TIDA-010997

エッジ AI センサ BoosterPack™ のリファレンス デザイン

TIDA-010997

設計ファイル

概要

このリファレンス デザインでは、複数の TI 評価基板 (EVM) と互換のプラグアンド プレイ時系列センサ BoosterPack™ を導入しています。このデザインでは、CCStudio™ Edge AI Studio を使用してエッジ AI アプリケーションの開発と評価を行うため、さまざまな種類のセンサに直接アクセスし簡単にデータを収集できます。

特長
  • 2 個のデュアル素子 PIR センサおよびフレネル レンズ (IRA-S210ST01 + IML-0685)
  • デジタル I2S 出力、ボトム ポート マイク (ICS-43434)
  • 超低ノイズ、差動アナログ マイク (ICS-40740)
  • デジタル湿度・温度センサ (HDC3020)
  • 低消費電力 6 軸加速度計 + ジャイロ センサ (BMI270)
  • 高速、高精度周辺光センサ (OPT4001)
  • 高精度、リニア 3D ホール エフェクト センサ (TMAG5170)
  • デジタル圧力センサ (BMI384)
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設計ファイルと製品

設計ファイル

すぐに使用できるシステム ファイルをダウンロードすると、設計プロセスを迅速化できます。

PDF | HTML
TIDUFE7.PDF (1360 KB)

リファレンス デザインの概要と検証済みの性能テスト データ

SLURBC2.PDF (664 KB)

コンポーネントの配置を明示する詳細な設計レイアウト

SLURBC3.PDF (141 KB)

設計に使用したコンポーネント、参照指定子、メーカー名や型番などを記入した詳細なリスト

SLURBC4.ZIP (2624 KB)

IC コンポーネントの 3D モデルまたは 2D 図面に使用するファイル

SLVC952.ZIP (749 KB)

PCB 設計の基板層に関する情報を記載した設計ファイル

SLURBC5.ZIP (1950 KB)

PCB 設計レイアウトを生成するための PCB 基板層のプロット ファイル

SLVRC11.PDF (625 KB)

設計レイアウトとコンポーネントを示した詳細な回路図

製品

設計や代替製品候補に TI 製品を含めます。

湿度センサ

HDC30200.19% の長期ドリフト、400nA の静止電流、4 秒の応答時間、NIST (米国標準技術研究所) トレーサブル、0.5% RH (相対湿度) 精度のデジタル湿度センサ

データシート: PDF | HTML
光センサ

OPT4001高速、高精度デジタル周辺光センサ (ALS)

データシート: PDF | HTML
多軸のリニア位置センサと角度位置センサ

TMAG5170シリアル ペリフェラル インターフェイス搭載、高精度、3D、リニア ホール効果センサ

データシート: PDF | HTML
汎用オペアンプ

TLV8544クワッド、3.6V、8kHz、超低静止電流 (500nA)、RRIO (レール ツー レール入出力) オペアンプ

データシート: PDF | HTML

開発の開始

ハードウェア開発

開発キット

TAA3020EVM-PDK — TAA3020 製品開発キット

このリファレンス デザインでは、複数の TI 評価基板 (EVM) と互換のプラグアンド プレイ時系列センサ BoosterPack™ を導入しています。このデザインでは、CCStudio™ Edge AI Studio を使用してエッジ AI アプリケーションの開発と評価を行うため、さまざまな種類のセンサに直接アクセスし簡単にデータを収集できます。

EVMユーザー ガイド: PDF | HTML
サポート対象の製品とハードウェア

サポート対象の製品とハードウェア

ハードウェア開発
リファレンス・デザイン
TIDA-010997 エッジ AI センサ BoosterPack™ のリファレンス デザイン
在庫あり
制限:
TI.com で在庫切れ
TI.com で取り扱いなし

TAA3020EVM-PDK TAA3020 製品開発キット

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最新バージョン
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リリース日:
ハードウェア開発
リファレンス・デザイン
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技術資料

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* 設計ガイド Edge AI Sensor BoosterPack™ Reference Design PDF | HTML 2026/03/26

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