TMUX7309F

Name: TMUX7309F
Brand: TI
SKU: TMUX7309F
Price: 1.98 USD

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具有 1.8V 逻辑电平和闩锁效应抑制的 ±60V 故障保护、4:1 双通道多路复用器

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TMUX7309F

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产品详情

Configuration

4:1

Number of channels

2

Power supply voltage - single (V)

12, 16, 20, 36, 44

Power supply voltage - dual (V)

+/-10, +/-15, +/-18, +/-22, +/-5

Protocols

Analog

Ron (typ) (Ω)

250

CON (typ) (pF)

20

ON-state leakage current (max) (µA)

0.025

Supply current (typ) (µA)

250

Bandwidth (MHz)

120

Operating temperature range (°C)

-40 to 125

Features

1.8-V compatible control inputs, Break-before-make, Fail-safe logic, Overvoltage protection

Input/output continuous current (max) (mA)

10

Rating

Catalog

Drain supply voltage (max) (V)

44

Supply voltage (max) (V)

44

Negative rail supply voltage (max) (V)

-44

Configuration

4:1

Number of channels

2

Power supply voltage - single (V)

12, 16, 20, 36, 44

Power supply voltage - dual (V)

+/-10, +/-15, +/-18, +/-22, +/-5

Protocols

Analog

Ron (typ) (Ω)

250

CON (typ) (pF)

20

ON-state leakage current (max) (µA)

0.025

Supply current (typ) (µA)

250

Bandwidth (MHz)

120

Operating temperature range (°C)

-40 to 125

Features

1.8-V compatible control inputs, Break-before-make, Fail-safe logic, Overvoltage protection

Input/output continuous current (max) (mA)

10

Rating

Catalog

Drain supply voltage (max) (V)

44

Supply voltage (max) (V)

44

Negative rail supply voltage (max) (V)

-44

TSSOP (PW)

16

32 mm² 5 x 6.4

WQFN (RRP)

16

16 mm² 4 x 4

宽电源电压范围：
- 双电源：±5V 至 ±22V
- 单电源：8V 至 44V
集成故障保护：
- 过压保护（从源极到电源或到漏极）： ±85V
- 过压保护： ±60V
- 断电保护： ±60V
- 无故障通道继续运行
- 已知状态无逻辑输入显示
- 在过压条件下，输出被钳位到电源
闩锁效应抑制
支持 1.8V 逻辑电平
失效防护逻辑：高达 44 V（与电源无关）
逻辑引脚上的集成下拉电阻器
先断后合开关
业界通用的 TSSOP 和更小的 WQFN 封装

宽电源电压范围：
- 双电源：±5V 至 ±22V
- 单电源：8V 至 44V
集成故障保护：
- 过压保护（从源极到电源或到漏极）： ±85V
- 过压保护： ±60V
- 断电保护： ±60V
- 无故障通道继续运行
- 已知状态无逻辑输入显示
- 在过压条件下，输出被钳位到电源
闩锁效应抑制
支持 1.8V 逻辑电平
失效防护逻辑：高达 44 V（与电源无关）
逻辑引脚上的集成下拉电阻器
先断后合开关
业界通用的 TSSOP 和更小的 WQFN 封装

TMUX7308F 和 TMUX7309F 是现代互补金属氧化物半导体 (CMOS) 模拟多路复用器，可提供 8:1（单端）和 4:1（差分）配置。这些器件在双电源（±5V 至 ±22V）、单电源（8V 至 44V）或非对称电源（例如 V DD = 12V，V SS = –5V）供电情况下运行良好。TMUX7308F 和 TMUX7309F 器件在通电和断电情况下均提供过压保护，适用于无法精确控制电源时序的应用。

在通电和断电条件下，该器件可阻断最高 +60V 或 -60V 的对地故障电压。无论开关输入条件和逻辑控制状态如何，在没有电源的情况下，开关通道将保持关断状态。在正常工作条件下，如果任何 Sx 引脚上的模拟输入信号电平超过电源电压（V DD 或 V SS）一个阈值电压 (V T)，那么通道将会关闭，并且 Sx 引脚将变为高阻态。选择故障通道后，漏极引脚（D 或 Dx）将被拉至所超过的电源（V DD 或 V SS）。

