LP-EM-CC2340R5

CC2340R5 SimpleLink™ 低功耗 Bluetooth® 5.3 MCU LaunchPad™ 开发套件

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LP-EM-CC2340R5

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概述

该 LaunchPad 开发套件可借助支持低功耗 (LE) 蓝牙 5 和 2.4GHz 专有协议的 SimpleLink 低功耗蓝牙 MCU 加快开发速度。SimpleLink 低功耗 F3 软件开发套件 (SDK) 提供软件支持。

特性

通过 BoosterPack™ 插件模块连接器访问所有 I/O 信号
使用 TI SimpleLink Connect 将 LaunchPad 开发套件连接到智能手机
需要单独购买用于软件开发和射频评估的调试器 LP-XDS110ET 或 LP-XDS110

用于 JTAG 连接的 10 引脚扁平带状电缆
2 线插座到插座电缆
快速入门指南

低功耗 2.4GHz 产品

CC2340R2 — 具有 256kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm® Cortex®-M0+ 2.4GHz 无线 MCU

CC2340R5 — 具有 512kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm® Cortex®-M0+ 2.4GHz 无线 MCU

汽车类无线连接产品

CC2340R5-Q1 — 具有 512kB 闪存、符合汽车标准的 SimpleLink™ 低功耗 Bluetooth® 无线 MCU

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Integrated Energy Profiling (EnergyTrace)

General Evaluation

开发套件

LP-EM-CC2340R5 —
CC2340R5 SimpleLink™ 低功耗 Bluetooth® 5.3 MCU LaunchPad™ 开发套件

必需

为什么需要？

This easy-to-use hardware allows you to evaluate RF functionality/performance and start application development.

TI.com 上无现货

评估板

LP-XDS110ET — XDS110ET 具有 EnergyTrace™ 软件的 LaunchPad™ 开发套件调试器

必需

为什么需要？

LP-XDS110ET contains circuitry to power, program, and debug CC2340R5 while connected to your computer. This version has additional circuitry to enable EnergyTrace energy profiling.

TI.com 上无现货

IDE、配置、编译器或调试器

ENERGYTRACE — MSP EnergyTrace 技术（在 Code Composer Studio™ IDE 中提供）

可选

Need to analyze application energy profile for power optimization.

为什么需要？

EnergyTrace is an energy-based code analysis tool that measures the energy profile of an application; it is enabled by using LP-EM-CC2340R5 with LP-XDS110ET

了解详情

开发套件

LP-XDS110 — XDS110 LaunchPad™ development kit debugger

必需

为什么需要？

This LaunchPad™ development kit allows you to quickly evaluate RF functionality/performance and includes access to all peripherals.

TI.com 上无现货

线上培训

SIMPLELINK-ACADEMY-CC23XX — Simplelink™ CC23xx Academy

必需

为什么需要？

Simplelink Academy delivers training for using CC2340R5 from basic BLE operation to more advanced features and other protocols. It's an especially helpful tool for those new to TI's development environment.

支持的产品和硬件

浏览

SIMPLELINK-ACADEMY-CC23XX — Simplelink™ CC23xx Academy

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产品

低功耗 2.4GHz 产品

CC2340R2 — 具有 256kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm® Cortex®-M0+ 2.4GHz 无线 MCU

CC2340R5 — 具有 512kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm® Cortex®-M0+ 2.4GHz 无线 MCU

汽车类无线连接产品

CC2340R5-Q1 — 具有 512kB 闪存、符合汽车标准的 SimpleLink™ 低功耗 Bluetooth® 无线 MCU

硬件开发

评估板

LP-EM-CC2340R5 — CC2340R5 SimpleLink™ 低功耗 Bluetooth® 5.3 MCU LaunchPad™ 开发套件

发布信息

Initial release of CC23xx academy

IDE、配置、编译器或调试器

CCSTUDIO — Code Composer Studio 集成式开发环境 (IDE)

必需

为什么需要？

CCStudio is an Integrated Development Environment (IDE) supporting code development, debug, and programming on Windows, Linux, and Mac PCs.

支持的产品和硬件

启动

下载选项

CCSTUDIO — Code Composer Studio 集成式开发环境 (IDE)

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产品

Arm Cortex-M0+ MCU

MSPM0C1103 — 具有 8KB 闪存、1KB SRAM、12 位 ADC 的 24MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU

MSPM0C1103-Q1 — 具有 8KB 闪存、1KB SRAM、12 位 ADC、LIN 的汽车级 24MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU

MSPM0C1104 — 具有 16KB 闪存、1KB SRAM、12 位 ADC 的 24MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU

MSPM0C1104-Q1 — 具有 16KB 闪存、1KB SRAM、12 位 ADC、LIN 的汽车级 24MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU

MSPM0G1105 — 具有 32KB 闪存、16KB SRAM、2 个 12 位 4Msps ADC、运算放大器的 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU

MSPM0G1106 — 具有 64KB 闪存、32KB SRAM、2 个 12 位 4Msps ADC、运算放大器的 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU

MSPM0G1107 — 具有 128KB 闪存、32KB SRAM、2 个 12 位 4Msps ADC、运算放大器的 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU

MSPM0G1505 — 具有 32KB 闪存、16KB SRAM、2 个 4Msps ADC、12 位 DAC、3 个 COMP、2 个运算放大器、MATHACL 的 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU

MSPM0G1506 — 具有 64KB 闪存、32KB SRAM、2 个 4Msps ADC、12 位 DAC、3 个 COMP、2 个运算放大器、MATHACL 的 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU

MSPM0G1507 — 具有 128KB 闪存、32KB SRAM、2 个 4Msps ADC、12 位 DAC、3 个 COMP、2 个运算放大器、MATHACL 的 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU

MSPM0G1519 — 具有 512KB 双组闪存、128KB SRAM、2 个 ADC、DAC 和 3 个 COMP 的 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU

MSPM0G3105 — 具有 32KB 闪存、16KB SRAM、2 个 12 位 4Msps ADC、运算放大器、CAN-FD 的 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU

MSPM0G3105-Q1 — 具有 32KB 闪存、16KB SRAM、2 个 12 位 4Msps ADC、运算放大器、CAN-FD 的汽车级 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU

