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TMUXHS4212

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2 通道 16Gbps 2:1/1:2 差分多路复用器/多路信号分离器

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产品详情

Protocols PCIe1, PCIe2, PCIe3, PCIe4, SAS1, SAS2, SAS3, SATA1, SATA2, SATA3, USB 3.1, USB 3.2 Gen 1x2, USB 3.2 Gen 2x1, USB-C Configuration 2:1 SPDT Number of channels 2 USB speed (Mbps) 16000 Bandwidth (MHz) 13000 Supply voltage (max) (V) 3.6 Supply voltage (min) (V) 3 Ron (typ) (mΩ) 5000 Input/output voltage (min) (V) 0 Input/output voltage (max) (V) 2 Supply current (typ) (µA) 600 ESD HBM (typ) (kV) 2 Operating temperature range (°C) -40 to 105 COFF (typ) (pF) 0.6 CON (typ) (pF) 0.4 Off isolation (typ) (dB) -75 OFF-state leakage current (max) (µA) 1 Ron (max) (mΩ) 8000 Ron channel match (max) (Ω) 0.5 Turnoff time (disable) (max) (ns) 500 Turnon time (enable) (max) (ns) 500 Rating Catalog
Protocols PCIe1, PCIe2, PCIe3, PCIe4, SAS1, SAS2, SAS3, SATA1, SATA2, SATA3, USB 3.1, USB 3.2 Gen 1x2, USB 3.2 Gen 2x1, USB-C Configuration 2:1 SPDT Number of channels 2 USB speed (Mbps) 16000 Bandwidth (MHz) 13000 Supply voltage (max) (V) 3.6 Supply voltage (min) (V) 3 Ron (typ) (mΩ) 5000 Input/output voltage (min) (V) 0 Input/output voltage (max) (V) 2 Supply current (typ) (µA) 600 ESD HBM (typ) (kV) 2 Operating temperature range (°C) -40 to 105 COFF (typ) (pF) 0.6 CON (typ) (pF) 0.4 Off isolation (typ) (dB) -75 OFF-state leakage current (max) (µA) 1 Ron (max) (mΩ) 8000 Ron channel match (max) (Ω) 0.5 Turnoff time (disable) (max) (ns) 500 Turnon time (enable) (max) (ns) 500 Rating Catalog
VQFN (RKS) 20 11.25 mm² 4.5 x 2.5
  • 提供双向 2:1 多路复用器或 1:2 多路信号分离器
  • 支持 USB 3.2，速率高达 10Gbps (Gen 2.0)；支持 PCI Express，速率高达 16Gbps (Gen 4.0)
  • 还支持 SATA、SAS、Mipi DSI/CSI、FPD-Link III、LVDS、SFI 和以太网接口
  • 13GHz 的 -3dB 差分带宽
  • 动态特性：
    • 插入损耗 = −1.3/−1.8dB（5/8GHz 时）
    • 回损 = −13/−12dB（5/8GHz 时）
    • 关断隔离 = −22/−20dB（5/8GHz 时）
  • 自适应共模电压跟踪
  • 支持高达 0V 至 1.8V 的共模电压
  • 单电源电压 VCC 为 3.3 或 1.8V
  • 超低有效 (180µA) 和待机功耗 (< 2µA)
  • -40° 至 105°C 的工业温度选项
  • 采用 2.5mm x 4.5mm QFN 封装
  • 提供双向 2:1 多路复用器或 1:2 多路信号分离器
  • 支持 USB 3.2，速率高达 10Gbps (Gen 2.0)；支持 PCI Express，速率高达 16Gbps (Gen 4.0)
  • 还支持 SATA、SAS、Mipi DSI/CSI、FPD-Link III、LVDS、SFI 和以太网接口
  • 13GHz 的 -3dB 差分带宽
  • 动态特性：
    • 插入损耗 = −1.3/−1.8dB（5/8GHz 时）
    • 回损 = −13/−12dB（5/8GHz 时）
    • 关断隔离 = −22/−20dB（5/8GHz 时）
  • 自适应共模电压跟踪
  • 支持高达 0V 至 1.8V 的共模电压
  • 单电源电压 VCC 为 3.3 或 1.8V
  • 超低有效 (180µA) 和待机功耗 (< 2µA)
  • -40° 至 105°C 的工业温度选项
  • 采用 2.5mm x 4.5mm QFN 封装