TMUX7308F 和 TMUX7309F 器件具有低电容、低电荷注入和集成式故障保护功能，因此可用于注重高性能和高稳健性的前端数据采集应用。这些器件可采用标准 TSSOP 封装和较小的 WQFN 封装（非常适合 PCB 空间受限的情况）。

TMUX7308F 和 TMUX7309F 是现代互补金属氧化物半导体 (CMOS) 模拟多路复用器，可提供 8:1（单端）和 4:1（差分）配置。这些器件在双电源（±5V 至 ±22V）、单电源（8V 至 44V）或非对称电源（例如 V DD = 12V，V SS = –5V）供电情况下运行良好。TMUX7308F 和 TMUX7309F 器件在通电和断电情况下均提供过压保护，适用于无法精确控制电源时序的应用。

在通电和断电条件下，该器件可阻断最高 +60V 或 -60V 的对地故障电压。无论开关输入条件和逻辑控制状态如何，在没有电源的情况下，开关通道将保持关断状态。在正常工作条件下，如果任何 Sx 引脚上的模拟输入信号电平超过电源电压（V DD 或 V SS）一个阈值电压 (V T)，那么通道将会关闭，并且 Sx 引脚将变为高阻态。选择故障通道后，漏极引脚（D 或 Dx）将被拉至所超过的电源（V DD 或 V SS）。

TMUX7308F 和 TMUX7309F 器件具有低电容、低电荷注入和集成式故障保护功能，因此可用于注重高性能和高稳健性的前端数据采集应用。这些器件可采用标准 TSSOP 封装和较小的 WQFN 封装（非常适合 PCB 空间受限的情况）。

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*	数据表	具有闩锁效应抑制、1.8V 逻辑电平和故障保护功能的 TMUX730xF ±60V 单路 8:1 和双路 4:1 多路复用器数据表 (Rev. C)	PDF \| HTML	英语版 (Rev.C)	PDF \| HTML	2023年 7月 20日
	EVM 用户指南	TMUX73XXF 评估模块	PDF \| HTML	英语版	PDF \| HTML	2024年 12月 5日
	应用简报	如何使用故障保护多路复用器保护多通道 RTD 系统 (Rev. A)	PDF \| HTML	英语版 (Rev.A)	PDF \| HTML	2024年 8月 26日
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	产品概述	PLC 模拟输入前端架构	PDF \| HTML	英语版	PDF \| HTML	2023年 8月 1日
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	应用手册	Protection Against Overvoltage Events, Miswiring, and Common Mode Voltages	PDF \| HTML			2021年 10月 7日

设计和开发

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评估板

TMUX-24PW-EVM — 适用于 16 引脚、20 引脚和 24 引脚 PW 薄型紧缩小外形封装 (TSSOP) 的 TMUX 通用评估模块

TMUX-24PW-EVM 评估模块能够快速实现 TI TMUX 产品系列的原型设计和直流特征，该产品系列采用 16、20 或 24 引脚 TSSOP 封装 (PW)，并适用于在高电压下运行。

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评估板

TMUX73XXF-EVM — TMUX73XXF 采用 PW 封装的评估模块

本用户指南介绍了 TMUX73XXF 评估模块 (EVM) 及其预期应用。该板有助于对德州仪器 (TI) 采用 TSSOP (PW) 封装的 TMUX73XXF 系列元件进行快速原型设计和直流表征。此外，它还具有板载测试点，可灵活地测试各种信号。

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接口适配器

LEADED-ADAPTER1 — 用于快速测试 TI 5、8、10、16 和 24 引脚引线式封装的表面贴装转 DIP 接头适配器

EVM-LEADED1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间，可将 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。

用户指南: PDF

TI.com 上无现货

接口适配器

LEADLESS-ADAPTER1 — 用于测试 TI 6、8、10、12、14、16 和 20 引脚无引线封装的表面贴装转 DIP 接头适配器

EVM-LEADLESS1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间，可将 TI 的 DRC、DTP、DQE、RBW、RGY、RSE、RSV、RSW、RTE、RTJ、RUK、RUC、RUG、RUM、RUT 和 YZP 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。

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