MSPM0G3106 — 具有 64KB 闪存、32KB SRAM、2 个 12 位 4Msps ADC、运算放大器、CAN-FD 的 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU

MSPM0G3106-Q1 — 具有 64KB 闪存、32KB SRAM、2 个 12 位 4Msps ADC、运算放大器、CAN-FD 的汽车级 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU

MSPM0G3107 — 具有 128KB 闪存、32KB SRAM、2 个 12 位 4Msps ADC、运算放大器、CAN-FD 的 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU

MSPM0G3107-Q1 — 具有 128KB 闪存、32KB SRAM、2 个 12 位 4Msps ADC、运算放大器、CAN-FD 的汽车级 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU

MSPM0G3505 — 具有 32KB 闪存、16KB SRAM、2 个 4Msps ADC、DAC、3 个 COMP、2 个运算放大器、CAN-FD、MATHACL 的 80MHz Arm® Cortex®-M0+

MSPM0G3505-Q1 — 具有 32KB 闪存、16KB SRAM、ADC、DAC、COMP、运算放大器、CAN-FD、MATHACL 的汽车级 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU

MSPM0G3506 — 具有 64KB 闪存、32KB SRAM、2 个 4Msps ADC、DAC、3 个 COMP、2 个运算放大器、CAN-FD、MATHACL 的 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU

MSPM0G3506-Q1 — 具有 64KB 闪存、32KB SRAM、ADC、DAC、COMP、运算放大器、CAN-FD、MATHACL 的汽车级 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU

MSPM0G3507 — 具有 128KB 闪存、32KB SRAM、2 个 4Msps ADC、DAC、3 个 COMP、2 个运算放大器、CAN-FD、MATHACL 的 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MC

MSPM0G3507-Q1 — 具有 128KB 闪存、32KB SRAM、ADC、DAC、COMP、运算放大器、CAN-FD、MATHACL 的汽车级 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU

MSPM0G3519 — 具有 512KB 双组闪存、128KB SRAM、2 个 CAN-FD、2 个 ADC、DAC 和 COMP 的 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU

MSPM0L1105 — 具有 32KB 闪存、4KB SRAM、12 位 ADC 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU

MSPM0L1106 — 具有 64KB 闪存、4KB SRAM、12 位 ADC 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU

MSPM0L1117 — 具有 128KB 双组闪存、16KB SRAM、12 位 1.68Msps ADC 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU

MSPM0L1227 — 具有 128KB 双组闪存、32KB SRAM、12 位 ADC、COMP、VBAT、PSA-L1 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU

MSPM0L1227-Q1 — 具有 128KB 双组闪存、32KB SRAM、12 位 ADC、COMP、VBAT 的汽车级 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU

MSPM0L1228 — 具有 256KB 双组闪存、32KB SRAM、12 位 ADC、COMP、VBAT、PSA-L1 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU

MSPM0L1228-Q1 — 具有 256KB 双组闪存、32KB SRAM、12 位 ADC、COMP、VBAT 的汽车级 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU

MSPM0L1303 — 具有 8KB 闪存、2KB SRAM、12 位 ADC、比较器和 OPA 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU

MSPM0L1304 — 具有 16KB 闪存、2KB SRAM、12 位 ADC、比较器和 OPA 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU

MSPM0L1304-Q1 — 具有 16KB 闪存、2KB RAM、12 位 ADC、OPA 和 LIN 的汽车类 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU

MSPM0L1305 — 具有 32KB 闪存、4KB SRAM、12 位 ADC、比较器和 OPA 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU

MSPM0L1305-Q1 — 具有 32KB 闪存、4KB RAM、12 位 ADC、OPA 和 LIN 的汽车类 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU

MSPM0L1306 — 具有 64KB 闪存、4KB SRAM、12 位 ADC、比较器和 OPA 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU

MSPM0L1306-Q1 — 具有 64KB 闪存、4KB RAM、12 位 ADC、OPA 和 LIN 的汽车级 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU

MSPM0L1343 — 具有 8KB 闪存、2KB SRAM、12 位 ADC、比较器和 TIA 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU

MSPM0L1344 — 具有 16KB 闪存、2KB SRAM、12 位 ADC、比较器和 TIA 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU

MSPM0L1345 — 具有 32KB 闪存、4KB SRAM、12 位 ADC、比较器和 TIA 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU

MSPM0L1346 — 具有 64KB 闪存、4KB SRAM、12 位 ADC、比较器和 TIA 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU

MSPM0L2227 — 具有 128KB 双组闪存、32KB SRAM、12 位 ADC、COMP、LCD、VBAT、PSA-L1 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU

MSPM0L2227-Q1 — 具有 128KB 双组闪存、32KB SRAM、ADC、COMP、LCD、VBAT 的汽车级 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU

MSPM0L2228 — 具有 256KB 双组闪存、32KB SRAM、12 位 ADC、COMP、LCD、VBAT、PSA-L1 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU

MSPM0L2228-Q1 — 具有 256KB 双组闪存、32KB SRAM、ADC、COMP、LCD、VBAT 的汽车级 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU

Arm Cortex-M4 MCU

MSP432E401Y — 具有以太网、CAN、1MB 闪存和 256kB RAM 的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4F MCU

MSP432E411Y — 具有以太网、CAN、TFT LCD、1MB 闪存和 256kB RAM 的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4F MCU

TM4C1230C3PM — 基于 ARM® Cortex®-M4F 的高性能 32 位 MCU

TM4C1230D5PM — 具有 80MHz 频率、64KB 闪存、24KB RAM、CAN、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU

TM4C1230E6PM — 具有 80MHz 频率、128KB 闪存、32KB RAM、CAN、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU

TM4C1230H6PM — 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、CAN、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU

TM4C1231C3PM — 具有 80MHz 频率、32KB 闪存、12KB RAM、CAN 和 RTC、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU

TM4C1231D5PM — 具有 80MHz 频率、64KB 闪存、24KB RAM、CAN 和 RTC、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU

