SIMPLELINK-SDK-BLUETOOTH-PLUGIN

SimpleLink™ MSP432 SDK 向け Bluetooth プラグイン

SIMPLELINK-SDK-BLUETOOTH-PLUGIN

ダウンロード

概要

SimpleLink™ SDK Bluetooth プラグインは、ホスト SimpleLink プラットフォームで Bluetooth ネットワーク プロセッサ (NWP) を使用できるようにするコンパニオン ソフトウェア パッケージです。このソフトウェア パッケージは、ホスト プラットフォームとして MSP432P4MSP432E4CC32xx デバイスを、Bluetooth Low Energy ネットワーク プロセッサとして CC2650MODACC2640CC26x2R1 をサポートしています。この 2 チップ ソリューションは、サポート対象のホスト プラットフォームと、サポート対象のネットワーク プロセッサを組み合わせて使用すると、GAP ペリフェラル ロールまたは GAP セントラル ロールのどちらかとして動作できます。このソフトウェア パッケージは、SimpleLink ソフトウェア開発キット (SDK) と組み合わせて動作し、ポータブルで拡張可能な Bluetooth プログラミング スイートを実現します。Bluetooth 機能 (特に Bluetooth Low Energy/BLE) を組込みシステムにシームレスかつモジュール形式で追加できるので、プログラマーは開発中の組込みデバイスをさまざまな IoT インフラストラクチャへのゲートウェイにすることができます。

ペリフェラルの役割で 2 チップのソリューションを示す例としては、このプラグインは CC26xx シンプル ネットワーク プロセッサ (SNP) に接続された TI のシンプル アプリケーション プロセッサ (SAP) ドライバを使用して、高度にカスタマイズ可能なハードウェア構成を提供します。SAP と SNP 間のソフトウェア接続のために、アーキテクチャに依存しない HAL/ドライバ層を使用して、ソフトウェアの移植性を促進し、担保の再利用を最大化します。

2 チップ ソリューションを中心的な役割で使用する例では、NWP とホスト間の通信は、ホスト コントローラ インターフェイス (HCI) プロトコルを使用して UART シリアル インターフェイスを経由して実施します。TI ベンダ固有の HCI コマンドと Bluetooth LE HCI コマンド/イベントの制限付きのサブセットは、Bluetooth アプリケーションを実装するためにサポートされています。TI のベンダー固有のコマンドとイベントを使用すると、アプリケーションは BLE スタックとの通信およびアクセスを実施できます。

特長
  • ソフトウェア機能を紹介し、BLE 機能を実証する幅広いデモ スイート
  • 低消費電力モードまたは通常の電力モードを有効にするパワー マネージメント機能
  • ソフトウェアの API ガイドやユーザー ガイドなど、各ソフトウェア コンポーネントに関する包括的な資料とサンプル
  • GAP セントラル ロールのサポート
  • GAP ペリフェラルロールのサポート
    • TI のシンプルなアプリケーションプロセッサ (SAP) ドライバを使用する方法で実現。このドライバは、MSP432 と CC26xx 間の汎用的なポータブル インターフェイスを許可する API を提供します
    • BLE 4 と BLE 5 のサポート
    • ネットワーク プロセッサとホスト間の UART または SPI シリアル インターフェイス
    • さまざまなサンプル アプリケーション
    • Bluetooth プロファイル

  • 組込みライブラリとソースコード
  • TI-RTOS カーネル
  • デバイスのフラッシュに共通の構成を使用するファームウェア イメージ
  • ソフトウェアの API ガイドやユーザー ガイドなど、各ソフトウェア コンポーネントに関する包括的な資料とサンプル
  • BLE サンプル アプリケーション
    • プロジェクト ゼロ (BLE 開発の出発点)
    • シンプルなアプリケーションプロセッサ
    • ワイヤレス ファームウェア更新 (OTA)
    • センサ ブースタパック
    • LCD テキスト ブースタパック
    • BLE Wi-Fi プロビジョニング
    • シンプル セントラル

ダウンロード 字幕付きのビデオを表示 ビデオ

ダウンロード

技術資料

結果が見つかりませんでした。検索条件をクリアしてから、再度検索を試してください。
1 をすべて表示
種類 タイトル 最新の英語版をダウンロード 日付
技術記事 Predicting failures with condition monitoring, Part 1 PDF | HTML 2018/04/19

関連する設計リソース

ハードウェア開発

デバッグ・プローブ
TMDSEMU110-U XDS110 JTAG デバッグ・プローブ TMDSEMU200-U XDS200 USB デバッグ・プローブ
評価ボード
BOOSTXL-CC2650MA TI SimpleLink™ Bluetooth® Low Energy CC2650 モジュール BoosterPack プラグイン・モジュール MSP-TS432PZ100 MSP432 100 ピン・ターゲット・ボード

ソフトウェア開発

IDE (統合開発環境)、コンパイラ、またはデバッガ
CCSTUDIO Code Composer Studio™ 統合開発環境 (IDE) ENERGYTRACE MSP マイコン向け EnergyTrace™ テクノロジー IAR-KICKSTART IAR Embedded Workbench ULPADVISOR ULP(超低消費電力)アドバイザ
ソフトウェア開発キット (SDK)
SIMPLELINK-MSP432-SDK SimpleLink MSP432 ソフトウェア開発キット(SDK)

サポートとトレーニング

TI E2E™ フォーラムでは、TI のエンジニアからの技術サポートを提供

投稿されたすべてのフォーラムトピック (英語) を表示

コンテンツは、TI 投稿者やコミュニティ投稿者によって「現状のまま」提供されるもので、TI による仕様の追加を意図するものではありません。使用条件をご確認ください。

TI 製品の品質、パッケージ、ご注文に関するお問い合わせは、TI サポートをご覧ください。