产品详情

Number of channels 4 Output type Push-Pull Propagation delay time (µs) 0.1 Vs (max) (V) 5.5 Vs (min) (V) 1.65 Rating Space Features Fail-safe, POR Iq per channel (typ) (mA) 0.016 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 1.5 Rail-to-rail In Operating temperature range (°C) -55 to 125 Input bias current (±) (max) (nA) 0.005 VICR (max) (V) 5.5 VICR (min) (V) 0
Number of channels 4 Output type Push-Pull Propagation delay time (µs) 0.1 Vs (max) (V) 5.5 Vs (min) (V) 1.65 Rating Space Features Fail-safe, POR Iq per channel (typ) (mA) 0.016 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 1.5 Rail-to-rail In Operating temperature range (°C) -55 to 125 Input bias current (±) (max) (nA) 0.005 VICR (max) (V) 5.5 VICR (min) (V) 0
SOT-23-THN (DYY) 14 13.692 mm² 4.2 x 3.26
  • VID
    • V62/24636-01XE
    • V62/24636-02XE
  • 辐射 - 总电离剂量 (TID)
    • TID 特征值为 30krad (Si)
    • 在高达 30krad (Si) 的条件下无 ELDRS
    • RHA/RLAT 高达 30krad (Si)
  • 辐射 - 单粒子效应 (SEE)
    • SEL 对于 LET 的抗扰度 = 43MeV·cm2/mg
    • SET 对于 LET 的抗扰度 = 43MeV·cm2/mg
  • 增强型航天塑料
    • 受控基线
    • 一个封装/测试基地
    • 一个制造基地
    • 延长了产品生命周期
    • 产品可追溯性
  • 1.65V 至 5.5V 的电源电压范围
  • 精密输入失调电压为 300µV
  • 容错输入
  • 100ns 典型传播延迟
  • 每通道的低静态电流为 25µA
  • 低输入偏置电流 5pA
  • 开漏输出选项 (TLV4H290-SEP)
  • 推挽输出选项 (TLV4H390-SEP)
  • -55°C 到 125°C 的完整温度范围
  • 2kV ESD 保护
  • VID
    • V62/24636-01XE
    • V62/24636-02XE
  • 辐射 - 总电离剂量 (TID)
    • TID 特征值为 30krad (Si)
    • 在高达 30krad (Si) 的条件下无 ELDRS
    • RHA/RLAT 高达 30krad (Si)
  • 辐射 - 单粒子效应 (SEE)
    • SEL 对于 LET 的抗扰度 = 43MeV·cm2/mg
    • SET 对于 LET 的抗扰度 = 43MeV·cm2/mg
  • 增强型航天塑料
    • 受控基线
    • 一个封装/测试基地
    • 一个制造基地
    • 延长了产品生命周期
    • 产品可追溯性
  • 1.65V 至 5.5V 的电源电压范围
  • 精密输入失调电压为 300µV
  • 容错输入
  • 100ns 典型传播延迟
  • 每通道的低静态电流为 25µA
  • 低输入偏置电流 5pA
  • 开漏输出选项 (TLV4H290-SEP)
  • 推挽输出选项 (TLV4H390-SEP)
  • -55°C 到 125°C 的完整温度范围
  • 2kV ESD 保护

TLV4H290-SEP 和 TLV4H390-SEP 均为四通道比较器,可提供低输入失调电压和出色的速度功率比组合,且传播延迟为 100ns。工作电压范围为 1.65V 至 5.5V,每个通道的静态电源电流为 25µA。

该器件系列包含容错输入,即使没有为比较器施加电源,也可以将电压施加到输入引脚,从而使其非常适合电源时序有挑战的应用。同样,这些比较器功能不会产生输出相位反转,容错输入电压可升至 6V 而不会损坏器件。

TLV4H290-SEP 比较器具有开漏输出级,可拉到低于或超过电源电压,使输出适合电平转换。TLV4H390-SEP 比较器具有推挽输出级,既能灌入电流,也能拉出电流。