TM4C1231D5PZ — 具有 80MHz 频率、64KB 闪存、24KB RAM、CAN 和 RTC、采用 100 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU

TM4C1231E6PM — 具有 80MHz 频率、128KB 闪存、24KB RAM、CAN 和 RTC、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU

TM4C1231E6PZ — 具有 80MHz 频率、128KB 闪存、32KB RAM、CAN 和 RTC、采用 100 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU

TM4C1231H6PGE — 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、CAN 和 RTC、采用 144 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU

TM4C1231H6PM — 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、CAN 和 RTC、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU

TM4C1231H6PZ — 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、CAN 和 RTC、采用 100 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU

TM4C1232C3PM — 具有 80MHz 频率、32KB 闪存、32KB RAM、CAN 和 USB-D、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU

TM4C1232D5PM — 具有 80MHz 频率、64KB 闪存、12KB RAM、CAN 和 USB-D、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU

TM4C1232E6PM — 具有 80MHz 频率、128KB 闪存、24KB RAM、CAN 和 USB-D、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU

TM4C1232H6PM — 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、CAN 和 USB-D、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU

TM4C1233C3PM — 具有 80MHz 频率、32KB 闪存、32KB RAM、CAN、RTC 和 USB-D、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU

TM4C1233D5PM — 具有 80MHz 频率、64KB 闪存、12KB RAM、CAN、RTC 和 USB-D、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU

TM4C1233D5PZ — 具有 80MHz 频率、64KB 闪存、24KB RAM、CAN、RTC 和 USB-D、采用 100 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU

TM4C1233E6PM — 具有 80MHz 频率、128KB 闪存、24KB RAM、CAN、RTC 和 USB-D、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU

TM4C1233E6PZ — 具有 80MHz 频率、128KB 闪存、32KB RAM、CAN、RTC 和 USB-D、采用 100 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU

TM4C1233H6PGE — 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、CAN、RTC 和 USB-D、采用 144 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU

TM4C1233H6PM — 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、CAN、RTC 和 USB-D、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU

TM4C1233H6PZ — 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、CAN、RTC 和 USB-D、采用 100 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU

TM4C1236D5PM — 具有 80MHz 频率、64KB 闪存、32KB RAM、CAN 和 USB、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU

TM4C1236E6PM — 具有 80MHz 频率、128KB 闪存、24KB RAM、CAN 和 USB、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU

TM4C1236H6PM — 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、CAN 和 USB、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU

TM4C1237D5PM — 具有 80MHz 频率、64KB 闪存、32KB RAM、CAN、RTC 和 USB、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU

TM4C1237D5PZ — 具有 80MHz 频率、64KB 闪存、24KB RAM、CAN、RTC 和 USB、采用 100 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU

TM4C1237E6PM — 具有 80MHz 频率、128KB 闪存、24KB RAM、CAN、RTC 和 USB、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU

TM4C1237E6PZ — 具有 80MHz 频率、128KB 闪存、32KB RAM、CAN、RTC 和 USB、采用 100 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU

TM4C1237H6PGE — 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、CAN、RTC 和 USB、采用 144 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU

TM4C1237H6PM — 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、CAN、RTC 和 USB、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU

TM4C1237H6PZ — 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、CAN、RTC 和 USB、采用 100 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU

TM4C123AE6PM — 具有 80MHz 频率、128KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU

TM4C123AH6PM — 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU

TM4C123BE6PM — 具有 80MHz 频率、128KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN 和 RTC、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU

TM4C123BE6PZ — 具有 80MHz 频率、128KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN 和 RTC、采用 100 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU

TM4C123BH6NMR — 具有 80MHz 频率、256kb 闪存、32kb RAM、2 个 CAN、RTC 和 USB、基于 Arm® Cortex®-M4F 的 32 位 MCU

TM4C123BH6PGE — 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN 和 RTC、采用 144 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU

TM4C123BH6PM — 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN 和 RTC、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU

TM4C123BH6PZ — 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN 和 RTC、采用 100 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU

TM4C123BH6ZRB — 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN 和 RTC、采用 157 引脚 BGA 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU

TM4C123FE6PM — 具有 80MHz 频率、128KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN 和 USB、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU

TM4C123FH6PM — 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN 和 USB、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU

TM4C123GE6PM — 具有 80MHz 频率、128KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN、RTC 和 USB、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU

TM4C123GE6PZ — 具有 80MHz 频率、128KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN、RTC 和 USB、采用 100 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU

TM4C123GH6NMR — 具有 80MHz 频率、256kb 闪存、32kb RAM、2 个 CAN、RTC 和 USB、基于 Arm® Cortex®-M4F 的 32 位 MCU

TM4C123GH6PGE — 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN、RTC 和 USB、采用 144 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU

TM4C123GH6PM — 采用 64 引脚 LQFP 封装、具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN、RTC 和 USB 且基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU

TM4C123GH6PZ — 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN、RTC 和 USB、采用 100 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU

TM4C123GH6ZRB — 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN、RTC 和 USB、采用 157 引脚 BGA 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU

TM4C123GH6ZXR — 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN、RTC 和 USB、采用 168 引脚 BGA 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU

TM4C1290NCPDT — 具有 120MHZ 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU

TM4C1290NCZAD — 具有 120MHZ 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU

TM4C1292NCPDT — 具有 120MHZ 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB 和 ENET MAC+MII、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU

TM4C1292NCZAD — 具有 120MHz 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB 和 ENET MAC+MII、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU

TM4C1294KCPDT — 具有 120MHZ 频率、512KB 闪存、256KB RAM、USB 和 ENET MAC+PHY、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU

TM4C1294NCPDT — 具有 120MHZ 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB 和 ENET MAC+PHY、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU

TM4C1294NCZAD — 具有 120MHZ 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB 和 ENET MAC+PHY、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU

TM4C1297NCZAD — 具有 120MHZ 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB 和 LCD、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU

TM4C1299KCZAD — 具有 120MHz 频率、512KB 闪存、256KB RAM、USB、ENET MAC+PHY 和 LCD、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU

TM4C1299NCZAD — 具有 120MHz 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB、ENET MAC+PHY 和 LCD、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU

TM4C129CNCPDT — 具有 120MHZ 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB 和 AES、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU

TM4C129CNCZAD — 具有 120MHZ 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB 和 AES、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU

TM4C129DNCPDT — 具有 120MHz 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB、ENET MAC+MII 和 AES、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU

TM4C129DNCZAD — 具有 120MHz 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB、ENET MAC+MII 和 AES、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU

TM4C129EKCPDT — 具有 120MHz 频率、512KB 闪存、256KB RAM、USB、ENET MAC+PHY 和 AES、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU

TM4C129ENCPDT — 具有 120MHz 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB、ENET MAC+PHY 和 AES、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU

TM4C129ENCZAD — 具有 120MHz 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB、ENET MAC+PHY 和 AES、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU

TM4C129LNCZAD — 具有 120MHz 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB、ENET MAC+PHY、LCD 和 AES、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU

TM4C129XKCZAD — 具有 120MHz 频率、512KB 闪存、256KB RAM、USB、ENET MAC+PHY、LCD 和 AES、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU

TM4C129XNCZAD — 具有 120MHz 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB、ENET MAC+PHY、LCD 和 AES、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU

TMS470MF03107 — 16/32 位 RISC 闪存微控制器

TMS470MF04207 — 16/32 位 RISC 闪存微控制器

TMS470MF06607 — 16/32 位 RISC 闪存微控制器

Arm Cortex-R MCU

AM2431 — 具有工业通信和信息安全功能且频率高达 800MHz 的 Arm® Cortex®-R5F MCU

AM2432 — 具有工业通信和信息安全功能且频率高达 800MHz 的双核 Arm® Cortex®-R5F MCU

AM2434 — 具有工业通信和信息安全功能且频率高达 800MHz 的四核 Arm® Cortex®-R5F MCU

AM2612 — 具有实时控制和安全功能且频率高达 500MHz 的双核 Arm Cortex-R5F MCU

AM2631 — 具有实时控制和安全功能且频率高达 400MHz 的单核 Arm® Cortex®-R5F MCU

AM2631-Q1 — 具有实时控制和安全功能且频率高达 400MHz 的汽车级单核 Arm® Cortex®-R5F MCU

AM2632 — 具有实时控制和安全功能且频率高达 400MHz 的双核 Arm® Cortex®-R5F MCU

AM2632-Q1 — 具有实时控制和安全功能且频率高达 400MHz 的汽车级双核 Arm® Cortex®-R5F MCU

AM2634 — 具有实时控制和安全功能且频率高达 400MHz 的四核 Arm® Cortex®-R5F MCU

AM2634-Q1 — 具有实时控制和安全功能且频率高达 400MHz 的汽车级四核 Arm® Cortex®-R5F MCU

AM263P2 — 采用 Opti-flash 技术、具有实时控制且频率高达 400MHz 的双核 Arm®Cortex®-R5F MCU

AM263P4 — 具有实时控制和可扩展存储器且频率高达 400MHz 的四核 Arm® Cortex®-R5F MCU

AM263P4-Q1 — 具有实时控制和可扩展存储器且频率高达 400MHz 的汽车级四核 Arm® Cortex®-R5F MCU

AM2732 — 具有 C66x DSP、以太网和安全性且符合400 MHz 标准的双核 Arm®Cortex-R5F MCU

AM2732-Q1 — 具有 C66x DSP、以太网、功能安全和信息安全且频率高达 400MHz 的汽车类双核 Arm® Cortex-R5F MCU

RM41L232 — 16/32 位 RISC 闪存 MCU，Arm Cortex-R4F

RM42L432 — 16/32 位 RISC 闪存 MCU，Arm Cortex-R4F

RM44L520 — 16/32 位 RISC 闪存 MCU，Arm Cortex-R4F

RM44L920 — 16/32 位 Arm Cortex-R4F 闪存 MCU，RISC

RM46L430 — 16/32 位 RISC 闪存 MCU，Cortex R4F，USB

RM46L440 — 16/32 位 RISC 闪存 MCU，Cortex R4F，EMAC

RM46L450 — 16/32 位 RISC 闪存 MCU，Cortex R4F，EMAC，USB

RM46L830 — 16/32 位 RISC 闪存 MCU，Cortex R4F，USB

RM46L840 — 16/32 位 RISC 闪存 MCU，Cortex R4F，EMAC

RM46L850 — 16/32 位 RISC 闪存 MCU，Cortex R4F，EMAC，USB

RM46L852 — 16/32 位 RISC 闪存 MCU，Cortex R4F，EMAC，USB

RM48L530 — 16/32 位 RISC 闪存微控制器

RM48L540 — 16/32 位 RISC 闪存微控制器

RM48L730 — 16/32 位 RISC 闪存微控制器

RM48L740 — 16/32 位 RISC 闪存微控制器

RM48L940 — 16/32 位 RISC 闪存微控制器

RM48L950 — 16/32 位 RISC 闪存微控制器

RM48L952 — 16/32 位 RISC 闪存微控制器

RM57L843 — 16/32 位 Arm Cortex-R5F 闪存 MCU，RISC，EMAC

SM320F2812-HT — 具有 150MHz 频率、256KB 闪存、EMIF 的 C2000™ 高温 32 位 MCU

TMS470R1A256 — 16/32 位 RISC 闪存微控制器

