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开关与多路复用器
模拟开关和多路复用器
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TMUX7309F

正在供货

具有 1.8V 逻辑电平和闩锁效应抑制的 ±60V 故障保护、4:1 双通道多路复用器

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TMUX7309F

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产品详情

Configuration 4:1 Number of channels 2 Power supply voltage - single (V) 12, 16, 20, 36, 44 Power supply voltage - dual (V) +/-10, +/-15, +/-18, +/-22, +/-5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 250 CON (typ) (pF) 20 ON-state leakage current (max) (µA) 0.025 Supply current (typ) (µA) 250 Bandwidth (MHz) 120 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Features 1.8-V compatible control inputs, Break-before-make, Fail-safe logic, Overvoltage protection Input/output continuous current (max) (mA) 10 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 44 Supply voltage (max) (V) 44 Negative rail supply voltage (max) (V) -44
Configuration 4:1 Number of channels 2 Power supply voltage - single (V) 12, 16, 20, 36, 44 Power supply voltage - dual (V) +/-10, +/-15, +/-18, +/-22, +/-5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 250 CON (typ) (pF) 20 ON-state leakage current (max) (µA) 0.025 Supply current (typ) (µA) 250 Bandwidth (MHz) 120 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Features 1.8-V compatible control inputs, Break-before-make, Fail-safe logic, Overvoltage protection Input/output continuous current (max) (mA) 10 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 44 Supply voltage (max) (V) 44 Negative rail supply voltage (max) (V) -44
TSSOP (PW) 16 32 mm² 5 x 6.4 WQFN (RRP) 16 16 mm² 4 x 4
  • 宽电源电压范围：
    • 双电源：±5V 至 ±22V
    • 单电源：8V 至 44V
  • 集成故障保护：
    • 过压保护（从源极到电源或到漏极）： ±85V
    • 过压保护： ±60V
    • 断电保护： ±60V
    • 无故障通道继续运行
    • 已知状态无逻辑输入显示
    • 在过压条件下，输出被钳位到电源
  • 闩锁效应抑制
  • 支持 1.8V 逻辑电平
  • 失效防护逻辑：高达 44 V（与电源无关）
  • 逻辑引脚上的集成下拉电阻器
  • 先断后合开关
  • 业界通用的 TSSOP 和 更小的 WQFN 封装
  • 宽电源电压范围：
    • 双电源：±5V 至 ±22V
    • 单电源：8V 至 44V
  • 集成故障保护：
    • 过压保护（从源极到电源或到漏极）： ±85V
    • 过压保护： ±60V
    • 断电保护： ±60V
    • 无故障通道继续运行
    • 已知状态无逻辑输入显示
    • 在过压条件下，输出被钳位到电源
  • 闩锁效应抑制
  • 支持 1.8V 逻辑电平
  • 失效防护逻辑：高达 44 V（与电源无关）
  • 逻辑引脚上的集成下拉电阻器
  • 先断后合开关
  • 业界通用的 TSSOP 和 更小的 WQFN 封装

TMUX7308F 和 TMUX7309F 是现代互补金属氧化物半导体 (CMOS) 模拟多路复用器，可提供 8:1（单端）和 4:1（差分）配置。这些器件在双电源（±5V 至 ±22V）、单电源（8V 至 44V）或非对称电源（例如 V DD = 12V，V SS = –5V）供电情况下运行良好。TMUX7308F 和 TMUX7309F 器件在通电和断电情况下均提供过压保护，适用于无法精确控制电源时序的应用。

在通电和断电条件下，该器件可阻断最高 +60V 或 -60V 的对地故障电压。无论开关输入条件和逻辑控制状态如何，在没有电源的情况下，开关通道将保持关断状态。在正常工作条件下，如果任何 Sx 引脚上的模拟输入信号电平超过电源电压（V DD 或 V SS）一个阈值电压 (V T)，那么通道将会关闭，并且 Sx 引脚将变为高阻态。选择故障通道后，漏极引脚（D 或 Dx）将被拉至所超过的电源（V DD 或 V SS）。

