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TMP9R01-SEP

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Radiation-tolerant, high-accuracy remote and local temperature sensor with pin-selectable address

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Local sensor accuracy (max) 2 Type Remote Operating temperature range (°C) -55 to 125 Supply voltage (min) (V) 1.7 Interface type I2C, SMBus Supply voltage (max) (V) 3.6 Features ALERT Supply current (max) (µA) 375 Temp resolution (max) (bps) 12 Remote channels (#) 1 Addresses 9 Rating Space
Local sensor accuracy (max) 2 Type Remote Operating temperature range (°C) -55 to 125 Supply voltage (min) (V) 1.7 Interface type I2C, SMBus Supply voltage (max) (V) 3.6 Features ALERT Supply current (max) (µA) 375 Temp resolution (max) (bps) 12 Remote channels (#) 1 Addresses 9 Rating Space
VSSOP (DGS) 10 14.7 mm² 3 x 4.9
  • QMLP、耐辐射保障 (RHA)
    • SMD 5962-17218：
    • TID 特征值高达 100krad (Si)
    • TID RLAT/RHA 高达 100krad (Si)
    • 125°C 环境温度下，SEL 对于 LET 的抗扰度 = 75MeV×cm2/mg
    • SEE 对于 LET 的额定抗扰度 = 75MeV×cm2/mg
    • SEFI 对于 LET 的额定抗扰度 = 75MeV×cm2/mg
    • 提供 QMLV 版本：TMP461-SP
  • 抗辐射（增强型航天塑料）
  • 温度精度和范围：
    • 12 位分辨率：0.0625°C (LSB)
    • 本地（片上）温度精度：±2.0°C（最大）
    • 远程结温精度：±1.5°C（最大）
    • 远程范围测试结果为：-64°C 至 191°C

    • 军用级温度范围：-55 至 125°C

  • 小尺寸封装：VSSOP-10，4.9mm × 3.0mm
  • 集成校准/保护特性：
    • η 因子和偏移校正
    • 串联电阻抵消
    • 远程 BJT/二极管故障检测
    • 可编程数字滤波器
  • 宽工作电压范围、低功耗：
    • 电源电压范围：1.7V 至 3.6V
    • I/O 电压：1.8V、2.5V 和 3.3V
    • 待机/关断 IQ：15µA/3µA
  • QMLP、耐辐射保障 (RHA)
    • SMD 5962-17218：
    • TID 特征值高达 100krad (Si)
    • TID RLAT/RHA 高达 100krad (Si)
    • 125°C 环境温度下，SEL 对于 LET 的抗扰度 = 75MeV×cm2/mg
    • SEE 对于 LET 的额定抗扰度 = 75MeV×cm2/mg
    • SEFI 对于 LET 的额定抗扰度 = 75MeV×cm2/mg
    • 提供 QMLV 版本：TMP461-SP
  • 抗辐射（增强型航天塑料）
  • 温度精度和范围：
    • 12 位分辨率：0.0625°C (LSB)
    • 本地（片上）温度精度：±2.0°C（最大）
    • 远程结温精度：±1.5°C（最大）
    • 远程范围测试结果为：-64°C 至 191°C

    • 军用级温度范围：-55 至 125°C

  • 小尺寸封装：VSSOP-10，4.9mm × 3.0mm
  • 集成校准/保护特性：
    • η 因子和偏移校正
    • 串联电阻抵消
    • 远程 BJT/二极管故障检测
    • 可编程数字滤波器
  • 宽工作电压范围、低功耗：
    • 电源电压范围：1.7V 至 3.6V
    • I/O 电压：1.8V、2.5V 和 3.3V
    • 待机/关断 IQ：15µA/3µA

TMP9R01-SP（QML P 类）和 TMP9R01-SEP（抗辐射，航天 EP）是高精确度数字 I2C 温度传感器、在 10 引脚 VSSOP 塑料封装中集成了 12 位 ADC、偏置电流源和校准电路。这些器件通过外部 BJT 或 FPGA、ADC 或 ASIC 中集成的二极管/结强制提供偏置电流，以测量远程温度，将生成的 ΔVBE 进行数字化处理，并以 0.0625°C 的分辨率进行报告。器件上配备了一个额外片上传感器，用于提供本地温度测量。