TMS470R1A288 — 16/32 位 RISC 闪存微控制器

TMS470R1A384 — 16/32 位 RISC 闪存微控制器

TMS470R1A64 — 16/32 位 RISC 闪存微控制器

TMS470R1B1M — 16/32 位 RISC 闪存微控制器

TMS470R1B512 — 16/32 位 RISC 闪存微控制器

TMS470R1B768 — 16/32 位 RISC 闪存微控制器

TMS570LC4357 — 16/32 位 RISC 闪存 MCU，Arm Cortex-R5F，EMAC，FlexRay，通过 Q-100 车规认证

TMS570LC4357-EP — 增强型产品 16/32 位 RISC 闪存 MCU、Arm Cortex-R5F、EMAC、FlexRay

TMS570LC4357-SEP — 基于 Arm® Cortex®-R 内核的航天级 Hercules™ 微控制器（增强型产品）

TMS570LS0232 — 16/32 位 RISC 闪存 MCU，Arm Cortex-R4，通过 Q-100 车规认证

TMS570LS0332 — 16/32 位 RISC 闪存 MCU，Arm Cortex-R4，通过 Q-100 车规认证

TMS570LS0432 — 16/32 位 RISC 闪存 MCU，Arm Cortex-R4，通过 Q-100 车规认证

TMS570LS0714 — 16/32 位 RISC 闪存 MCU，Arm Cortex-R4F，通过 Q-100 车规认证

TMS570LS0714-S — 基于 ARM Cortex-R5 的高性能 32 位微控制器

TMS570LS0914 — 16/32 位 RISC 闪存 MCU，Arm Cortex-R4F，通过 Q-100 车规认证

TMS570LS10106 — ARM Cortex-R4F 闪存微处理器

TMS570LS1114 — 16/32 位 RISC 闪存 MCU，Cortex R4F，通过 Q100 车规认证

TMS570LS1115 — 16/32 位 RISC 闪存 MCU，Cortex R4F，通过 Q100 车规认证，Flexray

TMS570LS1224 — 16/32 位 RISC 闪存 MCU，Cortex R4F，通过 Q100 车规认证

TMS570LS1225 — 16/32 位 RISC 闪存 MCU，Cortex R4F，通过 Q100 车规认证，Flexray

TMS570LS1227 — 16/32 位 RISC 闪存 MCU，Cortex R4F，通过 Q100 车规认证，EMAC

TMS570LS20206 — ARM Cortex-R4F 闪存微处理器

TMS570LS20206-EP — 增强型产品 16 位和 32 位 RISC 闪存微控制器

TMS570LS20216 — ARM Cortex-R4F 闪存微处理器

TMS570LS20216-EP — 增强型产品 16 位和 32 位 RISC 闪存微控制器

TMS570LS2124 — 16/32 位 RISC 闪存 MCU，Arm Cortex-R4F

TMS570LS2125 — 16/32 位 RISC 闪存 MCU，Arm Cortex-R4F，FlexRay

TMS570LS2134 — 16/32 位 RISC 闪存 MCU，Arm Cortex-R4F

TMS570LS2135 — 16/32 位 RISC 闪存 MCU，Arm Cortex-R4F，FlexRay

TMS570LS3134 — 16/32 位 RISC 闪存 MCU，Arm Cortex-R4F

TMS570LS3135 — 16/32 位 RISC 闪存 MCU，Arm Cortex-R4F，FlexRay

TMS570LS3137 — 16/32 位 RISC 闪存 MCU，Arm Cortex-R4F，EMAC，FlexRay

TMS570LS3137-EP — 增强型产品 16/32 位 RISC 闪存 Arm Cortex-R4F、EMAC、FlexRay

汽车毫米波雷达传感器

AWR1243 — 76GHz 至 81GHz 高性能汽车级 MMIC

AWR1443 — 集成 MCU 和硬件加速器的单芯片 76GHz 至 81GHz 汽车雷达传感器

AWR1642 — 集成 DSP 和 MCU 的单芯片 76GHz 至 81GHz 汽车级雷达传感器

AWR1843 — 集成 DSP、MCU 和雷达加速器的单芯片 76GHz 至 81GHz 汽车雷达传感器

AWR1843AOP — 集成封装天线、DSP 和 MCU 的单芯片 76GHz 至 81GHz 汽车雷达传感器

AWR2243 — 76GHz 至 81GHz 汽车级第二代高性能 MMIC

AWR2544 — 76-81GHz FMCW 卫星片上雷达传感器

AWR2944 — 适用于角雷达和远距离雷达的汽车级第二代 76GHz 至 81GHz 高性能 SoC

AWR2944P — 具有增强射频和计算性能的 76GHz 至 81GHz 汽车级单芯片雷达

AWR6443 — 集成 MCU 和雷达加速器的单芯片 60GHz 至 64GHz 汽车雷达传感器

AWR6843 — 集成 DSP、MCU 和雷达加速器的单芯片 60GHz 至 64GHz 汽车雷达传感器

AWR6843AOP — 集成封装天线、DSP 和 MCU 的单芯片 60GHz 至 64GHz 汽车雷达传感器

AWRL1432 — 单芯片低功耗 76GHz 至 81GHz 汽车毫米波雷达传感器

AWRL6432 — 单芯片低功耗 57GHz 至 64GHz 汽车级毫米波雷达传感器

AWRL6844 — 汽车级单芯片、高性能、低功耗、57GHz 至 64GHz 毫米波雷达传感器

工业毫米波雷达传感器

IWR1443 — 集成 MCU 和硬件加速器的 76GHz 至 81GHz 单芯片毫米波传感器

IWR1642 — 集成 DSP 和 MCU 的 76GHz 至 81GHz 单芯片毫米波传感器

IWR1843 — 集成 DSP、MCU 和雷达加速器的 76GHz 至 81GHz 单芯片工业雷达传感器

IWR1843AOP — 集成封装天线、DSP 和 MCU 的单芯片 76GHz 至 81GHz 工业雷达传感器

IWR2243 — 76GHz 至 81GHz 工业级高性能 MMIC

IWR2944 — 具有集成 DSP、MCU 和以太网的单芯片 76GHz 至 81GHz 工业高性能雷达

IWR6243 — 57GHz 至 64GHz 工业级高性能 MMIC

IWR6443 — 集成 MCU 和硬件加速器的 60GHz 至 64GHz 单芯片智能毫米波传感器

IWR6843 — 集成有处理功能的 60GHz 至 64GHz 单芯片智能毫米波传感器

IWR6843AOP — 具有集成封装天线 (AoP) 的单芯片 60GHz 至 64GHz 智能毫米波传感器

IWRL1432 — 单芯片低功耗 76GHz 至 81GHz 工业毫米波雷达传感器

IWRL6432 — 单芯片低功耗 57GHz 至 64GHz 工业毫米波雷达传感器

IWRL6432AOP — 带集成天线的单芯片低功耗 57GHz 至 64GHz 工业毫米波雷达传感器

IWRL6432W — 采用晶圆级封装的低功耗 60GHz 工业毫米波雷达传感器

IWRL6844 — 单芯片低功耗高性能 57GHz 至 64GHz 工业毫米波雷达传感器

Sub-1GHz 无线 MCU

CC1310 — 具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 低于 1GHz 无线 MCU

CC1311P3 — 具有 352KB 闪存和集成 +20dBm 功率放大器的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4 Sub-1GHz 无线 MCU

