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SN74CBTLV3245A-Q1

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車載、3.3V、1:1 (SPST)、8 チャネル、汎用 FET バス スイッチ

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製品詳細

Protocols Analog Configuration 1:1 SPST Number of channels 8 Bandwidth (MHz) 200 Supply voltage (max) (V) 3.6 Supply voltage (min) (V) 2.3 Ron (typ) (mΩ) 5000 Input/output voltage (min) (V) 0 Input/output voltage (max) (V) 3.6 ESD HBM (typ) (kV) 2 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Input/output continuous current (max) (mA) 128 COFF (typ) (pF) 9 OFF-state leakage current (max) (µA) 60 Ron (max) (mΩ) 40000 VIH (min) (V) 2 VIL (max) (V) 0.8 Rating Automotive
Protocols Analog Configuration 1:1 SPST Number of channels 8 Bandwidth (MHz) 200 Supply voltage (max) (V) 3.6 Supply voltage (min) (V) 2.3 Ron (typ) (mΩ) 5000 Input/output voltage (min) (V) 0 Input/output voltage (max) (V) 3.6 ESD HBM (typ) (kV) 2 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Input/output continuous current (max) (mA) 128 COFF (typ) (pF) 9 OFF-state leakage current (max) (µA) 60 Ron (max) (mΩ) 40000 VIH (min) (V) 2 VIL (max) (V) 0.8 Rating Automotive
VQFN (RKS) 20 11.25 mm² 4.5 x 2.5
  • 車載アプリケーション用に認定済み
  • 下記内容で AEC-Q100 認定済み: –
    • デバイス温度グレード 1：-40℃ ～ +125℃
    • 動作時周囲温度範囲
    • デバイス HBM ESD 分類レベル 2
    • デバイス CDM ESD 分類レベル C5
  • 標準の 245 タイプのピン配置
  • 2 つのポート間を 5Ω スイッチで接続
  • データI/Oポートのレール ツー レール スイッチング
  • Ioff により部分的パワーダウン モード動作をサポート
  • JESD 17 準拠で 250mA 超のラッチアップ性能
  • JESD 22 を超える ESD 保護
    • 2000V 人体モデル (A114-A)
  • 車載アプリケーション用に認定済み
  • 下記内容で AEC-Q100 認定済み: –
    • デバイス温度グレード 1：-40℃ ～ +125℃
    • 動作時周囲温度範囲
    • デバイス HBM ESD 分類レベル 2
    • デバイス CDM ESD 分類レベル C5
  • 標準の 245 タイプのピン配置
  • 2 つのポート間を 5Ω スイッチで接続
  • データI/Oポートのレール ツー レール スイッチング
  • Ioff により部分的パワーダウン モード動作をサポート
  • JESD 17 準拠で 250mA 超のラッチアップ性能
  • JESD 22 を超える ESD 保護
    • 2000V 人体モデル (A114-A)

SN74CBTLV3245A-Q1 は、標準の 245 デバイス ピン配置で 8 ビットの高速バス スイッチングを提供します。スイッチの ON 状態の抵抗が低いため、最小の伝播遅延で接続が可能です。

このデバイスは、1 つの 8 ビット スイッチとして構成されています。出力イネーブル (OE) が Low の場合、8 ビットのバス スイッチはオンで、ポート A はポート B に接続されます。OE が High の場合、スイッチはオープンで、2 つのポート間はハイインピーダンス状態になります。

このデバイスは、Ioff を使用する部分的パワーダウン アプリケーション用の動作が完全に規定されています。Ioff 機能により、パワーダウン時に損傷を引き起こすような電流がデバイスに逆流しないようにします。デバイスは、電源オフ時は絶縁されています。

電源投入または電源切断時に高インピーダンス状態を維持するため、OE はプルアップ抵抗経由で VCC に結線されています。この抵抗の最小値は、ドライバの電流シンク能力によって決定されます。

SN74CBTLV3245A-Q1 は、標準の 245 デバイス ピン配置で 8 ビットの高速バス スイッチングを提供します。スイッチの ON 状態の抵抗が低いため、最小の伝播遅延で接続が可能です。

このデバイスは、1 つの 8 ビット スイッチとして構成されています。出力イネーブル (OE) が Low の場合、8 ビットのバス スイッチはオンで、ポート A はポート B に接続されます。OE が High の場合、スイッチはオープンで、2 つのポート間はハイインピーダンス状態になります。

このデバイスは、Ioff を使用する部分的パワーダウン アプリケーション用の動作が完全に規定されています。Ioff 機能により、パワーダウン時に損傷を引き起こすような電流がデバイスに逆流しないようにします。デバイスは、電源オフ時は絶縁されています。

電源投入または電源切断時に高インピーダンス状態を維持するため、OE はプルアップ抵抗経由で VCC に結線されています。この抵抗の最小値は、ドライバの電流シンク能力によって決定されます。
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技術資料

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種類 タイトル 最新の英語版をダウンロード 日付
* データシート SN74CBTLV3245A-Q1 低電圧オクタル FET バス スイッチ データシート PDF | HTML 英語版 PDF | HTML 2026年 1月 16日
セレクション・ガイド Logic Guide (Rev. AC) PDF | HTML 2025年 11月 13日
セレクション・ガイド Little Logic Guide 2018 (Rev. G) 2018年 7月 6日
アプリケーション・ノート How to Select Little Logic (Rev. A) 2016年 7月 26日
アプリケーション・ノート Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets (Rev. C) 2015年 12月 2日
セレクション・ガイド ロジック・ガイド (Rev. AA 翻訳版) 最新英語版 (Rev.AC) PDF | HTML 2014年 11月 6日
ユーザー・ガイド LOGIC Pocket Data Book (Rev. B) 2007年 1月 16日
その他の技術資料 Digital Bus Switch Selection Guide (Rev. A) 2004年 11月 10日
製品概要 Design Summary for WCSP Little Logic (Rev. B) 2004年 11月 4日
アプリケーション・ノート Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004年 7月 8日
ユーザー・ガイド Signal Switch Data Book (Rev. A) 2003年 11月 14日
アプリケーション・ノート Bus FET Switch Solutions for Live Insertion Applications 2003年 2月 7日
アプリケーション・ノート Texas Instruments Little Logic Application Report 2002年 11月 1日
アプリケーション・ノート TI IBIS File Creation, Validation, and Distribution Processes 2002年 8月 29日
その他の技術資料 Standard Linear & Logic for PCs, Servers & Motherboards 2002年 6月 13日
ユーザー・ガイド CBT (5-V) And CBTLV (3.3-V) Bus Switches Data Book (Rev. B) 1998年 12月 1日

設計および開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
VQFN (RKS) 20 Ultra Librarian
TI の評価品に関する標準契約約款が適用されます。

購入と品質

記載されている情報：
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 使用原材料
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報：
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。

サポートとトレーニング

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