按类别浏览
按主要特性进行选择
相关类别
为何选择 TI PLD？
降低设计复杂性和减小尺寸
整合多达 40 个数字和模拟逻辑元件，可显著减少分立式逻辑器件，并将解决方案尺寸缩小多达 94%。
无需编码即可轻松设计和配置
使用 InterConnect Studio 快速配置您的逻辑设计，在一天时间内即可从概念推进到原型设计，无需任何编程知识。
业界通用封装
采用标准封装，温度范围为 -40°C 至 125°C，已通过 AEC Q-100 认证，适用于无特殊制造要求的各种应用。
可编程逻辑器件 (PLD) 的优势
借助我们高度集成的 PLD，可以在不影响功能和尺寸的情况下取消大量分立式元件。
设计中需要购买、储存和放置的元件更少。根据您的设计和 PLD 利用率，可以显著减少分立式元件数量和降低复杂性。
与分立式逻辑和竞争性技术相比，TI PLD 有助于减小整体 PCB 尺寸。凭借小型封装和低至八个的引脚数量，工程师可以将 PCB 空间减小 90% 甚至更多。
我们免费的 InterConnect Studio 设计工具省去了软件编程的麻烦，得益于该工具提供的简单拖放界面，您可以轻松构建逻辑电路、微调逻辑元件、检查错误，甚至查看功耗估算数据，无需任何编码经验。您可以在不同的探测点操纵内置仿真器来查看设计的所有部分，并确认其满足您的要求。
我们的 PLD 允许您轻松地通过 InterConnect Studio 图形用户界面进行解决方案的设计和编程。TI PLD 编程器和相关评估模块是您配置器件以进行评估、原型构建或生产所需的唯一硬件。
直接从 InterConnect Studio 轻松申请定制样片或量产器件。无论是由您还是由 TI 对 PLD 进行编程，最终都能生成一个可直接使用的定制硬件状态机，无需进行任何软件开发。
了解特色应用
对于工业应用，我们的 PLD 采用业界通用封装
我们的 PLD 包含多种逻辑功能，旨在降低设计复杂性并加快开发速度。
优势：
- 业界通用封装，符合 JEDEC 标准。
- 宽温度范围（-40°C 至 125°C），可确保 TI PLD 适用于极其严苛的条件。
- InterConnect Studio 简单易用，无需编码经验。
特色资源
借助符合 AEC Q-100 标准的 PLD 优化您的下一代汽车区域控制器设计
我们的 PLD 通过了汽车电子委员会 (AEC) Q-100 认证，可节省空间并轻松集成到汽车应用中，提供引线式或无引线封装选项，支持可湿性侧面，从而实现自动光学检测。这些器件型号以 -Q1 后缀结尾。
优势：
- TI PLD 提供符合 AEC Q-100 标准的小型封装，有助于减小设计尺寸。
- 宽温度范围：-40°C 至 125°C。
- 功能安全能力可提供资质认证所需的信息。
特色资源
使用我们的小型封装技术将个人电子产品的 PCB 尺寸缩减高达 90%
我们的 PLD 为您的个人电子产品设计提供多种选项。无论您是希望减小器件尺寸，还是实现更长的电池寿命，具有小型引线式封装选项和超低待机电流的 TI PLD 都能助您实现设计目标。
优势：
- 利用小型封装来减小总体 PCB 尺寸。
- 以低至 1uA 的待机功耗延长电池寿命。
- 借助 InterConnect Studio 轻松进行评估和设计。