CC1311R3 — 具有 352kB 闪存的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4 Sub-1GHz 无线 MCU

CC1312PSIP — 具有集成功率放大器的 Sub-1GHz 系统级封装 (SIP) 模块

CC1312R — 具有 352kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4F 低于 1GHz 无线 MCU

CC1312R7 — 具有 704kB 闪存的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4F 多协议 Sub-1GHz 无线 MCU

CC1314R10 — 具有 1MB 闪存和高达 296kB SRAM 的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 Sub-1GHz 无线 MCU

CC1350 — 具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 多协议低于 1GHz 和 2.4GHz 无线 MCU

CC1352P — 具有集成式功率放大器的 SimpleLink™ Arm Cortex-M4F 多协议低于 1GHz 和 2.4GHz 无线 MCU

CC1352P7 — 具有集成式功率放大器的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4F 多协议 Sub-1GHz 和 2.4GHz 无线 MCU

CC1352R — 具有 352kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4F 多协议低于 1GHz 和 2.4GHz 无线 MCU

CC1354P10 — 具有 1MB 闪存、296KB SRAM 和集成式功率放大器的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 多频带无线 MCU

CC1354R10 — 具有 1MB 闪存和高达 296KB SRAM 的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 多频带无线 MCU

CC430F5123 — 具有 8kB 闪存和 2kB RAM 的 16 位超低功耗 CC430 低于 1GHz 无线 MCU

CC430F5125 — 具有 16kB 闪存和 2kB RAM 的 16 位超低功耗 CC430 低于 1GHz 无线 MCU

CC430F5133 — 具有 12 位 ADC、8kB 闪存和 2kB RAM 的 16 位超低功耗 CC430 低于 1GHz 无线 MCU

CC430F5135 — 具有 12 位 ADC、16kB 闪存和 2kB RAM 的 16 位超低功耗 CC430 低于 1GHz 无线 MCU

CC430F5137 — 具有 12 位 ADC、32kB 闪存和 4kB RAM 的 16 位超低功耗 CC430 低于 1GHz 无线 MCU

CC430F5143 — 具有 10 位 ADC、8kB 闪存和 2kB RAM 的 16 位超低功耗 CC430 低于 1GHz 无线 MCU

CC430F5145 — 具有 10 位 ADC、16kB 闪存和 2kB RAM 的 16 位超低功耗 CC430 低于 1GHz 无线 MCU

CC430F5147 — 具有 10 位 ADC、32kB 闪存和 4kB RAM 的 16 位超低功耗 CC430 低于 1GHz 无线 MCU

硬件开发

评估板

AWR1243BOOST — AWR1243 76GHz 至 81GHz 高性能汽车类 MMIC 评估模块

AWR1443BOOST — AWR1443 单芯片 76GHz 至 81GHz 汽车雷达传感器评估模块

AWR1642BOOST — AWR1642 单芯片 76GHz 至 81GHz 汽车雷达传感器评估模块

AWR1642BOOST-ODS — 带有宽视野 (FOV) 天线的 AWR1642 障碍检测传感器评估模块

AWR1843AOPEVM — AWR1843AOP 单芯片 76-GHz 至 81-GHz 汽车雷达传感器评估模块

AWR1843BOOST — AWR1843 单芯片 76GHz 至 81GHz 汽车雷达传感器评估模块

AWR2243-2X-CAS-EVM — 适用于汽车 4D 成像雷达的双器件毫米波级联评估模块

AWR2243BOOST — AWR2243 第二代 76GHz 至 81GHz 高性能汽车 MMIC 评估模块

AWR2544LOPEVM — AWR2544LOP 汽车类第二代、76GHz 至 81GHz 高性能 SoC 评估模块

AWR2944EVM — AWR2944 汽车类第二代、76GHz 至 81GHz 高性能 SoC 评估模块

AWR2944PEVM — AWR2944PEVM 适用于 AWR2944P 雷达传感器的评估模块

AWR2E44PEVM — AWR2E44P 评估模块

AWR6843AOPEVM — AWR6843AOP 带 AoP 的单芯片 60GHz 至 64GHz 汽车雷达传感器评估模块

AWR6843ISK — AWR6843 单芯片 60GHz 至 64GHz 汽车雷达传感器天线插件模块

AWRL1432BOOST — AWRL1432 单芯片低功耗 76GHz 至 81GHz 汽车雷达传感器评估模块

AWRL1432BOOST-BSD — AWRL1432 适用于盲点检测的单芯片毫米波传感器评估板

AWRL6432BOOST — AWRL6432BOOST BoosterPack™ 单芯片、低功耗毫米波雷达传感器评估模块

AWRL6844EVM — AWRL6844 评估模块电路板

IWR1443BOOST — IWR1443 BoosterPack™ 单芯片 77GHz 毫米波传感器评估模块

IWR1642BOOST — IWR1642 BoosterPack™ 单芯片 77GHz 毫米波传感器评估模块

IWR1843BOOST — IWR1843 BoosterPack™ 单芯片 77GHz 毫米波传感器评估模块

IWR6843AOPEVM — IWR6843AOP 单芯片 60GHz 封装天线 (AoP) 毫米波传感器评估模块

IWR6843ISK — IWR6843 单芯片 60GHz 远距离天线毫米波传感器评估模块

IWR6843ISK-ODS — IWR6843 evaluation module for single-chip 60GHz overhead detection antenna mmWave sensor

