产品详情

Configuration 2:1 SPDT Number of channels 6 Power supply voltage - single (V) 1.8, 2.5, 3.3 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 4.4 CON (typ) (pF) 21.5 ON-state leakage current (max) (µA) 7 Supply current (typ) (µA) 0.001 Bandwidth (MHz) 240 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Features 1.8-V compatible control inputs, Break-before-make, Powered-off protection Input/output continuous current (max) (mA) 50 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 3.6 Supply voltage (max) (V) 3.6
Configuration 2:1 SPDT Number of channels 6 Power supply voltage - single (V) 1.8, 2.5, 3.3 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 4.4 CON (typ) (pF) 21.5 ON-state leakage current (max) (µA) 7 Supply current (typ) (µA) 0.001 Bandwidth (MHz) 240 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Features 1.8-V compatible control inputs, Break-before-make, Powered-off protection Input/output continuous current (max) (mA) 50 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 3.6 Supply voltage (max) (V) 3.6
TSSOP (PW) 24 49.92 mm² 7.8 x 6.4 WQFN (RTW) 24 16 mm² 4 x 4
  • 1.65V 至 3.6V 单电源运行
  • 断电模式隔离,VCC = 0
  • 低电容开关,21.5pF(典型值)
  • 可为高速轨到轨信号处理 提供高达 240MHz 的带宽
  • 串扰及断开隔离为 -62dB
  • 1.8V 逻辑兼容输入
  • 可耐受 3.6V 电压的控制输入
  • 闩锁性能超过 100 mA,符合 JESD 78 II 类规范
  • ESD 性能经测试符合 JESD 22 规范
    • 2500V 人体放电模型(A114-B,II 类)
    • 1500V 充电器件模型 (C101)
  • ESD 性能:NC/NO 端口
    • ±6kV 接触放电 (IEC 61000-4-2)
  • 24-WQFN (4.00mm × 4.00mm) 和 24-TSSOP (7.90mm × 6.60mm) 封装
  • 1.65V 至 3.6V 单电源运行
  • 断电模式隔离,VCC = 0
  • 低电容开关,21.5pF(典型值)
  • 可为高速轨到轨信号处理 提供高达 240MHz 的带宽
  • 串扰及断开隔离为 -62dB
  • 1.8V 逻辑兼容输入
  • 可耐受 3.6V 电压的控制输入
  • 闩锁性能超过 100 mA,符合 JESD 78 II 类规范
  • ESD 性能经测试符合 JESD 22 规范
    • 2500V 人体放电模型(A114-B,II 类)
    • 1500V 充电器件模型 (C101)
  • ESD 性能:NC/NO 端口
    • ±6kV 接触放电 (IEC 61000-4-2)
  • 24-WQFN (4.00mm × 4.00mm) 和 24-TSSOP (7.90mm × 6.60mm) 封装

TS3A27518E 是一款双向 6 通道 1:2 多路复用器/多路解复用器,其设计工作电压为 1.65V 至 3.6V。此器件可以处理数字信号和模拟信号,并可向任意方向传输高达 VCC 的信号。TS3A27518E 有两个控制引脚,每个引脚可同时控制三个 1:2 复用器,并且一个使能引脚可将所有输出置于高阻抗模式。这个控制引脚与 1.8V 逻辑阈值兼容,并且向下兼容 2.5V 和 3.3V 逻辑阈值。

由于 SDIO 接口包含 6 位信号,即 CMD、CLK 和数据 [0:3] 信号,TS3A27518E 允许 SD、SDIO 和多媒体卡主机控制器扩展至多个卡或者外设。此器件还支持 qSPI 等其他 6 位接口。TS3A27518E 具有两个控制引脚,为用户提供了更大的灵活性。例如:该器件能够对诸如 LCD 电视、LCD 监视器或笔记本电脑扩展坞等设备中的两个不同的音频-视频信号进行多路复用。

TS3A27518E 是一款双向 6 通道 1:2 多路复用器/多路解复用器,其设计工作电压为 1.65V 至 3.6V。此器件可以处理数字信号和模拟信号,并可向任意方向传输高达 VCC 的信号。TS3A27518E 有两个控制引脚,每个引脚可同时控制三个 1:2 复用器,并且一个使能引脚可将所有输出置于高阻抗模式。这个控制引脚与 1.8V 逻辑阈值兼容,并且向下兼容 2.5V 和 3.3V 逻辑阈值。

