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RES31A

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Low power matched thin-film resistor divider network with 100kΩ fixed input

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Rating Catalog Number of dividers 2 Divider ratio 1:1, 1:10, 1:2, 1:2.5, 1:3, 1:4, 1:5 Input resistance (kΩ) 100 Gain resistance (kΩ) 100, 200, 250, 300, 400, 500, 1000 Initial ratio tolerance (typ) (ppm) ±120 Initial ratio tolerance (max) (ppm) ±500 Total Divider Voltage (max) (V) 85 Matching Tolerance (max) (ppm) -1000 Matching Tolerance (typ) (ppm) -85 Operating temperature range (°C) -40 to 125
Rating Catalog Number of dividers 2 Divider ratio 1:1, 1:10, 1:2, 1:2.5, 1:3, 1:4, 1:5 Input resistance (kΩ) 100 Gain resistance (kΩ) 100, 200, 250, 300, 400, 500, 1000 Initial ratio tolerance (typ) (ppm) ±120 Initial ratio tolerance (max) (ppm) ±500 Total Divider Voltage (max) (V) 85 Matching Tolerance (max) (ppm) -1000 Matching Tolerance (typ) (ppm) -85 Operating temperature range (°C) -40 to 125
SOT-23-THN (DDF) 8 8.12 mm² 2.9 x 2.8
  • 宽温度范围：-40°C 至 +125°C
  • 比率 = RIN：RG、RIN = 100kΩ（标称值）
  • 高精度比率容差：±0.05%（最大值）
  • 温度范围内具有低漂移：
    • RES31A00 的 最大 TCRratio 为 +2/–5ppm/°C（±2ppm/°C 最大 TCRratio 从 –40°C 到 +105°C）
    • 其他比率的最大 TCRratio 为 ±2ppm/°C
  • 宽温度范围：-40°C 至 +125°C
  • 比率 = RIN：RG、RIN = 100kΩ（标称值）
  • 高精度比率容差：±0.05%（最大值）
  • 温度范围内具有低漂移：
    • RES31A00 的 最大 TCRratio 为 +2/–5ppm/°C（±2ppm/°C 最大 TCRratio 从 –40°C 到 +105°C）
    • 其他比率的最大 TCRratio 为 ±2ppm/°C

RES31A 是一款匹配电阻分压器对，采用德州仪器 (TI) 的现代、高性能模拟 CMOS 工艺和薄膜 SiCr。该器件的标称输入电阻为 100kΩ，可支持高于 RES11A 的分压电压，但比 RES21A 具有更低的电流消耗，并备有多种标称分压比，以适应多样化的系统应用需求。只需将器件放置位置旋转 180°，即可使用采用反相增益配置的 RES31A。此功能支持布局重复使用并提高了分立式仪表、差分放大器等应用的灵活性。

RES31A 系列具有高比率匹配精度，所测量的每个分压器的比率在标称的 0.05% (±500ppm)（典型值）内。该精度在整个温度范围内保持不变。

RES31A 额定温度范围为 –40°C 至 +125°C。该器件采用 8 引脚 SOT‑23-THIN 封装，封装尺寸为 2.9mm×1.6mm（封装尺寸为标称值，不包括引脚）。

RES31A 是一款匹配电阻分压器对，采用德州仪器 (TI) 的现代、高性能模拟 CMOS 工艺和薄膜 SiCr。该器件的标称输入电阻为 100kΩ，可支持高于 RES11A 的分压电压，但比 RES21A 具有更低的电流消耗，并备有多种标称分压比，以适应多样化的系统应用需求。只需将器件放置位置旋转 180°，即可使用采用反相增益配置的 RES31A。此功能支持布局重复使用并提高了分立式仪表、差分放大器等应用的灵活性。

RES31A 系列具有高比率匹配精度，所测量的每个分压器的比率在标称的 0.05% (±500ppm)（典型值）内。该精度在整个温度范围内保持不变。

RES31A 额定温度范围为 –40°C 至 +125°C。该器件采用 8 引脚 SOT‑23-THIN 封装，封装尺寸为 2.9mm×1.6mm（封装尺寸为标称值，不包括引脚）。
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* 数据表 RES31A 100kΩ 输入匹配薄膜电阻分压器 数据表 PDF | HTML 英语版 PDF | HTML 2025年 12月 15日

设计与开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

仿真模型

RES11A, RES21A and RES31A TINA-TI Reference Design (Rev. B)

SLPM360B.TSC (485 KB) - TINA-TI Reference Design
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仿真模型

RES31A PSpice Model

SLVMEY6.ZIP (1295 KB) - PSpice Model
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仿真模型

RES31A Spice Model

SLVMES6.ZIP (4 KB) - TISpice Model
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仿真模型

RES31A TINA-TI Reference Design

SLVMEY8.ZIP (35 KB) - TINA-TI Reference Design
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仿真模型

RES31A TINA-TI Spice Model

SLVMEY7.ZIP (10 KB) - TINA-TI Spice Model
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参考设计

TIDA-010962 — 自动测试设备 (ATE) 80V 分立式悬空 VI 参考设计

此参考设计提供了一种四象限分立式悬空电压和电流 (VI) 设计。电压输出支持 ±40V 和 0V 至 80V 范围，具有三个电流范围：500mA、10mA 和 10μA。该设计在强制电压 (FV)、强制电流 (FI)、缓冲器和并联模式下运行，具有模拟反馈环路。该参考设计采用 20 位强制数模转换器 (DAC) 以及 18 位双通道模数转换器 (ADC) 和精密信号链，可在校准后实现 0.01% 的控制和测量精度。
设计指南: PDF
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
SOT-23-THN (DDF) 8 Ultra Librarian
适用于评估类项目的 TI 标准条款与条件。

订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持和培训

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