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TS3A227E

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具有 I2C 的 60mΩ 4.5V 自主音频附件检测和配置开关

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TS3A227E

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产品详情

Configuration Audio jack Features Adjustable De-Bounce Timings, Autonomous headset MIC/GND detection (3 or 4 pole), Click and pop noise reduction, FM transmission capability, Integrated Codec Sense Line, Key press detection, Manual I2C control, Power Off Noise Removal (depletion FETs) Supply voltage (min) (V) 2.5 Supply voltage (max) (V) 4.5 Supply current (typ) (µA) 11 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Rating Catalog
Configuration Audio jack Features Adjustable De-Bounce Timings, Autonomous headset MIC/GND detection (3 or 4 pole), Click and pop noise reduction, FM transmission capability, Integrated Codec Sense Line, Key press detection, Manual I2C control, Power Off Noise Removal (depletion FETs) Supply voltage (min) (V) 2.5 Supply voltage (max) (V) 4.5 Supply current (typ) (µA) 11 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Rating Catalog
DSBGA (YFF) 16 3.24 mm² 1.8 x 1.8 VQFN (RVA) 16 12.25 mm² 3.5 x 3.5
  • 电源电压范围为 2.5V 至 4.5V
  • 具有防反跳可调定时功能的附件插入/移除检测
  • 附件配置检测：
    • 立体声 3 孔耳机
    • 麦克风 (MIC) 连接 Sleeve 的 4 孔标准耳机
    • MIC 连接 Ring2 的 4 孔国际标准 (OMTP) 耳机
  • 可对多达 4 个按键进行按压检测
  • 超低接地场效应晶体管 (FET) 导通电阻 RON，仅为 60mΩ
  • 断电后可消除噪声
  • 隔离音频插孔的麦克风偏置电压 (MICBIAS)，消除卡嗒/爆裂噪音
  • 集成编解码器感测线路
  • 手动 I2C 控制
  • 调频 (FM) 传输能力
  • 两种小型封装选项
    • 16 引脚芯片尺寸球状引脚栅格阵列 (DSBGA) 封装
    • 16 引脚四方扁平无引线 (QFN) 封装

应用范围

  • 移动电话
  • 平板电脑
  • 笔记本电脑和超级本
  • 使用 3.5mm 音频接口的任意应用

All trademarks are the property of their respective owners.

  • 电源电压范围为 2.5V 至 4.5V
  • 具有防反跳可调定时功能的附件插入/移除检测
  • 附件配置检测：
    • 立体声 3 孔耳机
    • 麦克风 (MIC) 连接 Sleeve 的 4 孔标准耳机
    • MIC 连接 Ring2 的 4 孔国际标准 (OMTP) 耳机
  • 可对多达 4 个按键进行按压检测
  • 超低接地场效应晶体管 (FET) 导通电阻 RON，仅为 60mΩ
  • 断电后可消除噪声
  • 隔离音频插孔的麦克风偏置电压 (MICBIAS)，消除卡嗒/爆裂噪音
  • 集成编解码器感测线路
  • 手动 I2C 控制
  • 调频 (FM) 传输能力
  • 两种小型封装选项
    • 16 引脚芯片尺寸球状引脚栅格阵列 (DSBGA) 封装
    • 16 引脚四方扁平无引线 (QFN) 封装

应用范围

  • 移动电话
  • 平板电脑
  • 笔记本电脑和超级本
  • 使用 3.5mm 音频接口的任意应用

All trademarks are the property of their respective owners.

