD) 性能测试符合 JESD 22 标准
    • 2000V 人体模型（A114-B，II 类）
    • 500V 充电器件模型 (C101)
  • ESD 性能 (SLEEVE，RING2)
    • ±8kV 接触放电 (IEC 61000-4-2)
  • 针对接地 (GND) 开关的超低 R导通（典型值 80mΩ）
  • 针对麦克风 (MIC) 开关的 R导通小于 10Ω
  • 3.0V 至 3.6V V+ 运行
  • 控制输入符合 1.8 V 逻辑要求
  • 6 焊锡凸点，0.5mm 焊球间距芯片级 (CSP) 封 (1.45mm × 0.95mm × 0.5mm)
  • 锁断性能超过 100mA（符合 JESD 78，II 类规范的要求）
  • 静电放电 (ESD) 性能测试符合 JESD 22 标准
    • 2000V 人体模型（A114-B，II 类）
    • 500V 充电器件模型 (C101)
  • ESD 性能 (SLEEVE，RING2)
    • ±8kV 接触放电 (IEC 61000-4-2)

TS3A26746E 是一款 2 × 2 交叉点开关，此开关被用来在耳机连接器上交替接地及 MIC 连接。 接地开关具有不足 0.1Ω 的超低 R导通以大大降低其上的电压压降，从而可防止耳机接地基准电压意外升高。 该开关状态可通过 SEL 输入进行控制。 当 SEL 为高电平时，GND 被连接至 RING2，而 MIC 被连接至 SLEEVE。 当 SEL 为低时，GND 被连接至 SLEEVE，而 MIC 则被连接至 RING2。 SEL 输入上的内部 100k 上拉电阻器可设定开关的缺省状态。

TS3A26746E 是一款 2 × 2 交叉点开关，此开关被用来在耳机连接器上交替接地及 MIC 连接。 接地开关具有不足 0.1Ω 的超低 R导通以大大降低其上的电压压降，从而可防止耳机接地基准电压意外升高。 该开关状态可通过 SEL 输入进行控制。 当 SEL 为高电平时，GND 被连接至 RING2，而 MIC 被连接至 SLEEVE。 当 SEL 为低时，GND 被连接至 SLEEVE，而 MIC 则被连接至 RING2。 SEL 输入上的内部 100k 上拉电阻器可设定开关的缺省状态。
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技术文档

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类型 标题 下载最新的英语版本 日期
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技术文章 USB Type-C audio: Do I need to buy a new pair of headphones? PDF | HTML 2016年 7月 7日
应用手册 防止模拟开关的额外功耗 英语版 2008年 7月 15日
应用手册 Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004年 7月 8日

设计和开发

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接口适配器

LEADLESS-ADAPTER1 — 用于测试 TI 6、8、10、12、14、16 和 20 引脚无引线封装的表面贴装转 DIP 接头适配器

EVM-LEADLESS1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间，可将 TI 的 DRC、DTP、DQE、RBW、RGY、RSE、RSV、RSW、RTE、RTJ、RUK、RUC、RUG、RUM、RUT 和 YZP 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。
用户指南: PDF
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SCDM143.ZIP (587 KB) - HSpice Model
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封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
DSBGA (YZP) 6 Ultra Librarian
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订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

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