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TS3USB3000

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DPDT USB 2.0 高速和移动高清链路 (MHL) (6.1GHz) 开关

产品详情

Type Passive mux Function USB 2.0 USB speed (Mbps) 480 Number of channels 2 Supply voltage (max) (V) 4.3 Supply voltage (min) (V) 2.7 Ron (typ) (mΩ) 4600 Input/output voltage (min) (V) 0 Input/output voltage (max) (V) 3.6 Configuration 2:1 SPDT Features Current Leakage Protection, Logic Controlled (Output Enabled), Mobile High-Definition Link (MHL), Over-Voltage Tolerance (OVT), USB 2.0 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85 Supply current (max) (µA) 50 ESD HBM (typ) (kV) 3.5 Bandwidth (MHz) 6100
Type Passive mux Function USB 2.0 USB speed (Mbps) 480 Number of channels 2 Supply voltage (max) (V) 4.3 Supply voltage (min) (V) 2.7 Ron (typ) (mΩ) 4600 Input/output voltage (min) (V) 0 Input/output voltage (max) (V) 3.6 Configuration 2:1 SPDT Features Current Leakage Protection, Logic Controlled (Output Enabled), Mobile High-Definition Link (MHL), Over-Voltage Tolerance (OVT), USB 2.0 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85 Supply current (max) (µA) 50 ESD HBM (typ) (kV) 3.5 Bandwidth (MHz) 6100
UQFN (RSE) 10 3 mm² 2 x 1.5
  • VCC 范围为 2.3V 至 4.8V
  • 移动高清链接 (MHL) 开关:
    • 带宽 (-3dB):6.1GHz
    • RON(典型值):5.7Ω
    • CON(典型值):1.6pF
  • USB 开关:
    • 带宽 (-3dB):6.1GHz
    • RON(典型值):4.6Ω
    • CON(典型值):1.4pF
  • 电流消耗:30µA(典型值)
  • 特殊 特性的 xHCI 控制器:
    • IOFF 保护防止在掉电状态(VCC 和 VBUS = 0V)下产生泄漏电流
    • 1.8V 兼容控制输入 (SEL,OE)
    • 所有 I/O 引脚上的过压容限 (OVT) 高达 5.5V,而且无需使用外部组件
    • 在 D+/- 引脚短接至 9V 电压时提供过压保护
  • 静电放电 (ESD) 性能:
    • 3.5kV 人体放电模型(A114B,II 类)
    • 1kV 带电器件模型 (C101)
  • 10 引脚超薄四方扁平无引线 (UQFN) 封装
    (1.5mm×2mm,间距为 0.5mm)
  • VCC 范围为 2.3V 至 4.8V
  • 移动高清链接 (MHL) 开关:
    • 带宽 (-3dB):6.1GHz
    • RON(典型值):5.7Ω
    • CON(典型值):1.6pF
  • USB 开关:
    • 带宽 (-3dB):6.1GHz
    • RON(典型值):4.6Ω
    • CON(典型值):1.4pF
  • 电流消耗:30µA(典型值)
  • 特殊 特性的 xHCI 控制器:
    • IOFF 保护防止在掉电状态(VCC 和 VBUS = 0V)下产生泄漏电流
    • 1.8V 兼容控制输入 (SEL,OE)
    • 所有 I/O 引脚上的过压容限 (OVT) 高达 5.5V,而且无需使用外部组件
    • 在 D+/- 引脚短接至 9V 电压时提供过压保护
  • 静电放电 (ESD) 性能:
    • 3.5kV 人体放电模型(A114B,II 类)
    • 1kV 带电器件模型 (C101)
  • 10 引脚超薄四方扁平无引线 (UQFN) 封装
    (1.5mm×2mm,间距为 0.5mm)

TS3USB3000 器件是一款双刀双掷 (DPDT) 多路复用器,在同一封装内包含一个高速移动高清链接 (MHL) 开关和一个 USB 2.0 高速 (480Mbps) 开关。这些配置使得系统设计人员能够为 MHL 视频信号和 USB 数据使用一个普通 USB 或者微型 USB 连接器。

TS3USB3000 的 VCC 范围为 2.3V 至 4.8V,支持过压容限 (OVT) 功能,允许 I/O 引脚承受过压条件(最高可达 5.5V)。掉电保护功能可在掉电时强制所有 I/O 引脚进入高阻抗模式,从而将信号线完全隔离,免受过量泄漏电流的影响。TS3USB3000 的选择引脚与 1.8V 控制电压兼容,允许其直接与移动处理器的通用 I/O (GPIO) 相连。

TS3USB3000 采用小型 10 引脚 UQFN 封装,尺寸仅为 1.5mm × 2mm,是移动应用的 理想之选提供所含元件数较少的高效解决方案。

TS3USB3000 器件是一款双刀双掷 (DPDT) 多路复用器,在同一封装内包含一个高速移动高清链接 (MHL) 开关和一个 USB 2.0 高速 (480Mbps) 开关。这些配置使得系统设计人员能够为 MHL 视频信号和 USB 数据使用一个普通 USB 或者微型 USB 连接器。

TS3USB3000 的 VCC 范围为 2.3V 至 4.8V,支持过压容限 (OVT) 功能,允许 I/O 引脚承受过压条件(最高可达 5.5V)。掉电保护功能可在掉电时强制所有 I/O 引脚进入高阻抗模式,从而将信号线完全隔离,免受过量泄漏电流的影响。TS3USB3000 的选择引脚与 1.8V 控制电压兼容,允许其直接与移动处理器的通用 I/O (GPIO) 相连。

TS3USB3000 采用小型 10 引脚 UQFN 封装,尺寸仅为 1.5mm × 2mm,是移动应用的 理想之选提供所含元件数较少的高效解决方案。

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* 数据表 TS3USB3000 DPDT USB 2.0 高速和移动高清链路 (MHL) 6.1GHz 开关 数据表 (Rev. F) PDF | HTML 英语版 (Rev.F) PDF | HTML 2019年 8月 13日
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设计和开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

仿真模型

TS3USB3000 IBIS Model

SCDM154.ZIP (3 KB) - IBIS Model
仿真模型

TS3USB3000xRSER S-Parameters Model

SCDM191.ZIP (380 KB) - S-Parameter Model
模拟工具

PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®

PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。

在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
模拟工具

TINA-TI — 基于 SPICE 的模拟仿真程序

TINA-TI 提供了 SPICE 所有的传统直流、瞬态和频域分析以及更多。TINA 具有广泛的后处理功能,允许您按照希望的方式设置结果的格式。虚拟仪器允许您选择输入波形、探针电路节点电压和波形。TINA 的原理图捕获非常直观 - 真正的“快速入门”。

TINA-TI 安装需要大约 500MB。直接安装,如果想卸载也很容易。我们相信您肯定会爱不释手。

TINA 是德州仪器 (TI) 专有的 DesignSoft 产品。该免费版本具有完整的功能,但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。

如需获取可用 TINA-TI 模型的完整列表,请参阅:SpiceRack - 完整列表 

需要 HSpice (...)

用户指南: PDF
英语版 (Rev.A): PDF
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
UQFN (RSE) 10 Ultra Librarian

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
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  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

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