IWR6843LEVM — 适用于 IWR6843 60GHz 单芯片毫米波雷达传感器的评估模块

IWRL1432BOOST — IWR1432 BoosterPack™ 单芯片 77GHz 毫米波低功耗传感器评估模块

IWRL1432BOOST-BSD — IWRL1432 具有低功耗 76GHz 至 81GHz 工业雷达传感器的 BSD 评估模块

IWRL6432AOPEVM — ‌IWRL6432AOP 具有 AoP 的单芯片低功耗 57GHz 至 64GHz 汽车级雷达传感器评估模块

IWRL6432BOOST — ‌IWRL6432 BoosterPack™ 单芯片 60GHz 毫米波低功耗传感器评估模块

IWRL6432FSPEVM — 低功耗 IWRL6432 功耗优化型 EVM

IWRL6844EVM — IWRL6844 评估模块电路板

LAUNCHXL-CC1310 — CC1310 LaunchPad™ development kit for sub-1-GHz SimpleLink™ wireless MCU

LAUNCHXL-CC1352P — CC1352P SimpleLink™ 多频带无线 MCU LaunchPad™ 开发套件

LAUNCHXL-CC2640R2 — CC2640R2 LaunchPad™ development kit for SimpleLink™ Bluetooth® Low Energy wireless MCU

LAUNCHXL-CC26X2R1 — CC26x2R SimpleLink™ 多标准无线 MCU LaunchPad™ 开发套件

LAUNCHXL-F2800157 — C2000™ 实时 MCU F2800157 LaunchPad™ 开发套件

LAUNCHXL-F280049C — F280049C LaunchPad™ development kit C2000™ Piccolo™ MCU

LAUNCHXL-F28027F — C2000 Piccolo MCU F28027F LaunchPad™ 开发套件

LAUNCHXL-F28069M — F28069M LaunchPad™ development kit for C2000™ Piccolo™ MCU

LAUNCHXL-F28P55X — C2000™ 实时 MCU F28P55X LaunchPad™ 开发套件

LAUNCHXL-F28P65X — C2000™ 实时 MCU F28P65x LaunchPad™ 开发套件

LP-AM243 — AM243x Arm® MCU 通用 LaunchPad™ 开发套件

LP-AM261 — AM261x 基于 Arm® 的 MCU 通用 LaunchPad™ 开发套件

LP-AM263 — AM263x 基于 Arm® 的 MCU 通用 LaunchPad™ 开发套件

LP-AM263P — AM263Px 基于 Arm® 的 MCU 通用 LaunchPad™ 开发套件

LP-MSPM0C1104 — 适用于 24MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU 的 MSPM0C1104 LaunchPad™ 开发套件

LP-MSPM0G3507 — 适用于 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU 的 MSPM0G3507 LaunchPad™ 开发套件

LP-MSPM0G3519 — 适用于 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU 的 MSPM0G3519 LaunchPad™ 开发套件

LP-MSPM0L1117 — MSPM0L1117 32MHz Arm Cortex-M0+ MCU LaunchPad 开发套件

LP-MSPM0L1306 — 适用于 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU 的 MSPM0L1306 LaunchPad™ 开发套件

LP-MSPM0L2228 — 适用于 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU 的 MSPM0L2228 LaunchPad™ 开发套件

SK-AM62 — 适用于 Sitara™ 处理器的 AM62x 入门套件

SK-AM62-SIP — 适用于 Sitara™ 处理器的 AM62x 系统级封装入门套件

SK-AM62A-LP — 适用于低功耗 Sitara™ 处理器的 AM62A 入门套件

SK-AM62B — 适用于 Sitara™ AM62x 处理器的 AM62B 入门套件 EVM

SK-AM62B-P1 — 带 PMIC 的 AM62x 入门套件 EVM

SK-AM62P-LP — AM62P 入门套件评估模块

SK-AM64B — 适用于 AM64x Sitara™ 处理器的 AM64B 入门套件

开发套件

LAUNCHXL-CC13-90 — SimpleLink™ 低于 1GHz CC1310-1190 无线微控制器 (MCU) LaunchPad™ 开发套件

LAUNCHXL-CC1312R1 — CC1312R LaunchPad™ development kit for sub-1-GHz SimpleLink™ wireless MCU

LAUNCHXL-CC1350 — CC1350 LaunchPad™ development kit for SimpleLink™ dual-band wireless MCU

LAUNCHXL-CC1352R1 — CC1352R LaunchPad™ development kit for SimpleLink™ multi-band wireless MCU

LAUNCHXL-CC2650 — SimpleLink™ CC2650 无线 MCU LaunchPad™ 开发套件

LAUNCHXL-CC3235S — CC3235S dual-band LaunchPad™ development kit for Wi-Fi® SimpleLink™ MCU

LAUNCHXL-CC3235SF — CC3235SF dual-band LaunchPad™ development kit for Wi-Fi® SimpleLink™ MCU

LAUNCHXL-F2800137 — 适用于 C2000™ 实时 MCU 的 TMS320F2800137 LaunchPad™ 开发套件

LAUNCHXL-F280025C — F280025C LaunchPad™ development kit for C2000™ real-time MCU

LAUNCHXL-F280039C — 适用于 C2000™ 实时 MCU 的 TMS320F280039C LaunchPad™ 开发套件

LAUNCHXL-F28027 — C2000 Piccolo MCU F28027 LaunchPad™ 开发套件

LAUNCHXL-F28379D — F28379D LaunchPad™ development kit for C2000™ Delfino™ MCU

LAUNCHXL-RM42 — Hercules RM42x LaunchPad 评估套件

LAUNCHXL-TMS57004 — Hercules TMS570LS04x/03x LaunchPad 评估套件

LAUNCHXL2-570LC43 — Hercules TMS570LC43x LaunchPad 开发套件

LAUNCHXL2-RM46 — Hercules RM46x LaunchPad 评估套件

LAUNCHXL2-RM57L — Hercules RM57Lx LaunchPad 开发套件

LAUNCHXL2-TMS57012 — Hercules TMS570LS12x LaunchPad 评估套件

SK-AM62-LP — 适用于低功耗 Sitara™ 处理器的 AM62x 入门套件

文档

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Code Composer Studio™ User's Guide

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Code Composer Studio™ Theia v1.x releases

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Code Composer Studio™ Manifest

发布信息

The Code Composer Studio™ IDE is a complete integrated suite that enables developers to create and debug applications of all Texas Instruments Embedded Processors (Sitara, DSP, Automotive, Keystone), Microcontrollers (SimpleLink™, C2000 Digital Control, MSP430, TM4C, Hercules), as well as Digital Power (UCD) and Programmable Gain Amplifier (PGA) devices.

