ISO64XX-WB-EVM
ISO64xx ワイドボディ パッケージの評価基板
ISO64XX-WB-EVM
概要
ISO64xx ワイドボディ (WB) パッケージの評価基板 (EVM) を使用すると、デバイス性能を評価して、絶縁型システムの開発と分析を迅速に実施できます。この評価基板は、以下のような各種ワイドボディ パッケージを使用した、シングル チャネル、デュアル チャネル、クワッド チャネル、6 チャネルのデジタル アイソレータ デバイス ISO64xx の評価をサポートしています：8 ピン WB SOIC (DWV)、12 ピン WB SOIC (DFP)、16 ピン WB SOIC (DW)、16 ピン WB SOIC (DFP)、20 ピン WB SOIC (DFP)。
特長
- ISO64xx デバイス ファミリの包括的評価向けプラットフォーム
- 切り離し式の設計を採用し、基板のフットプリントを容易に切り離し可能
- テスト ポイントとジャンパのオプション
- 基本的な変更に対応できるように複数の受動部品とフットプリントを確保
- 堅牢な絶縁バリア
デジタル アイソレータ
購入と開発の開始
評価ボード
ISO64XX-WB-EVM — ISO64xx wide-body package evaluation module
ISO64XX-WB-EVM — ISO64xx wide-body package evaluation module
認証
ISO64XX-WB-EVM-DOC-CERT — ISO64XX-WB-EVM EU Declaration of Conformity (DoC)
サポート対象の製品とハードウェア
ISO64XX-WB-EVM-DOC-CERT — ISO64XX-WB-EVM EU Declaration of Conformity (DoC)
リリース情報
ISO64XX-WB-EVM EU Declaration of Conformity (DoC)
技術資料
=
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| 上位の文書 | タイプ | タイトル | フォーマットオプション | 最新の英語版をダウンロード | 日付 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | EVM ユーザー ガイド (英語) | ISO64xx Wide-body Package Evaluation Module | PDF | HTML | 2025/12/04 |