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功能与比较器件相同,但引脚排列有所不同
BQ28400
- 内置于单个封装之中的全集成型电池电量监测计与模拟监视和保护功能电路
- 两串联电芯锂离子或锂聚合物电池组
- 具有集成型闪存的灵活内存架构
- 零电压及预充电模式
- 完备的可编程保护功能:
- OV (过压)
- UV (欠压)
- SC (短路)
- OT (过温)
- CIM (电池电量失衡)
- 具有自放电补偿功能的准确 CEDV 监测算法
- 具有两个独立 ADC 的高准确度模拟接口
- 用于库仑计数的高分辨率 16 位积分器
- 具有一个 16 通道多路复用器的 16 位ΔΣADC 用于电压、电流和温度监视
- 高侧保护 FET 驱动器
- 全集成型内部时钟合成器 (无需外部组件)
- 符合二线式 SMBus v1.1 规范的通信
- 功耗降低模式 (典型的电池组操作范围条件)
- 低功耗
- 关断
- 20 引脚 TSSOP 封装 (符合 RoHS 标准)
- JEITA /增强型充电
- 支持 SHA-1 鉴定响应器 (Authentication Responder)
- 应用
- 平板 PC
- SlatePC (平板电脑的一种,不具备键盘,屏幕尺寸介于手机与笔记本电脑之间)
- 上网本/笔记本电脑
- 智能本 (Smartbook,介乎于智能手机和上网本之间的一种全新数字终端)
bq28400 器件是一款采用单个 TSSOP 封装的全集成型电池电量监测计和模拟监视管理解决方案,可对两串联电芯锂离子电池组提供保护和控制。
通过实现基于快速响应模拟硬件的监视和控制与一个集成型快速 CPU 的最优平衡,造就了理想的包型 (pack-based) 或系统内 (in-system) 锂离子电池解决方案。 另外,bq28400 还提供了灵活的用户可编程设定值(存储于闪存之中),用于控制诸如过流、短路、欠压/过压及过温/欠温条件等关键的系统参数。
bq28400 通过一个与二线式 SMBus 1.1 规范兼容的接口与系统主机进行通信,从而提供了电池组操作的高准确度报告及控制。 FET 驱动器和 TSSOP 封装实现了成本较低且占位面积小巧的解决方案,以及简单的布局和狭窄电池组 PCB 上的布线。
技术文档
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查看全部 5 类型 | 标题 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |||
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* | 数据表 | 平板电脑和上网本 2 节锂离子电池电量监测计和保护 数据表 (Rev. A) | 英语版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2011年 6月 10日 | |
应用手册 | Wide-Vin Battery-Charger Using SMBus MSP430 MCUs and bq Fuel Gauges (Rev. B) | PDF | HTML | 2019年 7月 12日 | |||
选择指南 | 电源管理指南 2018 (Rev. K) | 2018年 7月 31日 | ||||
用户指南 | bq28400 INTEGRATED GAS GAUGE and BATTERY PROTECTION MANAGEMENT with SBS TRM | 2011年 6月 28日 | ||||
用户指南 | bq28400 EVM-001 SBS 1.1 Compliant | 2011年 3月 1日 |
设计和开发
如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。
应用软件和框架
GPCCEDV — 适用于 CEDV 监测计的 Gauging Parameter Calculator
Gauging Parameter Calculator (GPC) 是一种数学计算和仿真工具,可帮助电池设计人员获取匹配特定电池曲线的补偿放电终止电压 (CEDV) 系数。利用该工具,用户可以提高电量监测计 IC 在温度范围内的准确度。
电池包必须使用 TI 的一种基于 CEDV 算法的电量监测计。该工具接受 3 对日志文件,这些文件可以使用 TI 的 Battery Management Studio (bqStudio) 软件和通过 USB 连接的 CEDV 评估板来创建。充电和放电需要外部设备。为了准确进行计算,还需要电池包设置的其他参数。输出信息将作为包含 CEDV (...)
用户指南: PDF
计算工具
GAUGEPARCAL — 监测参数计算器
监测参数计算器 (GPC) 是一种数学计算和仿真工具,可帮助电池设计人员获取匹配特定电池曲线的补偿放电终点电压 (CEDV) 系数。利用该工具,用户可以提高过热电量监测计 IC 的准确度。
用户指南: PDF
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
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TSSOP (PW) | 20 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
包含信息:
- 制造厂地点
- 封装厂地点