BDE-3P-BW330X

BDE BW330x 无线模块

BDE-3P-BW330X

立即订购

概述

BDE-3P-BW330x 模块是基于 TI CC3301/CC3300 的 2.4GHz Wi-Fi 6 和(低功耗 Bluetooth® 组合)无线模块。这些模块非常适合用于运行 TCP/IP 的 Linux 或 RTOS 主机的成本敏感型嵌入式应用(应用吞吐量要求高达 50Mbps)。提供的不同型号可满足各种集成要求。这些模块提供三种天线选项:ANT 引脚用于外部天线,U.FL 连接器用于外部天线,以及集成的 PCB 迹线天线。工作温度范围为 -40℃ 至 +85℃,且“-IN”(扩展工业级)型号具有 -40℃ 至+105℃ 的扩展工作温度范围。提供三种外形:常规尺寸 LGA 封装、微型尺寸 LGA 封装和 M.2 卡。

特性

2.4GHz Wi-Fi 6(和低功耗 Bluetooth® 组合)

 

三种天线选项:

  • 外部天线
  • U.FL 连接器
  • 集成 PCB

工作温度:

  • -40°C 至 85°C
  • -40°C 至 105°C(“-IN”)

三种外形:

  • LGA
  • LGA(微型尺寸)
  • M.2 卡
Wi-Fi 产品
CC3300 SimpleLink™ Wi-Fi 6 配套 IC CC3301 SimpleLink™ Wi-Fi 6 和低功耗 Bluetooth® 配套 IC
下载 观看带字幕的视频 视频
照片提供方为 BDE Technology Inc.

立即订购并开发

子卡

BDE-BW3300XPX — CC3300 Wi-Fi 模块

子卡

BDE-BW3300NPXM2 — CC3300 Wi-Fi 模块 M.2 卡

子卡

BDE-BW3300X1 — CC3300 Wi-Fi 模块(小尺寸)

子卡

BDE-BW3301XPX — CC3301 Wi-Fi 和 BLE 组合模块

子卡

BDE-BW3301NPXM2 — CC3301 Wi-Fi 和 BLE 组合模块 M.2 卡

子卡

BDE-BW3301X1 — CC3301 Wi-Fi 和 BLE 组合模块(小尺寸)

应遵守 TI 的评估模块标准条款与条件.

支持与培训

第三方支持
TI 不会为此硬件提供持续且直接的设计支持。要在设计期间获得支持,请联系 BDE Technology Inc..

视频

免责声明

以上特定信息和资源(包括非 TI 网站的链接)可能由 TI 第三方合作伙伴提供,仅供您方便查阅之用。TI 不是该类信息和资源等内容的提供方,也不对其负责,在您将其用于预期用途时,应由您自行对其进行认真评估。此处包含该类信息和资源并不意味着 TI 认可任何第三方公司,且无论任何第三方产品或服务是单独使用还是与任何 TI 产品或服务结合使用,均不得将该类信息和资源视为对任何第三方产品或服务适用性的保证或陈述。