TMP9R01-SP 和 TMP9R01-SEP 具有多种校准和保护功能，包括串联电阻消除、可编程非理想因子（η 因子）、偏移校正和可编程数字滤波器。设计师可以设置温度上限和下限，从而驱使 ALERT 输出实现过热和欠热保护。多达 9 个可通过引脚选择的 I2C/SMBus 地址允许在同一条 I2C 总线上挂接多个传感器。这些器件专为多位置航天器辅助工作、卫星遥测、航空电子设备和其他需要精确温度传感且具有不同耐辐射水平的高可靠性应用而设计。

TMP9R01-SP 还可作为功能等效的 QMLV-RHA 器件提供：TMP461-SP。

TMP9R01-SP（QML P 类）和 TMP9R01-SEP（抗辐射，航天 EP）是高精确度数字 I2C 温度传感器、在 10 引脚 VSSOP 塑料封装中集成了 12 位 ADC、偏置电流源和校准电路。这些器件通过外部 BJT 或 FPGA、ADC 或 ASIC 中集成的二极管/结强制提供偏置电流，以测量远程温度，将生成的 ΔVBE 进行数字化处理，并以 0.0625°C 的分辨率进行报告。器件上配备了一个额外片上传感器，用于提供本地温度测量。

TMP9R01-SP 和 TMP9R01-SEP 具有多种校准和保护功能，包括串联电阻消除、可编程非理想因子（η 因子）、偏移校正和可编程数字滤波器。设计师可以设置温度上限和下限，从而驱使 ALERT 输出实现过热和欠热保护。多达 9 个可通过引脚选择的 I2C/SMBus 地址允许在同一条 I2C 总线上挂接多个传感器。这些器件专为多位置航天器辅助工作、卫星遥测、航空电子设备和其他需要精确温度传感且具有不同耐辐射水平的高可靠性应用而设计。

TMP9R01-SP 还可作为功能等效的 QMLV-RHA 器件提供：TMP461-SP。
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设计与开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

评估板

TMP9R01EVM — TMP9R01 评估模块

TMP9R01EVM 旨在提供快速设置，用于评估 TMP9R01-SEP 并帮助熟悉该器件，直至达到逐位寄存器级别的深入了解。除了对器件进行常见功能测试，评估模块 (EVM) 还支持特定辐射环境下的测试，包括信号事件前瞻 (SEL) 测试。该 EVM 可供用户评估 TMP9R01 数字温度传感器在太空条件下的性能。
用户指南: PDF | HTML
英语版: PDF | HTML
TI.com 上无现货
评估板

ALPHA-3P-ADM-VA601-SPACE-AMD — 采用 AMD Versal Core XQRVC1902 ACAP 和 TI 抗辐射产品的 Alpha Data ADM-VA601 套件

具有 6U VPX 外形，突出了 AMD-Xilinx® Versal AI Core XQRVC1902 自适应 SoC/FPGA。ADM-VA600 采用模块化板设计，带有一个 FMC+ 连接器、DDR4 DRAM 和系统监控功能。大多数元件是耐辐射电源管理、接口、时钟和嵌入式处理 (-SEP) 器件。

来源：Alpha Data Parallel Systems Ltd.
访问合作伙伴网站
评估板

ALPHA-3P-VB630-SPACE-AMD — 采用 AMD Versal edge XQRVE2302 ACAP 和 TI 抗辐射产品的 Alpha Data ADM-VB630 套件

具有 3U VPX 外形，突出了 AMD-Xilinx® Versal AI Edge XQRVE2302 自适应 SoC/FPGA。ADM-VB630 是单板计算机电路板。大多数元件是耐辐射电源管理、接口和感测 (-SEP) 产品组合。

来源：Alpha Data Parallel Systems Ltd.
访问合作伙伴网站
仿真模型

TMP9R01-SEP IBIS Model (Rev. A)

SNIM014A.ZIP (53 KB) - IBIS Model
下载
参考设计

TIDA-011004 — 航天级 3U VPX 电源模块参考设计

此参考设计是一款符合 VITA-62 标准的航天级电源模块，适用于航天级 3U VPX 架构。Space VPX 标准通过为模块化和可扩展系统定义框架来实现标准化和互操作性，这些系统可用于各种不同的任务配置文件。此参考设计采用紧凑的外形尺寸实现，同时保持了极高的整体性能。
设计指南: PDF
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
VSSOP (DGS) 10 Ultra Librarian
适用于评估类项目的 TI 标准条款与条件。

订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

支持和培训

视频