产品详情

Package name DFN0603 Peak pulse power (8/20 μs) (max) (W) 45 Vrwm (V) 5.5 Bi-/uni-directional Uni-Directional Number of channels 1 IO capacitance (typ) (pF) 1 IEC 61000-4-2 contact (±V) 30000 IEC 61000-4-5 (A) 6 Features ESD Protection Clamping voltage (V) 7.6 Dynamic resistance (typ) 0.1 Interface type GPIO, General purpose, HDMI 2.0, USB 2.0, USB Type-C Breakdown voltage (min) (V) 6 IO leakage current (max) (nA) 50 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
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X2SON (DPL) 2 0.18 mm² 0.6 x 0.3
  • IEC 61000-4-2 4 级 ESD 保护
    • ±30kV 接触放电
    • ±30kV 空气间隙放电
  • IEC 61000-4-5 浪涌保护
    • 6.2 A (8µs/20µs)
  • IO 电容:
    • 1pF(典型值)
  • 直流击穿电压:7 V(典型值)
  • 超低漏电流:50nA(最大值)
  • 极低 ESD 钳位电压
    • 16A TLP 时为 7.6 V
    • R DYN:0.1Ω(I/O 至 GND)
  • 低插入损耗:2GHz (–3dB 带宽)
  • 支持速率高达 4Gbps 的高速接口
  • 工业温度范围:–55°C 至 +150°C
  • 节省空间的业界通用 0201 封装 (0.6mm × 0.3mm × 0.3mm)
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    • ±30kV 接触放电
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  • IEC 61000-4-5 浪涌保护
    • 6.2 A (8µs/20µs)
  • IO 电容:
    • 1pF(典型值)
  • 直流击穿电压:7 V(典型值)
  • 超低漏电流:50nA(最大值)
  • 极低 ESD 钳位电压
    • 16A TLP 时为 7.6 V
    • R DYN:0.1Ω(I/O 至 GND)
  • 低插入损耗:2GHz (–3dB 带宽)
  • 支持速率高达 4Gbps 的高速接口
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  • 节省空间的业界通用 0201 封装 (0.6mm × 0.3mm × 0.3mm)

ESD441 是一款单向 ESD 保护二极管,用于保护数据线路和其他 I/O 端口。 ESD441 的额定 ESD 冲击消散值高达 ±30kV,符合 IEC 61000-4-2 国际标准(高于 4 级)。

该器件具有 1pF(典型值)IO 电容,可为 USB 2.0 等协议提供高速接口保护。指定了极低动态电阻 (0.1Ω) 和钳位电压(16A TLP 时为 7.6V),可针对瞬态事件提供系统级保护。

30kV ESD 等级和 6.2 A 浪涌采用微型封装,可提供强大的瞬态保护,用于保护便携式电子产品和其他空间狭小应用(如可穿戴设备)中的 5.5 V 电源轨。

ESD441 采用业界通用的 0201 (DPL) 封装。

ESD441 是一款单向 ESD 保护二极管,用于保护数据线路和其他 I/O 端口。 ESD441 的额定 ESD 冲击消散值高达 ±30kV,符合 IEC 61000-4-2 国际标准(高于 4 级)。

该器件具有 1pF(典型值)IO 电容,可为 USB 2.0 等协议提供高速接口保护。指定了极低动态电阻 (0.1Ω) 和钳位电压(16A TLP 时为 7.6V),可针对瞬态事件提供系统级保护。

30kV ESD 等级和 6.2 A 浪涌采用微型封装,可提供强大的瞬态保护,用于保护便携式电子产品和其他空间狭小应用(如可穿戴设备)中的 5.5 V 电源轨。

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技术文档

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类型 标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 ESD441 采用 0201 封装的单通道 ±30kV 单向 ESD 二极管 数据表 (Rev. A) PDF | HTML 英语版 (Rev.A) PDF | HTML 2023年 6月 16日
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设计和开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

评估板

ESDEVM — ESD 评估模块

静电敏感器件 (ESD) 评估模块 (EVM) 是用于 TI 大部分 ESD 产品系列的开发平台。为了测试任何型号的器件,该电路板支持所有传统的 ESD 封装结构。器件可以焊接到相应封装结构,然后进行测试。如果是典型的高速 ESD 二极管,则应采用阻抗受控布局来获取 S 参数并剥离电路板引线。如果是非高速 ESD 二极管,则应采用有布线连接到测试点的封装结构,以便轻松运行直流测试,例如击穿电压、保持电压、漏电流等。该电路板布局布线还可以通过将信号引脚短接至信号所在的位置,轻松地将任何器件引脚连接到电源 (VCC) 或地。
用户指南: PDF | HTML
TI.com 上无现货
参考设计

TIDA-010271 — 面向储能系统的可堆叠电池管理单元参考设计

该参考设计是一种全面的电芯温度检测和高电芯电压精度锂离子 (Li-ion)、磷酸铁锂 (LiFePO4) 电池包(32 芯)。该设计可监控每个电芯的电压和电芯温度,并保护电池包以确保安全使用。该设计使用板载和非板载菊花链通信接口,以实现具有成本效益的堆叠式总线连接。得益于这些特性,该参考设计适用于高容量电池包应用。
设计指南: PDF
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
X2SON (DPL) 2 Ultra Librarian

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持和培训

视频