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Package name SOT-23-3 Peak pulse power (8/20 μs) (max) (W) 133 Vrwm (V) 24 Bi-/uni-directional Bi-directional Number of channels 2 IO capacitance (typ) (pF) 2.5 IEC 61000-4-2 contact (±V) 25000 IEC 61000-4-5 (A) 3.5 Features ESD Protection Clamping voltage (V) 36 Dynamic resistance (typ) 0.45 Interface type CAN, CAN-FD, GPIO Breakdown voltage (min) (V) 25.5 IO leakage current (max) (nA) 50 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -50 to 150
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SOT-23 (DBZ) 3 6.9204 mm² 2.92 x 2.37
  • IEC 61000-4-2 4 级 ESD 保护:
    • ±25kV 接触放电
    • ±25kV 气隙放电
  • 经测试符合 IEC 61000-4-5
  • 24V 工作电压
  • 双向 ESD 保护
  • 2 通道器件通过单个组件实现完整的 ESD 保护
  • 低钳位电压可保护下游组件
  • I/O 电容 = 2.5pF(典型值)
  • SOT-23 (DBZ) 小型、标准、通用封装
  • 引线式封装,用于自动光学检测 (AOI)
  • IEC 61000-4-2 4 级 ESD 保护:
    • ±25kV 接触放电
    • ±25kV 气隙放电
  • 经测试符合 IEC 61000-4-5
  • 24V 工作电压
  • 双向 ESD 保护
  • 2 通道器件通过单个组件实现完整的 ESD 保护
  • 低钳位电压可保护下游组件
  • I/O 电容 = 2.5pF(典型值)
  • SOT-23 (DBZ) 小型、标准、通用封装
  • 引线式封装,用于自动光学检测 (AOI)

ESD2CANFD24 是一款用于控制器局域网 (CAN) 接口保护的双向 ESD 保护二极管。 ESD2CANFD24 的额定消散接触 ESD 冲击能力超过了 IEC 61000-4-2 标准所规定的最高水平(±25kV 接触放电,±25kV 气隙放电)。低动态电阻和低钳位电压支持针对瞬态事件提供系统级保护。这种保护很关键,因为系统对安全应用的稳健性和可靠性要求很高。

该器件具有每通道低 IO 电容和引脚排列,以便适合两条 CAN 总线(CANH 和 CANL),防止因静电放电 (ESD) 和其他瞬变造成损坏。此外, ESD2CANFD24 的 2.5pF(典型值)或更小线路电容适合 CAN、CANFD、CAN SiC 和支持高达 10Mbps 数据速率的 CAN-XL 应用。

ESD2CANFD24 采用引线式封装,以便轻松实现直通式路由。

ESD2CANFD24 是一款用于控制器局域网 (CAN) 接口保护的双向 ESD 保护二极管。 ESD2CANFD24 的额定消散接触 ESD 冲击能力超过了 IEC 61000-4-2 标准所规定的最高水平(±25kV 接触放电,±25kV 气隙放电)。低动态电阻和低钳位电压支持针对瞬态事件提供系统级保护。这种保护很关键,因为系统对安全应用的稳健性和可靠性要求很高。

该器件具有每通道低 IO 电容和引脚排列,以便适合两条 CAN 总线(CANH 和 CANL),防止因静电放电 (ESD) 和其他瞬变造成损坏。此外, ESD2CANFD24 的 2.5pF(典型值)或更小线路电容适合 CAN、CANFD、CAN SiC 和支持高达 10Mbps 数据速率的 CAN-XL 应用。

ESD2CANFD24 采用引线式封装,以便轻松实现直通式路由。

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* 数据表 ESD2CANFD24 用于车载网络的 24V、2 通道 ESD 保护二极管 数据表 PDF | HTML 英语版 PDF | HTML 2022年 11月 21日
应用手册 ESD 包装和布局指南 (Rev. B) PDF | HTML 英语版 (Rev.B) PDF | HTML 2022年 9月 14日

设计和开发

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评估板

ESDEVM — ESD 评估模块

静电敏感器件 (ESD) 评估模块 (EVM) 是用于 TI 大部分 ESD 产品系列的开发平台。为了测试任何型号的器件,该电路板支持所有传统的 ESD 封装结构。器件可以焊接到相应封装结构,然后进行测试。如果是典型的高速 ESD 二极管,则应采用阻抗受控布局来获取 S 参数并剥离电路板引线。如果是非高速 ESD 二极管,则应采用有布线连接到测试点的封装结构,以便轻松运行直流测试,例如击穿电压、保持电压、漏电流等。该电路板布局布线还可以通过将信号引脚短接至信号所在的位置,轻松地将任何器件引脚连接到电源 (VCC) 或地。
用户指南: PDF | HTML
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封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
SOT-23 (DBZ) 3 Ultra Librarian

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包含信息:
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  • 封装厂地点

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