主页 接口 USB IC USB 转接驱动器和多路复用器
主页
接口
USB IC
USB 转接驱动器和多路复用器

TS3USB30E

正在供货

具有单独使能和 ESD 保护的高速 USB 2.0 1:2 多路复用/多路解复用开关

立即订购
数据表

TS3USB30E

正在供货
数据表 立即订购

产品详情

Type Passive mux Function USB 2.0 USB speed (Mbps) 480 Number of channels 2 Supply voltage (max) (V) 4.3 Supply voltage (min) (V) 3 Ron (typ) (mΩ) 6000 Input/output voltage (min) (V) 0 Input/output voltage (max) (V) 4.3 Configuration 2:1 SPDT Features Logic Controlled (Output Enabled), USB 2.0 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85 Supply current (max) (µA) 1 ESD HBM (typ) (kV) 8 Bandwidth (MHz) 900
Type Passive mux Function USB 2.0 USB speed (Mbps) 480 Number of channels 2 Supply voltage (max) (V) 4.3 Supply voltage (min) (V) 3 Ron (typ) (mΩ) 6000 Input/output voltage (min) (V) 0 Input/output voltage (max) (V) 4.3 Configuration 2:1 SPDT Features Logic Controlled (Output Enabled), USB 2.0 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85 Supply current (max) (µA) 1 ESD HBM (typ) (kV) 8 Bandwidth (MHz) 900
UQFN (RSW) 10 2.52 mm² 1.8 x 1.4 VSSOP (DGS) 10 14.7 mm² 3 x 4.9
  • 在 2.7V 至 4.3V VCC 下运行
  • D+/D– 引脚可承受高达 5.25V 的电压
  • 1.8V 兼容控制引脚输入
  • IOFF 支持局部断电模式运行
  • RON = 10Ω（最大值）
  • ΔRON = 0.35Ω（典型值）
  • Cio(ON) = 7.5pF（典型值）
  • 低功耗（最大值为 70nA）
  • –3dB 带宽= 1400MHz（典型值）
  • 闩锁性能超过100mA，符合 JESD 78 II 类规范的要求(1)
  • ESD 性能测试符合 JESD 22 标准
    • 8000V 人体放电模型（A114-B，II 类）
    • 1000V 充电器件模型 (C101)
  • I/O 端口（相对于 GND）的 ESD 性能(2)
    • 15000V 人体放电模型
  • 采用 10 引脚 UQFN (1.8mm × 1.4mm) 封装

(1)OE 和 S 输入除外

(2)除标准 HBM 测试（A114-B，II 类）外还执行了高压 HBM 测试，仅适用于相对于 GND 进行测试的 I/O 端口。
  • 在 2.7V 至 4.3V VCC 下运行
  • D+/D– 引脚可承受高达 5.25V 的电压
  • 1.8V 兼容控制引脚输入
  • IOFF 支持局部断电模式运行
  • RON = 10Ω（最大值）
  • ΔRON = 0.35Ω（典型值）
  • Cio(ON) = 7.5pF（典型值）
  • 低功耗（最大值为 70nA）
  • –3dB 带宽= 1400MHz（典型值）
  • 闩锁性能超过100mA，符合 JESD 78 II 类规范的要求(1)
  • ESD 性能测试符合 JESD 22 标准
    • 8000V 人体放电模型（A114-B，II 类）
    • 1000V 充电器件模型 (C101)
  • I/O 端口（相对于 GND）的 ESD 性能(2)
    • 15000V 人体放电模型
  • 采用 10 引脚 UQFN (1.8mm × 1.4mm) 封装

