产品详情

Number of channels 2 Output type Open-drain, Push-Pull Propagation delay time (µs) 0.6 Vs (max) (V) 3.465 Vs (min) (V) 3.135 Rating Catalog Features Hysteresis, Internal Reference Iq per channel (typ) (mA) 0.00195 Rail-to-rail In Operating temperature range (°C) -25 to 105 VICR (max) (V) 3.465 VICR (min) (V) 0
Number of channels 2 Output type Open-drain, Push-Pull Propagation delay time (µs) 0.6 Vs (max) (V) 3.465 Vs (min) (V) 3.135 Rating Catalog Features Hysteresis, Internal Reference Iq per channel (typ) (mA) 0.00195 Rail-to-rail In Operating temperature range (°C) -25 to 105 VICR (max) (V) 3.465 VICR (min) (V) 0
DSBGA (YBJ) 9 1.44 mm² 1.2 x 1.2
  • 符合 OSFP 和 OSFP-XD MSA
  • 精密集成电阻器
  • 集成基准
  • 两个比较器
    • M_RSTn:开漏输出
    • M_LPWn:推挽输出
    • 内部迟滞
  • 集成时钟缓冲器(TLV6723 和 TLV6724)
  • 已知的启动条件
  • 独立的主机和模块电源:
    • H_VCC:3.135V 至 3.465V
    • M_VCC:1.1V 至 H_VCC
  • -25°C 至 105°C 工作温度范围
  • 小尺寸封装:
    • 1.2mm × 1.2mm DSBGA-9 (YBJ)
  • 符合 OSFP 和 OSFP-XD MSA
  • 精密集成电阻器
  • 集成基准
  • 两个比较器
    • M_RSTn:开漏输出
    • M_LPWn:推挽输出
    • 内部迟滞
  • 集成时钟缓冲器(TLV6723 和 TLV6724)
  • 已知的启动条件
  • 独立的主机和模块电源:
    • H_VCC:3.135V 至 3.465V
    • M_VCC:1.1V 至 H_VCC
  • -25°C 至 105°C 工作温度范围
  • 小尺寸封装:
    • 1.2mm × 1.2mm DSBGA-9 (YBJ)

TLV672x 系列器件完全集成了 OSFP 和 OSFP-XD MSA 所规范的、模块侧 INT/RSTn 与 LPWn/PRSn(/ePPS) 电路。TLV672x 将 INT/RSTn 和 LPWn/PRsn(/ePPS) 电路的所有器件和无源器件集成到小尺寸 1.2mm x 1.2mm DSBGA-9 封装中。这使得 TLV672x 非常适合空间受限的 OSFP 和 OSFP-XD 模块设计。

TLV672x 系列集成了内置电阻器与基准电压源,二者均已按照 OSFP 和 OSFP-XD MSA 的规范完成原厂校准,确保主机与模块之间的接口电压以及比较器的开关阈值均处于合规的电压区间内。

TLV672x 内部的 M_LPWn 比较器采用推挽式输出结构,可由独立电压源 (M_VCC) 供电。该设计无需外接分立式上拉电阻器即可实现主机与模块之间的逻辑电平转换。TLV672x 内部的 M_RSTn 比较器采用开漏输出,便于多路复位信号驱动器的 OR-ing 连接。

TLV6723 和 TLV6724 集成时钟缓冲器,可支持 OSFP-XD MSA 所规范的嵌入式每秒脉冲或参考时钟信号,最高频率达 156.25MHz。只要 M_LPWn 信号为低电平(置位为真)、TLV6723 上的集成时钟缓冲器就会进入自关断模式,从而降低静态电流并实现节能。

TLV672x 系列器件完全集成了 OSFP 和 OSFP-XD MSA 所规范的、模块侧 INT/RSTn 与 LPWn/PRSn(/ePPS) 电路。TLV672x 将 INT/RSTn 和 LPWn/PRsn(/ePPS) 电路的所有器件和无源器件集成到小尺寸 1.2mm x 1.2mm DSBGA-9 封装中。这使得 TLV672x 非常适合空间受限的 OSFP 和 OSFP-XD 模块设计。

TLV672x 系列集成了内置电阻器与基准电压源,二者均已按照 OSFP 和 OSFP-XD MSA 的规范完成原厂校准,确保主机与模块之间的接口电压以及比较器的开关阈值均处于合规的电压区间内。

TLV672x 内部的 M_LPWn 比较器采用推挽式输出结构,可由独立电压源 (M_VCC) 供电。该设计无需外接分立式上拉电阻器即可实现主机与模块之间的逻辑电平转换。TLV672x 内部的 M_RSTn 比较器采用开漏输出,便于多路复位信号驱动器的 OR-ing 连接。

TLV6723 和 TLV6724 集成时钟缓冲器,可支持 OSFP-XD MSA 所规范的嵌入式每秒脉冲或参考时钟信号,最高频率达 156.25MHz。只要 M_LPWn 信号为低电平(置位为真)、TLV6723 上的集成时钟缓冲器就会进入自关断模式,从而降低静态电流并实现节能。

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技术文档

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类型 标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 支持 ePPS 的 TLV672x OSFP/OSFP-XD 模块低速信号控制器 数据表 PDF | HTML 英语版 PDF | HTML 2025年 12月 23日

设计和开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

评估板

TLV672XEVM — TLV672x 评估模块

TLV672X 评估模块 (EVM) 是一个用于评估 TLV6722 主要特性的平台。TLV6722 器件将 OSFP 模块侧的 INT/RSTn 和 LPWn/PRSn 电路集成到小型 DSBGA-9 (YBJ) 封装中。TLV672XEVM 支持 OSFP 主机侧组件,以演示 TLV6722 的应用内功能。

用户指南: PDF | HTML
英语版: PDF | HTML
仿真模型

TLV6722 PSpice Model

SNOM824.ZIP (111 KB) - PSpice Model
仿真模型

TLV6722 TINA-TI Model

SNOM823.ZIP (6 KB) - TINA-TI Spice Model
模拟工具

PSPICE-FOR-TI — PSpice® for TI 设计和仿真工具

PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。 

在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
模拟工具

TINA-TI — 基于 SPICE 的模拟仿真程序

TINA-TI 提供了 SPICE 所有的传统直流、瞬态和频域分析以及更多。TINA 具有广泛的后处理功能,允许您按照希望的方式设置结果的格式。虚拟仪器允许您选择输入波形、探针电路节点电压和波形。TINA 的原理图捕获非常直观 - 真正的“快速入门”。

TINA-TI 安装需要大约 500MB。直接安装,如果想卸载也很容易。我们相信您肯定会爱不释手。

TINA 是德州仪器 (TI) 专有的 DesignSoft 产品。该免费版本具有完整的功能,但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。

如需获取可用 TINA-TI 模型的完整列表,请参阅:SpiceRack - 完整列表 

需要 HSpice (...)

用户指南: PDF
英语版 (Rev.A): PDF
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
DSBGA (YBJ) 9 Ultra Librarian

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持和培训

视频