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TXB0106

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具有自动方向感应和 +/-15kV ESD 保护的 6 位双向电压电平转换器

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TXB0106

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产品详情

Technology family TXB Applications SPI Bits (#) 6 Data rate (max) (Mbps) 100 High input voltage (min) (V) 0.78 High input voltage (max) (V) 5.5 Vout (min) (V) 1.2 Vout (max) (V) 5.5 IOH (max) (mA) -0.02 IOL (max) (mA) 0.02 Supply current (max) (µA) 10 Features Edge rate accelerator, Integrated pullup resistors, Output enable, Partial power down (Ioff), Vcc isolation Input type Standard CMOS Output type 3-State, CMOS, Push-Pull Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
Technology family TXB Applications SPI Bits (#) 6 Data rate (max) (Mbps) 100 High input voltage (min) (V) 0.78 High input voltage (max) (V) 5.5 Vout (min) (V) 1.2 Vout (max) (V) 5.5 IOH (max) (mA) -0.02 IOL (max) (mA) 0.02 Supply current (max) (µA) 10 Features Edge rate accelerator, Integrated pullup resistors, Output enable, Partial power down (Ioff), Vcc isolation Input type Standard CMOS Output type 3-State, CMOS, Push-Pull Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
TSSOP (PW) 16 32 mm² 5 x 6.4 VQFN (RGY) 16 14 mm² 4 x 3.5
  • 1.2 V to 3.6 V on A Port and 1.65 to 5.5 V on
    B Port (VCCA≤ VCCB)
  • VCC Isolation Feature – If Either VCC Input Is at
    GND, All Outputs Are in the High-Impedance
    State
  • OE Input Circuit Referenced to VCCA
  • Low-Power Consumption, 4 µA Max ICC
  • Ioff Supports Partial-Power-Down Mode Operation
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per
    JESD 78, Class II
  • ESD Protection Exceeds JESD 22
    • A Port
      • 2500 V Human Body Model (A114-B)
      • 150 V Machine Model (A115-A)
      • 1500 V Charged-Device Model (C101)
    • B Port
      • ±15 kV Human Body Model (A114-B)
      • 150 V Machine Model (A115-A)
      • 1500 V Charged-Device Model (C101)
  • 1.2 V to 3.6 V on A Port and 1.65 to 5.5 V on
    B Port (VCCA≤ VCCB)
  • VCC Isolation Feature – If Either VCC Input Is at
    GND, All Outputs Are in the High-Impedance
    State
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    • A Port
      • 2500 V Human Body Model (A114-B)
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      • ±15 kV Human Body Model (A114-B)
      • 150 V Machine Model (A115-A)
      • 1500 V Charged-Device Model (C101)

This 6-bit noninverting translator uses two separate configurable power-supply rails. The A port is designed to track VCCA. VCCA accepts any supply voltage from 1.2 V to 3.6 V. The B port is designed to track VCCB. VCCB accepts any supply voltage from 1.65 V to 5.5 V. This allows for universal low-voltage bidirectional translation between any of the 1.2 V, 1.5 V, 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V, and 5 V voltage nodes. VCCA should not exceed VCCB.

When the output-enable (OE) input is low, all outputs are placed in the high-impedance state.

The TXB0106 is designed so that the OE input circuit is supplied by VCCA.

This device is fully specified for partial-power-down applications using Ioff. The Ioff circuitry disables the outputs, preventing damaging current backflow through the device when it is powered down.

To ensure the high-impedance state during power up or power down, OE should be tied to GND through a pulldown resistor; the minimum value of the resistor is determined by the current-sourcing capability of the driver.

This 6-bit noninverting translator uses two separate configurable power-supply rails. The A port is designed to track VCCA. VCCA accepts any supply voltage from 1.2 V to 3.6 V. The B port is designed to track VCCB. VCCB accepts any supply voltage from 1.65 V to 5.5 V. This allows for universal low-voltage bidirectional translation between any of the 1.2 V, 1.5 V, 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V, and 5 V voltage nodes. VCCA should not exceed VCCB.

When the output-enable (OE) input is low, all outputs are placed in the high-impedance state.

The TXB0106 is designed so that the OE input circuit is supplied by VCCA.

This device is fully specified for partial-power-down applications using Ioff. The Ioff circuitry disables the outputs, preventing damaging current backflow through the device when it is powered down.