TMUX7308F 和 TMUX7309F 器件具有低电容、低电荷注入和集成式故障保护功能，因此可用于注重高性能和高稳健性的前端数据采集应用。这些器件可采用标准 TSSOP 封装和较小的 WQFN 封装（非常适合 PCB 空间受限的情况）。

TMUX7308F 和 TMUX7309F 是现代互补金属氧化物半导体 (CMOS) 模拟多路复用器，可提供 8:1（单端）和 4:1（差分）配置。这些器件在双电源（±5V 至 ±22V）、单电源（8V 至 44V）或非对称电源（例如 V DD = 12V，V SS = –5V）供电情况下运行良好。TMUX7308F 和 TMUX7309F 器件在通电和断电情况下均提供过压保护，适用于无法精确控制电源时序的应用。

在通电和断电条件下，该器件可阻断最高 +60V 或 -60V 的对地故障电压。无论开关输入条件和逻辑控制状态如何，在没有电源的情况下，开关通道将保持关断状态。在正常工作条件下，如果任何 Sx 引脚上的模拟输入信号电平超过电源电压（V DD 或 V SS）一个阈值电压 (V T)，那么通道将会关闭，并且 Sx 引脚将变为高阻态。选择故障通道后，漏极引脚（D 或 Dx）将被拉至所超过的电源（V DD 或 V SS）。

TMUX7308F 和 TMUX7309F 器件具有低电容、低电荷注入和集成式故障保护功能，因此可用于注重高性能和高稳健性的前端数据采集应用。这些器件可采用标准 TSSOP 封装和较小的 WQFN 封装（非常适合 PCB 空间受限的情况）。
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技术文档

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* 数据表 具有闩锁效应抑制、1.8V 逻辑电平和故障保护功能的 TMUX730xF ±60V 单路 8:1 和双路 4:1 多路复用器 数据表 (Rev. C) PDF | HTML 英语版 (Rev.C) PDF | HTML 2023年 7月 20日
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应用手册 Protection Against Overvoltage Events, Miswiring, and Common Mode Voltages PDF | HTML 2021年 10月 7日

设计和开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

评估板

TMUX-24PW-EVM — 适用于 16 引脚、20 引脚和 24 引脚 PW 薄型紧缩小外形封装 (TSSOP) 的 TMUX 通用评估模块

TMUX-24PW-EVM 评估模块能够快速实现 TI TMUX 产品系列的原型设计和直流特征，该产品系列采用 16、20 或 24 引脚 TSSOP 封装 (PW)，并适用于在高电压下运行。

用户指南: PDF | HTML
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评估板

TMUX73XXF-EVM — TMUX73XXF 采用 PW 封装的评估模块

本用户指南介绍了 TMUX73XXF 评估模块 (EVM) 及其预期应用。该板有助于对德州仪器 (TI) 采用 TSSOP (PW) 封装的 TMUX73XXF 系列元件进行快速原型设计和直流表征。此外，它还具有板载测试点，可灵活地测试各种信号。

用户指南: PDF | HTML
英语版: PDF | HTML
接口适配器

LEADED-ADAPTER1 — 用于快速测试 TI 5、8、10、16 和 24 引脚引线式封装的表面贴装转 DIP 接头适配器

EVM-LEADED1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间，可将 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。     

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接口适配器

LEADLESS-ADAPTER1 — 用于测试 TI 6、8、10、12、14、16 和 20 引脚无引线封装的表面贴装转 DIP 接头适配器

EVM-LEADLESS1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间，可将 TI 的 DRC、DTP、DQE、RBW、RGY、RSE、RSV、RSW、RTE、RTJ、RUK、RUC、RUG、RUM、RUT 和 YZP 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。
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仿真模型

TMUX7309F IBIS Model

SCDM282.ZIP (31 KB) - IBIS Model
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仿真模型

TMUX7309F PSPICE Model

SCDM306.ZIP (49 KB) - PSpice Model
下载
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
TSSOP (PW) 16 Ultra Librarian
WQFN (RRP) 16 Ultra Librarian
应遵守 TI 评估类商品的标准条款与条件。

订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

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支持和培训

视频