由于 SDIO 接口包含 6 位信号,即 CMD、CLK 和数据 [0:3] 信号,TS3A27518E 允许 SD、SDIO 和多媒体卡主机控制器扩展至多个卡或者外设。此器件还支持 qSPI 等其他 6 位接口。TS3A27518E 具有两个控制引脚,为用户提供了更大的灵活性。例如:该器件能够对诸如 LCD 电视、LCD 监视器或笔记本电脑扩展坞等设备中的两个不同的音频-视频信号进行多路复用。

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设计和开发

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评估板

AWRL1432BOOST-BSD — AWRL1432 适用于盲点检测的单芯片毫米波传感器评估板

AWRL1432BOOST-BSD 是一款基于 AWRL1432 器件的易用型 70GHz 毫米波传感器评估套件,具有板载 ROGERS RO3003 高性能天线。该板可访问点云数据并通过 USB 接口供电。AWRL1432BOOST-BSD 支持直接连接到 DCA1000EVM 开发套件。AWRL1432BOOST-BSD 还具有适用于汽车应用的以 12V 运行的 TCAN4550。

该套件配备有毫米波工具、演示和软件,其中包括毫米波软件开发套件 (mmwave_mcuplus_sdk) 和 TI Code Composer Studio (...)

用户指南: PDF
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评估板

AWRL6432BOOST — AWRL6432BOOST BoosterPack™ 单芯片、低功耗毫米波雷达传感器评估模块

AWRL6432BOOST 是一款用于评估 AWRL6432 的易用型低功耗 60GHz 毫米波传感器评估套件,具有基于 FR4 的天线。该板可访问点云数据并通过 USB 接口供电。

AWRL6432BOOST 支持直接连接到 DCA1000EVM。通过毫米波工具、演示和软件(包括毫米波软件开发套件 (MMWAVE-L-SDK) 和 Code Composer Studio™ 集成开发环境 (IDE) (CCSTUDIO)),可为 BoosterPack 提供支持。

可以使用附加板来启用其他功能。例如,DCA1000EVM 支持传感器原始模数 (ADC) 数据采集。板载 XDS110 (...)

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评估板

IWRL1432BOOST-BSD — IWRL1432 具有低功耗 76GHz 至 81GHz 工业雷达传感器的 BSD 评估模块

IWRL1432BOOST-BSD 是一款基于 IWRL1432 器件的易用型 77GHz 毫米波传感器评估套件,具有板载 ROGERS RO3003 高性能天线。该板可访问点云数据并通过 USB 接口供电。IWRL1432BOOST-BSD 还具有工作电压为 12V 的 TCAN4550(适用于需要此接口的应用)。

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评估板

IWRL6432BOOST — ‌IWRL6432 BoosterPack™ 单芯片 60GHz 毫米波低功耗传感器评估模块

IWRL6432BOOST 是一款基于 IWRL6432 器件的易用型 60GHz 毫米波传感器评估套件,具有基于 FR4 的板载天线。该板可访问点云数据并通过 USB 接口供电。IWRL6432BOOST 支持直接连接到 DCA1000EVM 开发套件。

通过毫米波工具、演示和软件(包括毫米波软件开发套件 (MMWAVE-L-SDK) 和 Code Composer Studio™ 集成开发环境 (IDE) (CCSTUDIO)),可为此套件提供支持。

可以使用附加板来启用其他功能。例如,DCA1000EVM 支持传感器原始模数 (ADC) 数据采集。板载 XDS110 支持通过 (...)

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接口适配器

LEADED-ADAPTER1 — 用于快速测试 TI 5、8、10、16 和 24 引脚引线式封装的表面贴装转 DIP 接头适配器

EVM-LEADED1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间,可将 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。     

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仿真模型

HSPICE Model for TS3A27518

SCDM129.ZIP (126 KB) - HSpice Model
仿真模型

TS3A27518 IBIS Model

SCDM128.ZIP (101 KB) - IBIS Model
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
TSSOP (PW) 24 Ultra Librarian
WQFN (RTW) 24 Ultra Librarian

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持和培训

视频