TMUXHS4212 是一款采用多路复用器或多路信号分离器配置的高速双向无源开关。此开关适用于多种应用，包括 USB Type-C™ 和 PCI Express。 TMUXHS4212 是一款通用模拟差分无源多路复用器或多路信号分离器，适用于许多高速差分接口，其数据速率高达 16Gbps。该器件可用于电气通道具有信号完整性裕度的更高数据速率。 TMUXHS4212 支持差分信号，其共模电压范围 (CMV) 高达 0V 至 1.8V，差分振幅高达 1800mVpp。自适应 CMV 跟踪可确保通过器件的通道在整个共模电压范围内保持不变。

TMUXHS4212 的动态特性允许进行高速开关，使信号眼图具有最小的衰减，并且几乎不会增加抖动。该器件的芯片设计经过优化，可在较高信号频谱上实现出色的频率响应。其芯片信号布线和开关网络相匹配，以实现最佳的差分对内延迟差性能。

TMUXHS4212 具有扩展的工业温度范围，适合多种严苛应用，包括工业和高可靠性用例。

TMUXHS4212 是一款采用多路复用器或多路信号分离器配置的高速双向无源开关。此开关适用于多种应用，包括 USB Type-C™ 和 PCI Express。 TMUXHS4212 是一款通用模拟差分无源多路复用器或多路信号分离器，适用于许多高速差分接口，其数据速率高达 16Gbps。该器件可用于电气通道具有信号完整性裕度的更高数据速率。 TMUXHS4212 支持差分信号，其共模电压范围 (CMV) 高达 0V 至 1.8V，差分振幅高达 1800mVpp。自适应 CMV 跟踪可确保通过器件的通道在整个共模电压范围内保持不变。

TMUXHS4212 的动态特性允许进行高速开关，使信号眼图具有最小的衰减，并且几乎不会增加抖动。该器件的芯片设计经过优化，可在较高信号频谱上实现出色的频率响应。其芯片信号布线和开关网络相匹配，以实现最佳的差分对内延迟差性能。

TMUXHS4212 具有扩展的工业温度范围，适合多种严苛应用，包括工业和高可靠性用例。
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* 数据表 TMUXHS4212 双通道差分 2:1 多路复用器或 1:2 多路信号分离器 数据表 (Rev. A) PDF | HTML 英语版 (Rev.A) PDF | HTML 2022年 5月 31日
应用手册 High-Speed Layout Guidelines for Signal Conditioners and USB Hubs (Rev. A) PDF | HTML 2026年 1月 8日
应用手册 根据带宽选择无源多路复用器 (Rev. A) PDF | HTML 英语版 (Rev.A) PDF | HTML 2024年 8月 30日
应用手册 TMUXHS4212EVM 和 TMUXHS4412EVM 的原理图检查清单 英语版 PDF | HTML 2021年 9月 27日
白皮书 Test Report for Cascade Analog Multiplexers PDF | HTML 2020年 11月 24日
证书 TMUXHS4212EVM EU Declaration of Conformity (DoC) 2020年 7月 29日

设计和开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

评估板

TMUXHS4212EVM — 双通道差分 2:1/1:2 20Gbps 多路复用器/多路信号分离器评估模块

TMUXHS4212 评估模块 (EVM) 可用于评估适用于 USB Type-C™ 多路复用器或多路信号分离器应用（支持 USB 3.1 第 1 代、第 2 代数据传输速率）的高速双向无源开关性能。  它还与 MIPI DSI/CSI、LVDS 和 PCI Express 第 2 代、第 3 代和第 4 代接口标准兼容。
用户指南: PDF | HTML
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仿真模型

TMUXHS4212 s-parameter model

SLAM350.ZIP (249 KB) - S-Parameter Model
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订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

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