SN65HVD77
- 提供 1/8 单元负载选项
- 一条总线上多达 256 个节点
- 总线 I/O 保护
- > ±30kV 人体放电模式 (HBM) 保护
- > ±12kV IEC61000-4-2 接触放电
- > ±4kV IEC61000-4-4 快速瞬变脉冲
- 工业工作温度范围:
–40°C 至 125°C - 用于噪声抑制的较大接收器滞后 (70mV)
- 低功耗
- 运行期间静态电流 < 1.1mA
- 低待机电源电流:10nA(典型值),
< 5µA(最大值)
- 针对热插拔应用的无干扰加电和断电 保护
- 与 3.3V 或 5V 控制器兼容的 5V 耐压逻辑输入
- 优化了以下信号传输速率:
400kbps(70、71)、20Mbps(73、74)、50Mbps(76、77)
这些器件扩展了 RS-485 产品组合,其中包括一系列具有坚固耐用的 3.3V 驱动器和接收器以及高级 ESD 保护的全双工收发器。ESD 保护包括 > ±30kV 的 HBM 和 > ±12kV 的 IEC61000-4-2 接触放电。SN65HVD7x 器件的较大接收器滞后能够抑制传导差模噪声,其工作温度范围广,在恶劣的工作环境下能够保持可靠性。SN65HVD7x 器件采用标准 SOIC 封装以及小型 MSOP 封装。
这些器件的每一个都组装有一个差分驱动器和一个差分接收器,这两个器件由一个 3.3V 单电源供电运行。每个驱动器和接收器都具有用于全双工总线通信设计的独立输入和输出引脚。这些器件均具有宽共模电压范围,因此非常适合长电缆上的多点 应用 。
SN65HVD71、SN65HVD74 和 SN65HVD77 器件均完全启用,无需外部的使能引脚。
SN65HVD70、SN65HVD73 和 SN65HVD76 器件均具有高电平有效的驱动器使能端和低电平有效的接收器使能端。禁用驱动器和接收器后可获得低于 5µA 的低待机电流。
这些器件额定运行温度范围为 -40°C 至 125°C。
技术文档
类型 | 标题 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |||
---|---|---|---|---|---|---|
* | 数据表 | 具有 ±12kV IEC ESD 的 SN65HVD7x 3.3V 全双工 RS-485 收发器 数据表 (Rev. G) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.G) | PDF | HTML | 2019年 11月 22日 |
EVM 用户指南 | RS-485 Full-Duplex EVM User’s Guide | 2014年 6月 4日 |
设计和开发
如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。
RS485-FL-DPLX-EVM — RS485-FL-DPLX-EVM:RS-485 全双工评估模块
The RS-485 full-duplex evaluation module (EVM) helps designers evaluate device performance, supporting fast development and analysis of data transmission systems using any of the SN65HVD147x, SN65HVD179x, SN65HVD3x, SN65HVD5x and SN65HVD7x full-duplex transceivers in a 14-pin D package. The (...)
PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®
借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。
在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
TINA-TI — 基于 SPICE 的模拟仿真程序
TINA-TI 安装需要大约 500MB。直接安装,如果想卸载也很容易。我们相信您肯定会爱不释手。
TINA 是德州仪器 (TI) 专有的 DesignSoft 产品。该免费版本具有完整的功能,但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。
如需获取可用 TINA-TI 模型的完整列表,请参阅:SpiceRack - 完整列表
需要 HSpice (...)
TIDA-00175 — 5V BiSS 位置编码器接口参考设计
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
---|---|---|
SOIC (D) | 8 | Ultra Librarian |
VSSOP (DGK) | 8 | Ultra Librarian |
订购和质量
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
- 制造厂地点
- 封装厂地点
推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。