TLV1811-Q1
- 符合汽车应用要求
- 具有符合 AEC-Q100 标准的下列特性：
- 器件温度等级 1：–40°C 至 125°C 环境工作温度范围
- 器件 HBM ESD 分类等级 2
- 器件 CDM ESD 分类等级 C3
- 2.4V 至 40V 宽电源电压范围
- 每通道的低静态电流为 5µA
- 轨到轨输入
- 已知启动的上电复位 (POR)
- 低输入偏移电压为 500µV
- 420ns 典型传播延迟
- 推挽输出选项 (TLV181x-Q1)
- 开漏输出选项 (TLV182x-Q1)
- 功能安全型
TLV181x-Q1 和 TLV182x-Q1 是一个汽车级 40V 单通道、双通道和四通道比较器系列，具有多个输出选项。该系列提供具有推挽或开漏输出选项的轨至轨输入。该系列具有出色的速度功率组合，传播延迟为 420ns，整个电源电压范围为 2.4V 至 40V，每个通道的静态电源电流仅为 5µA。
所有器件都包含上电复位 (POR) 功能。这可确保输出处于已知状态，直到达到最小电源电压，然后输出才对输入做出响应，从而防止系统上电和断电期间出现错误输出。
TLV181x-Q1 比较器具有推挽式输出级，能够灌/拉毫安级电流，同时可对 LED 进行控制或驱动容性负载（例如 MOSFET 栅极）。
TLV182x-Q1 比较器具有开漏输出级，可在独立于比较器电源电压的情况下上拉至 40V。
设计与开发
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评估板
AMP-PDK-EVM — 放大器高性能开发套件评估模块
放大器高性能开发套件 (PDK) 是一款用于测试常见运算放大器参数的评估模块 (EVM) 套件，与大多数运算放大器和比较器均兼容。该 EVM 套件提供了一个主板，主板上具有多个插槽式子卡选项以满足封装需求，使工程师能够快速评估和验证器件性能。
AMP-PDK-EVM 套件支持五种常用的业界通用封装，包括：
- D（SOIC-8 和 SOIC-14）
- PW (TSSOP-14)
- DGK (VSSOP-8)
- DBV（SOT23-5 和 SOT23-6）
- DCK（SC70-5 和 SC70-6）
评估板
DIP-ADAPTER-EVM — DIP 适配器评估模块
借助 DIP-Adapter-EVM 加快运算放大器的原型设计和测试，该 EVM 有助于快速轻松地连接小型表面贴装 IC 并且价格低廉。您可以使用随附的 Samtec 端子板连接任何受支持的运算放大器，或者将这些端子板直接连接至现有电路。
DIP-Adapter-EVM 套件支持六种常用的业界通用封装，包括：
- D 和 U (SOIC-8)
- PW (TSSOP-8)
- DGK（MSOP-8、VSSOP-8）
- DBV（SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3）
- DCK（SC70-6 和 SC70-5）
- DRL (SOT563-6)
| 封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
|---|---|---|
| SOT-23 (DBV) | 5 | Ultra Librarian |
| SOT-SC70 (DCK) | 5 | Ultra Librarian |
订购和质量
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