TS3A227E 是一款音频附件自主检测和配置开关，用于检测 3 孔或 4 孔音频附件并配置内部开关，以便进行信号传输。

TS3A227E 的内部接地 FET 具有 60mΩ 超低 RON，能够最大限度地减少串扰影响。 接地 FET 也可用于传送 FM 信号，因此，可以使用附件的接地线作为移动音频应用中的 FM 天线。

利用内部隔离开关，TS3A227E 可以消除插入或移除音频附件时可能产生的卡嗒/爆裂噪音。 此外，器件中的耗尽型 FET 可防止器件未通电时出现悬空接地，并防止将附件插入未通电系统时产生嗡嗡声。

当没有插入耳机时，低功耗睡眠模式可将部分内部电路关断，以实现极低的静态电流和功耗。

TS3A227E 具有集成按键按压检测功能，最多可检测 4 个按键的按压和释放操作。

手动 I2C 控制可控制防反跳设置和开关状态，从而使 TS3A227E 适应应用需求。

TS3A227E 是一款音频附件自主检测和配置开关，用于检测 3 孔或 4 孔音频附件并配置内部开关，以便进行信号传输。

TS3A227E 的内部接地 FET 具有 60mΩ 超低 RON，能够最大限度地减少串扰影响。 接地 FET 也可用于传送 FM 信号，因此，可以使用附件的接地线作为移动音频应用中的 FM 天线。

利用内部隔离开关，TS3A227E 可以消除插入或移除音频附件时可能产生的卡嗒/爆裂噪音。 此外，器件中的耗尽型 FET 可防止器件未通电时出现悬空接地，并防止将附件插入未通电系统时产生嗡嗡声。

当没有插入耳机时，低功耗睡眠模式可将部分内部电路关断，以实现极低的静态电流和功耗。

TS3A227E 具有集成按键按压检测功能，最多可检测 4 个按键的按压和释放操作。

手动 I2C 控制可控制防反跳设置和开关状态，从而使 TS3A227E 适应应用需求。
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技术文档

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类型 标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 TS3A227E 车用音频附件检测和配置开关 数据表 (Rev. B) PDF | HTML 英语版 (Rev.B) PDF | HTML 2015年 3月 4日
应用手册 Support Selfie Sticks Using a TS3A227E Audio Jack Switch 2016年 3月 4日
EVM 用户指南 TS3A227E-EVM User's Guide 2014年 12月 15日
应用手册 防止模拟开关的额外功耗 英语版 2008年 7月 15日
应用手册 Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004年 7月 8日

设计和开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

评估板

TS3A227E-EVM — TS3A227E 评估模块

TS3A227E-EVM 是 TI 自动音频附件开关的评估模块，具有可调节抖动消除设置、超低 RON 接地 FET、空乏 FET、按键检测和手动 I2C 控制。该模块可以轻松评估器件的性能和功能。通过利用 Launchpad 器件接口，此 EVM 也可作为创建固件的开发平台。

用户指南: PDF
TI.com 上无现货
驱动程序或库

TS3A227ESW-LINUX — 适用于 TS3A227E 的 Linux 驱动程序

The Linux driver supports the TS3A227E Autonomous Audio Accessory Detection and Configuration Switch. The Linux driver supports communication through the I2C bus and interfaces with the Linux Sound SoC Component framework.

 

Linux Mainline Status

Available in Linux Main line: Yes
Available through (...)

View Options
评估模块 (EVM) 用 GUI

SCDC005 — TS3A227E GUI Firmware

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

产品
音频开关
TS3A227E — 具有 I2C 的 60mΩ 4.5V 自主音频附件检测和配置开关
硬件开发
评估板
TS3A227E-EVM — TS3A227E 评估模块
下载
仿真模型

TS3A227E IBIS MODEL

SCDM167.ZIP (95 KB) - IBIS Model
下载
模拟工具

PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®

PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用，包括业内超大的模型库之一，涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库，您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案，然后再进行布局和制造，可缩短产品上市时间并降低开发成本。

在 PSpice for TI 设计和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)
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参考设计

TIDA-00565 — USB Type-C 音频适配器附件模式参考设计

USB Type-C™ 音频适配器附件模式参考设计提供了通过 USB Type-C 接口传输模拟音频的解决方案。  此参考设计演示如何使用 USB Type-C 标准音频适配器附件模式将模拟音频传输到系统外设，同时仍可通过相同的 USB Type-C 连接器传输 USB 数据。
设计指南: PDF
原理图: PDF
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
DSBGA (YFF) 16 Ultra Librarian
VQFN (RVA) 16 Ultra Librarian
应遵守 TI 评估类商品的标准条款与条件。

订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持和培训

视频