(1)OE 和 S 输入除外

(2)除标准 HBM 测试（A114-B，II 类）外还执行了高压 HBM 测试，仅适用于相对于 GND 进行测试的 I/O 端口。

TS3USB30E 是一款高带宽 1:2 开关，专为手持和消费类应用（例如手机、数码相机和具有集线器的笔记本电脑或具有受限 USB I/O 的控制器）中的高速 USB 2.0 信号切换而设计。此开关具有较宽的带宽 (1400MHz)，这一特性使得信号传递具有超低的边缘失真和相位失真。该器件将一个 USB 主机器件的差分输出多路复用到两个相应输出的其中之一，或者将两个不同主机的差分输出多路复用到一个相应的输出。此开关为双向开关，输出端高速信号具有极少或零衰减。TS3USB30E 经过精心设计，可实现低位间偏移和高通道间噪声隔离，并且与高速 USB 2.0 (480Mbps) 等各种标准兼容。

TS3USB30E 在所有引脚上集成了 ESD 保护单元，采用微型 UQFN 封装 (1.8mm × 1.4mm) 或 VSSOP 封装，自然通风条件下的额定工作温度范围为 –40°C 至 85°C。

TS3USB30E 是一款高带宽 1:2 开关，专为手持和消费类应用（例如手机、数码相机和具有集线器的笔记本电脑或具有受限 USB I/O 的控制器）中的高速 USB 2.0 信号切换而设计。此开关具有较宽的带宽 (1400MHz)，这一特性使得信号传递具有超低的边缘失真和相位失真。该器件将一个 USB 主机器件的差分输出多路复用到两个相应输出的其中之一，或者将两个不同主机的差分输出多路复用到一个相应的输出。此开关为双向开关，输出端高速信号具有极少或零衰减。TS3USB30E 经过精心设计，可实现低位间偏移和高通道间噪声隔离，并且与高速 USB 2.0 (480Mbps) 等各种标准兼容。

TS3USB30E 在所有引脚上集成了 ESD 保护单元，采用微型 UQFN 封装 (1.8mm × 1.4mm) 或 VSSOP 封装，自然通风条件下的额定工作温度范围为 –40°C 至 85°C。
filter 查找其他 USB 转接驱动器和多路复用器
下载 观看带字幕的视频 视频

技术文档

star =有关此产品的 TI 精选热门文档
未找到结果。请清除搜索并重试。
查看全部 3
类型 标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 TS3USB30E 具有单使能端和 ESD 保护的高速 USB 2.0 (480Mbps) 1:2 多路复用器/多路信号分离器开关 数据表 (Rev. G) PDF | HTML 英语版 (Rev.G) PDF | HTML 2024年 11月 1日
应用手册 根据带宽选择无源多路复用器 (Rev. A) PDF | HTML 英语版 (Rev.A) PDF | HTML 2024年 8月 30日
应用手册 High-Speed Layout Guidelines for Signal Conditioners and USB Hubs 2018年 6月 14日

设计和开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

仿真模型

TS3USB30E S-Parameter Model

SCDM186.ZIP (130 KB) - S-Parameter Model
下载
模拟工具

PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®

PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用，包括业内超大的模型库之一，涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库，您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案，然后再进行布局和制造，可缩短产品上市时间并降低开发成本。

在 PSpice for TI 设计和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)
发送申请
模拟工具

TINA-TI — 基于 SPICE 的模拟仿真程序

TINA-TI 提供了 SPICE 所有的传统直流、瞬态和频域分析以及更多。TINA 具有广泛的后处理功能，允许您按照希望的方式设置结果的格式。虚拟仪器允许您选择输入波形、探针电路节点电压和波形。TINA 的原理图捕获非常直观 - 真正的“快速入门”。

TINA-TI 安装需要大约 500MB。直接安装，如果想卸载也很容易。我们相信您肯定会爱不释手。

TINA 是德州仪器 (TI) 专有的 DesignSoft 产品。该免费版本具有完整的功能，但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。

如需获取可用 TINA-TI 模型的完整列表，请参阅：SpiceRack - 完整列表 

需要 HSpice (...)

用户指南: PDF
英语版 (Rev.A): PDF
View Options
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
UQFN (RSW) 10 Ultra Librarian
VSSOP (DGS) 10 Ultra Librarian
应遵守 TI 评估类商品的标准条款与条件。

订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持和培训

视频