To ensure the high-impedance state during power up or power down, OE should be tied to GND through a pulldown resistor; the minimum value of the resistor is determined by the current-sourcing capability of the driver.
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设计和开发

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14-24-LOGIC-EVM — 采用 14 引脚至 24 引脚 D、DB、DGV、DW、DYY、NS 和 PW 封装的逻辑产品通用评估模块

14-24-LOGIC-EVM 评估模块 (EVM) 旨在支持采用 14 引脚至 24 引脚 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封装的任何逻辑器件。

用户指南: PDF | HTML
英语版 (Rev.B): PDF | HTML
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14-24-NL-LOGIC-EVM — 采用 14 引脚至 24 引脚无引线封装的逻辑产品通用评估模块

14-24-EVM 是一款灵活的评估模块 (EVM)，旨在支持具有 14 引脚至 24 引脚 BQA、BQB、RGY、RSV、RJW 或 RHL 封装的任何逻辑或转换器件。

用户指南: PDF | HTML
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DS90UH981-Q1EVM — DS90UH981-Q1 DSI 转 FPD-Link IV 桥接串行器评估模块

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DS90UH984-Q1EVM — DS90UH984-Q1 FPD-Link IV 转嵌入式 DisplayPort 桥式解串器评估模块

DS90Ux984-Q1EVM 评估模块用于评估 DS90Ux984-Q1 FPD-Link IV 转嵌入式 DisplayPort 解串器。DS90Ux984-Q1 支持超高清分辨率（含 4K），在频率为 60Hz 时的色彩深度为 30 位/像素。输出 DP/eDP 接口与嵌入式 DisplayPort 和 DisplayPort v1.4 兼容，速率高达每通道 8.1Gbps；FPD-Link 接口在 FPD-Link IV 模式下支持每通道高达 13.5Gbps，在 FPD-Link III 模式下支持每通道高达 3.675Gbps。DS90Ux984-Q1EVM 的 (...)
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DS90UH984-Q1MEVM — DS90UH984-Q1 FPD-Link IV 转嵌入式 DisplayPort 桥式解串器评估模块

DS90Ux984-Q1MEVM 评估模块用于评估 DS90Ux984-Q1 FPD-Link IV 转嵌入式 DisplayPort 解串器。DS90Ux984-Q1 支持超高清分辨率（含 4K），在频率为 60Hz 时的色彩深度为 30 位/像素。输出 DP/eDP 接口与嵌入式 DisplayPort 和 DisplayPort v1.4 兼容，速率高达每通道 8.1Gbps；FPD-Link 接口在 FPD-Link IV 模式下支持每通道高达 13.5Gbps，在 FPD-Link III 模式下支持每通道高达 3.675Gbps。DS90Ux984-Q1EVM 的 (...)
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DS90UH988-Q1EVM — DS90UH988-Q1 FPD-Link IV 转 OpenLDI 解串器评估模块

DS90Ux988-Q1 评估模块 (EVM) 是用于评估 DS90Ux988-Q1 FPD-Link IV 转 OLDI/RGB 桥接器件的功能电路板设计。该器件可与以下两类串行器配合使用：支持 FPD Link IV 的串行器，如 FPD Link IV 模式下的 DS90Ux981-Q1 或 DS90Ux983-Q1 串行器；或支持 FPD Link III 的串行器，如向后兼容模式下的 DS90Ux925-Q1、DS90Ux927-Q1、DS90Ux929-Q1、DS90Ux941AS-Q1 或 DS90Ux949-Q1。DS90Ux988-Q1EVM 将 FPD-Link (...)
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LAUNCHXL-F280049C — F280049C LaunchPad™ development kit C2000™ Piccolo™ MCU

LAUNCHXL-F280049C 是一款适用于 TI C2000™ 实时控制器系列 F28004x 器件的低成本开发板。该器件不仅适用于初始评估和原型设计，还提供易于使用的标准化平台，用于开发下一个应用。该扩展版本 LaunchPad 可提供额外引脚用于开发，并支持连接两个 BoosterPack。作为庞大的 TI MCU LaunchPad 生态系统的一部分，该器件还与各种插件交叉兼容，包含 InstaSPIN-FOC 功能。

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开发套件

LAUNCHXL-F28379D — F28379D LaunchPad™ development kit for C2000™ Delfino™ MCU

LAUNCHXL-F28379D 是一款适用于 TI MCU LaunchPad™ 开发套件生态系统中 TMS320F2837xD、TMS320F2837xS 和 TMS320F2807x 产品的低成本评估和开发工具，该工具与各种插件 BoosterPack 兼容（下面特性部分中推荐的 BoosterPack™ 插件模块项下提供了建议）。该 LaunchPad 开发套件的扩展版本支持连接两个 BoosterPack。LaunchPad 开发套件提供标准化且易于使用的平台，供您在开发下一个应用时使用。

 

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仿真模型

TXB0106 IBIS Model

SCEM556.ZIP (207 KB) - IBIS Model
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封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
TSSOP (PW) 16 Ultra Librarian
VQFN (RGY) 16 Ultra Librarian
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订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

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