TLV4H290-SEP 和 TLV4H390-SEP 采用塑料 14 引脚 SOT-23 封装,辐射耐受性高达 43MeV·cm2/mg。

TLV4H290-SEP 和 TLV4H390-SEP 均为四通道比较器,可提供低输入失调电压和出色的速度功率比组合,且传播延迟为 100ns。工作电压范围为 1.65V 至 5.5V,每个通道的静态电源电流为 25µA。

该器件系列包含容错输入,即使没有为比较器施加电源,也可以将电压施加到输入引脚,从而使其非常适合电源时序有挑战的应用。同样,这些比较器功能不会产生输出相位反转,容错输入电压可升至 6V 而不会损坏器件。

TLV4H290-SEP 比较器具有开漏输出级,可拉到低于或超过电源电压,使输出适合电平转换。TLV4H390-SEP 比较器具有推挽输出级,既能灌入电流,也能拉出电流。

TLV4H290-SEP 和 TLV4H390-SEP 采用塑料 14 引脚 SOT-23 封装,辐射耐受性高达 43MeV·cm2/mg。

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类型 标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 采用增强型航天塑料的 TLV4H290-SEP 和 TLV4H390-SE 耐辐射高精度四通道比较器 数据表 (Rev. A) PDF | HTML 英语版 (Rev.A) PDF | HTML 2025年 1月 13日
* 辐射与可靠性报告 TLV4Hx90-SEP Production Flow and Reliability Report PDF | HTML 2024年 12月 17日
应用简报 采用德州仪器 (TI) 工具包进行模拟前端设计 PDF | HTML 英语版 PDF | HTML 2023年 2月 22日

设计和开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

评估板

SURFACE-MOUNT-ADAPTER-EVM — 用于在不同放大器和比较器封装之间进行转换的评估模块

SURFACE-MOUNT-ADAPTER-EVM 让工程师无需旋转现有电路板,即可测试尺寸更小的新放大器和比较器封装。此评估模块 (EVM) 可将最常用的小型封装转换为常见的较大封装,例如 8 引脚、14 引脚和 16 引脚的 SOIC、TSSOP 和 VSSOP 封装。这让工程师能够验证器件是否能够实现其设计目标,然后再决定是否需要调整印刷电路板 (PCB) 布局,从而帮助工程师节省时间和精力。设计评估完成后,工程师可以使用此 EVM 作为参考,以实现支持更大和更小封装的双封装布局,也可以通过优化更小封装的布局来减小 PCB 尺寸。SURFACE-MOUNT-ADAPTER-EVM (...)

用户指南: PDF | HTML
仿真模型

TLV4H390 PSpice Transient Model

SNOM803.ZIP (47 KB) - PSpice Model
仿真模型

TLV4H390 TINA Model

SNOM802.ZIP (7 KB) - TINA-TI Spice Model
模拟工具

PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®

PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。

在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
模拟工具

TINA-TI — 基于 SPICE 的模拟仿真程序

TINA-TI 提供了 SPICE 所有的传统直流、瞬态和频域分析以及更多。TINA 具有广泛的后处理功能,允许您按照希望的方式设置结果的格式。虚拟仪器允许您选择输入波形、探针电路节点电压和波形。TINA 的原理图捕获非常直观 - 真正的“快速入门”。

TINA-TI 安装需要大约 500MB。直接安装,如果想卸载也很容易。我们相信您肯定会爱不释手。

TINA 是德州仪器 (TI) 专有的 DesignSoft 产品。该免费版本具有完整的功能,但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。

如需获取可用 TINA-TI 模型的完整列表,请参阅:SpiceRack - 完整列表 

需要 HSpice (...)

用户指南: PDF
英语版 (Rev.A): PDF
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
SOT-23-THN (DYY) 14 Ultra Librarian

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持和培训

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