CCS v20 is TI’s next generation Integrated Development Environment (IDE) based on Theia IDE framework. CCS v20.1.0 uses a modified version of the Theia-IDE framework and offers a user experience similar to Visual Studio Code™.

Installation instructions and User's Guide
Windows 32bit is not supported with CCSv20.
XDS510 class debug probes are not supported with CCSv20.

SIMPLELINK-LOWPOWER-F3-SDK — SimpleLink™ Low Power F3 software development kit (SDK) for the CC23xx and CC27xx devices

必需

为什么需要？

The Simplelink SDK provides examples and documentation in one easy-to-use software package to jumpstart your application development.

支持的产品和硬件

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SIMPLELINK-LOWPOWER-F3-SDK — SimpleLink™ Low Power F3 software development kit (SDK) for the CC23xx and CC27xx devices

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产品

低功耗 2.4GHz 产品

CC2340R2 — 具有 256kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm® Cortex®-M0+ 2.4GHz 无线 MCU

CC2340R5 — 具有 512kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm® Cortex®-M0+ 2.4GHz 无线 MCU

CC2755R10 — 具有 1MB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm® Cortex®-M33 低功耗 Bluetooth® 无线 MCU

汽车类无线连接产品

CC2340R5-Q1 — 具有 512kB 闪存、符合汽车标准的 SimpleLink™ 低功耗 Bluetooth® 无线 MCU

CC2745P10-Q1 — 具有 1MB 闪存、HSM、APU、CAN-FD 和 +20dBm 的汽车级 SimpleLink™ 低功耗 Bluetooth® 6.0 无线 MCU

CC2745R10-Q1 — 具有 1MB 闪存、HSM、APU 和 CAN-FD 的汽车级 SimpleLink™ 低功耗 Bluetooth® 6.0 无线 MCU

硬件开发

评估板

LP-EM-CC2340R5 — CC2340R5 SimpleLink™ 低功耗 Bluetooth® 5.3 MCU LaunchPad™ 开发套件

LP-EM-CC2745R10-Q1 — CC2745R10-Q1 SimpleLink™ 2.4GHz 无线 MCU LaunchPad™ 开发套件

文档

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Documentation Overview

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Manifest

发布信息

The SimpleLink™ Low Power F3 Software Development Kit (SDK) delivers components that enable engineers to develop applications on the Texas Instruments SimpleLink CC23xx family of wireless microcontrollers (MCUs). This software toolkit provides a cohesive and consistent software experience for all SimpleLink CC23xx wireless MCU users by packaging essential software components, such as:

Bluetooth® Low Energy (BLE) protocol stack

Zigbee® protocol stack supporting low power wireless mesh networks

Proprietary RF layer

TI Drivers

All of the above are provided in one easy-to-use software package along with example applications and documentation.

The SimpleLink MCU portfolio offers a single development environment that delivers flexible hardware, software, and tool options for customers developing wired and wireless applications. With 100 percent code reuse across host MCUs, Wi-Fi™, Bluetooth Low Energy, Sub-1GHz devices and more, choose the MCU or connectivity standard that fits your design. A one-time investment with the SimpleLink software development kit allows you to reuse often, opening the door to create unlimited applications. For more information, visit TI SimpleLink Wireless Connectivity.

This is version 8.40.02.01 of the SimpleLink Low Power F3 SDK.

Supported Features and Limitations

CC23xx

TI Crypto Driver Overview Support Status Additional Comment AES-CCM Supported AES-ECB Supported AESECB_oneStepDecrypt, AESECB_setupDecrypt not supported AES-GCM Supported AES-CTR Supported AES-CBC Supported AESCBC_oneStepDecrypt, AESCBC_setupDecrypt not supported AES-CTR-DRBG Supported AES-CMAC Supported SHA-256 Supported ECDH Supported ECIES Supported RNG Supported TRNG Not Supported

CC27xx

TI Crypto Driver Overview Support Status Additional Comment AES-CCM Supported LAES + HSM AES-ECB Supported LAES + HSM AES-GCM Supported LAES + HSM AES-CTR Supported LAES + HSM AES-CBC Supported LAES + HSM AES-CTR-DRBG Not Supported This is supported via RNG AES-CMAC Supported LAES + HSM ECDH Supported HSM ECDSA Supported HSM RNG Supported HSM (AES-CTR-DRBG) TRNG Supported HSM

LAES & HSM Limitations

The CC27xx family of devices now include a Hardware Security Module (HSM) for cryptographic and key storage features.

For crypto drivers that support the HSM and LAES, a failure in the HSM bootup process will be cached in the driver’s handle. If the user attempts to perform an HSM operation later, it will return an error due to the cached initialization error. LAES operations would continue to function without issue in that case.

For drivers that support running operations on both hardware accelerators, a switch has been implemented so that the driver knows which engine to use to execute the operation on. This switch is part of the cryptography operation’s key. The key encoding associated with each key that is included as part of the user-provided data to the driver is where the user can specify which hardware accelerator to use.

To leverage the HSM hardware accelerator, the user has to call ‘CryptoKeyPlaintextHSM_initKey(..)’ API and pass in the plaintext key as well as the key length.

To leverage the LAES hardware accelerator, the user has to call ‘CryptoKeyPlaintext_initKey()(..)’ API and pass in the plaintext key as well as the key length.

NOTE:

Mass erasing the CC27xx without retaining protected sectors will result in the erasure of the HSM firmware. Please see the Quick Start Guide: Build your first program for the CC23xx or CC27xx device on how to re-flash the HSM firmware.

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	更多文献资料	LP-EM-CC2340R5 快速入门指南 (Rev. A)				2023年 5月 30日
	证书	LP-EM-CC2340R5 EU RoHS Declaration of Conformity (DoC) (Rev. A)				2023年 4月 28日

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