TPS2HCS05-Q1
- 符合面向汽车应用的 AEC-Q100 标准
- 温度等级 1：-40°C 至 125°C
- 可承受 36V 负载突降
- 具有集成式 nFET 的双通道 SPI 受控智能高侧开关
- 集成线束保护，无需 MCU 参与且采用 SPI 可编程熔断器曲线
- 针对持续过载情况提供保护
- 用户可编程的 EEPROM
- 通过 SPI 可编程可调节过流保护提高系统级可靠性
- SPI 可配置电容充电模式，可满足各种容性输入 ECU 负载电流需求。
- 低静态电流，低功耗导通状态，可在负载电流增大时为具备自动唤醒功能的常开负载提供 MCU 的唤醒信号
- 强大的集成式输出保护：
- 集成热保护
- 针对对地短路提供保护
- 反向电池事件保护包括 FET 通过反向电源电压自动开启
- 电池电量耗尽和接地失效时自动关闭
- 集成输出钳位对电感负载进行消磁
- 通过 SPI 的数字检测输出可配置为：
- 使用集成式 ADC 准确地测量负载电流
- 测量输出或电源电压、FET 温度
- 通过 SPI 接口提供全面的故障诊断，并通过 FLT 引脚进行指示
- 开路负载和电池短路检测
TPS2HCS05-Q1 器件是一款通过串行外设接口 (SPI) 控制的双通道智能高侧开关，适用于配电和执行器驱动应用。该器件集成了强大的保护功能，可确保在短路或过载情况下提供输出线路和负载保护。该器件具有可通过 SPI 配置的过流保护功能，以及足够的灵活性，可支持需要大浪涌电流的负载并提供改进的保护。此外，该器件还集成了可编程熔断器曲线（电流与时间的关系），可在持续过载条件下关闭开关。这两个特性相互配合，可针对任何负载曲线优化线束，并提供全面保护。
该器件支持 SPI 可配置电容充电模式，适用于配电开关应用中的 ECU 负载。该器件还包括两种低功耗模式 (LPM) 状态：自动进入模式或手动进入模式，这使器件能够向负载 ECU 提供电流，同时仅消耗约 10–20µA 的电流。
TPS2HCS05-Q1 器件还通过 SPI 提供高精度数字电流检测，从而改进负载诊断。通过向系统 MCU 报告负载电流、通道输出电压和输出 FET 温度，该器件可实现开关和负载故障诊断。
TPS2HCS05-Q1 器件采用 HTSSOP 封装方式，以减小 PCB 占用空间。
设计和开发
如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。
评估板
HSS-HCMOTHERBRDEVM — 智能保险丝评估模块
HSS-HCMOTHERBRDEVM 和相应的子卡（例如 HSS-2HCS10EVM）用于展示和评估德州仪器 (TI) 智能保险丝高侧开关产品系列的所有功能。主板旨在与多个不同子卡一起使用，从而可以将单个主机 EVM 用于具有不同导通电阻和功能的各种不同高侧开关。
| 封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
|---|---|---|
| UNKNOWN (PWC) | 18 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息：
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
包含信息：
- 制造厂地点
- 封装厂地点
推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。