AMC1304M25
- 针对基于分流电阻的电流测量进行优化的引脚兼容系列:
- 输入电压范围为 ±50mV 或 ±250mV
- CMOS 或 LVDS 数字接口选项
- 出色的直流性能,支持系统级高精度感测:
- 偏移误差:±50µV 或 ±100µV(最大值)
- 偏移漂移:1.3µV/°C(最大值)
- 增益误差:±0.2% 或 ±0.3%(最大值)
- 增益漂移:±40ppm/°C(最大值)
- 安全相关认证:
- 7000 VPK 增强型隔离,符合 DIN V VDE V 0884-10 (VDE V 0884-10): 2006-12 标准
- 符合 UL 1577 标准且长达 1 分钟的 5000 VRMS 隔离
- CAN/CSA No. 5A 组件接受服务通知、IEC 60950-1 和 IEC 60065 终端设备标准
- 瞬态抗扰度:15kV/µs(最小值)
- 高电磁场抗扰度
(请参见应用手册 SLLA181A) - 外部 5MHz 至 20MHz 时钟输入
可更加轻松地实现系统级同步 - 18V 片载低压降 (LDO) 稳压器
- 可在扩展工业温度范围内运行
AMC1304 是一款高精度 Δ-Σ (ΔΣ) 调制器,通过磁场抗扰度较高的电容式双隔离栅隔离输出与输入电路。根据 DIN V VDE V 0884-10、UL1577 和 CSA 标准,该隔离栅经认证可提供高达 7000 VPEAK 的增强型隔离。当与隔离电源配合使用时,该器件可防止共模高电压线路上的噪声电流进入本地系统接地,从而干扰或损害低电压电路。
AMC1304 的输入针对直接连接分流电阻或其他低电压等级信号源进行了优化。凭借独特的 ±50mV 低输入电压范围,器件可通过分流显著降低功耗,同时具有出色的交流和直流性能。通过使用适当的数字滤波器(即集成于 TMS320F2807x 或 TMS320F2837x 系列)来抽取位流,该器件可在 78kSPS 数据速率下实现 81dB (13.2 ENOB) 动态范围的 16 位分辨率。
在高侧,调制器由集成的低压降 (LDO) 稳压器供电,该稳压器支持介于 4V 和 18V 之间的未经稳压的输入电压 (LDOIN)。隔离数字接口由 3.3V 或 5V 电源 (DVDD) 供电。
AMC1304 采用宽体小外形尺寸集成电路 (SOIC)-16 (DW) 封装,工作温度范围为 –40°C 至 +125°C。
技术文档
设计和开发
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AMC1304M25EVM — 适用于 AMC1304M25 具有 LDO 稳压器和 ±250mV 输入的增强型隔离式调制器的评估模块
AMC1304M25 是一款隔离式单通道 Δ-Σ 调制器,适用于电流监测、工业过程控制以及电机定位系统等高分辨率测量应用。AMC1304M25 评估模块 (EVM) 是一款小型电路板,其中包含评估 AMC1304M25 所需的所有元件。
AMC1304M25EVM 用户指南中包含了完整的电路原理图,并介绍了 EVM 的特性与使用。有关 AMC1304M25 的完整详细信息,请参阅 AMC1304M25 产品页面。
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The Delfino F28379D controlCARD from Texas Instruments is Position Manager-ready and an ideal product for initial software development and short run builds for system prototypes, test stands, and many other projects that require easy access to high-performance controllers. All C2000 (...)
TIEVM-HV-1PH-DCAC — 具有电压源和并网模式的单相逆变器开发套件
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支持的产品和硬件
产品
隔离式 ADC
精密 ADC
硬件开发
评估板
TIDA-00080 — 具有 Δ-Σ 调制器的基于分流器的隔离型电流感应模块参考设计
TIDM-02006 — 优于快速串行接口 (FSI) 参考设计的分布式多轴伺服驱动器
TIDM-HV-1PH-DCAC — 具有电压源和并网模式的单相逆变器参考设计
(...)
TIDA-00171 — 隔离式电流分流和电压测量参考设计
TIDA-00601 — 采用隔离式分流传感器进行多相能源测量参考设计
TIDA-00738 — 针对保护继电器使用分流技术实现扩展电流和电压测量的参考设计
TIDA-00209 — 电机驱动器的隔离式电流分流和电压测量参考设计
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
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SOIC (DW) | 16 | Ultra Librarian |
订购和质量
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- REACH
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- 引脚镀层/焊球材料
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- 持续可靠性监测
- 制造厂地点
- 封装厂地点
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