TMP4719

アクティブ

N ファクタ補正機能と直列 R 補償機能搭載、デュアル、リモート/ローカル 1.2V ロジック互換温度センサ

製品詳細

Local sensor accuracy (max) 1 Type Remote Operating temperature range (°C) -40 to 125 Supply voltage (min) (V) 1.62 Interface type I2C, SMBus Supply voltage (max) (V) 5.5 Features ALERT, One-shot conversion Supply current (max) (µA) 45 Temp resolution (max) (bps) 12 Remote channels (#) 2 Addresses 8 Rating Catalog
Local sensor accuracy (max) 1 Type Remote Operating temperature range (°C) -40 to 125 Supply voltage (min) (V) 1.62 Interface type I2C, SMBus Supply voltage (max) (V) 5.5 Features ALERT, One-shot conversion Supply current (max) (µA) 45 Temp resolution (max) (bps) 12 Remote channels (#) 2 Addresses 8 Rating Catalog
VSSOP (DGS) 10 14.7 mm² 3 x 4.9 WSON (DSQ) 10 4 mm² 2 x 2
  • 電源電圧範囲:1.62V ~ 5.5V
  • 広い動作範囲:–40°C ~ 125°C
  • リモート チャネル精度:0.8°C
    • 分解能:12 ビット (0.0625°C)
  • ローカル チャネル精度:1℃
    • 分解能:8 ビット (1°C)
  • I2C および SMBus インターフェイスをサポート
  • 低消費電力
  • 温度測定精度の向上に貢献する追加機能:
    • ダイオードの非理想係数 (η 係数) 補正
    • 直列抵抗キャンセル
    • プログラム可能なデジタル フィルタ
  • リモート ダイオードのフォルト検出
  • 電源に依存しない 1.2V のロジック互換入力スレッショルド
  • TMP432 の設置面積対応
  • 電源電圧範囲:1.62V ~ 5.5V
  • 広い動作範囲:–40°C ~ 125°C
  • リモート チャネル精度:0.8°C
    • 分解能:12 ビット (0.0625°C)
  • ローカル チャネル精度:1℃
    • 分解能:8 ビット (1°C)
  • I2C および SMBus インターフェイスをサポート
  • 低消費電力
  • 温度測定精度の向上に貢献する追加機能:
    • ダイオードの非理想係数 (η 係数) 補正
    • 直列抵抗キャンセル
    • プログラム可能なデジタル フィルタ
  • リモート ダイオードのフォルト検出
  • 電源に依存しない 1.2V のロジック互換入力スレッショルド
  • TMP432 の設置面積対応

TMP4719 デバイスは高精度の 0.8℃温度センサで、1 つのローカル統合センサと 2 つのリモート温度センサ チャネルを持ち、一般的な MMBT3904 NPN トランジスタなどのダイオード接続トランジスタに接続して、従来のサーミスタや熱電対を置き換えることができます。リモート チャネルは、マイクロプロセッサ、マイクロコントローラ、または FPGA に内蔵されているサブストレート サーマル トランジスタまたはダイオードに接続して、IC のダイ温度を監視することもできます。

TMP4719 は、直列抵抗キャンセル、プログラマブルな理想係数 (η係数)、、構成可能な温度リミット、プログラマブル デジタル フィルタをサポートし、ノイズ耐性を向上して複雑な熱環境監視に適した堅牢な設計を可能にします。デバイスは、メイン電源レールに関係なく最低 1.2V のロジック レベルで I2C および SMBus 通信をサポートしているため、2 次側の低電圧電源やバス レベル シフタなしに低電圧 MCU との相互運用が可能です。

TMP4719 デバイスは高精度の 0.8℃温度センサで、1 つのローカル統合センサと 2 つのリモート温度センサ チャネルを持ち、一般的な MMBT3904 NPN トランジスタなどのダイオード接続トランジスタに接続して、従来のサーミスタや熱電対を置き換えることができます。リモート チャネルは、マイクロプロセッサ、マイクロコントローラ、または FPGA に内蔵されているサブストレート サーマル トランジスタまたはダイオードに接続して、IC のダイ温度を監視することもできます。

TMP4719 は、直列抵抗キャンセル、プログラマブルな理想係数 (η係数)、、構成可能な温度リミット、プログラマブル デジタル フィルタをサポートし、ノイズ耐性を向上して複雑な熱環境監視に適した堅牢な設計を可能にします。デバイスは、メイン電源レールに関係なく最低 1.2V のロジック レベルで I2C および SMBus 通信をサポートしているため、2 次側の低電圧電源やバス レベル シフタなしに低電圧 MCU との相互運用が可能です。

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技術資料

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種類 タイトル 最新の英語版をダウンロード 日付
* データシート TMP4719 高精度 3 チャネル (リモート 2、ローカル 1) 1.2V ロジック互換温度センサ、 η係数 および付き データシート (Rev. A 翻訳版) PDF | HTML 英語版 (Rev.A) PDF | HTML 2025年 12月 15日
証明書 TMP4719EVM EU Declaration of Conformity (DoC) 2025年 3月 21日
アプリケーション・ノート Remote Temperature Transistor Sensor Selection Guide PDF | HTML 2021年 3月 24日

設計および開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

評価ボード

TMP4718EVM — リモートとローカルの温度センサに対応する TMP4718 の評価基板

TMP4718EVM 評価基板 (EVM) を使用すると、高精度のリモート / ローカル温度センサである TMP4718 の性能を評価できます。この評価基板 (EVM) は USB スティックのフォーム ファクタを採用しており、オンボードの MSP430F5526 マイコンは I²C インターフェイスを使用して、ホスト コンピュータおよび TMP4718 デバイスの両方とのインターフェイスを確立します。この評価基板は、EVM 基板上でセンサとホスト コントローラの間にミシン目を設けた設計を採用しています。ミシン目を使用して、評価の際に開発ユーザーのフレキシビリティを高めることができます。
ユーザー ガイド: PDF | HTML
評価ボード

TMP4719EVM — TMP4719 評価基板

TMP4719 は、I2C 互換の 3 チャネル (2 リモートと 1 ローカル) 温度センサであり、VSSOP パッケージおよび WSON パッケージで利用できます。TMP4719EVM を使用すると、TMP4719 デジタル温度センサの性能を評価できます。TMP4719EVMは、評価基板GUIと組み合わせて、そのまま使用するように設計されています。代替方法として、センサを取り外し、ユーザーのシステム内で評価を行うこともできます。この目的に対し、最良のユーザー・エクスペリエンスを得られるよう、センサと接続するための選択肢は複数あります。
ユーザー ガイド: PDF | HTML
英語版: PDF | HTML
評価基板 (EVM) 向けの GUI

TMP4719EVM-GUI TMP4719 Evaluation Module GUI

GUI for TMP4719EVM available to users both web-based and downloadable
サポート対象の製品とハードウェア

サポート対象の製品とハードウェア

製品
デジタル温度センサ
  • TMP4719 N ファクタ補正機能と直列 R 補償機能搭載、デュアル、リモート/ローカル 1.2V ロジック互換温度センサ
  • TMP4719-Q1 車載、N ファクタ補正機能と直列 R 補償機能搭載、デュアル、リモート/ローカル温度センサ
ハードウェア開発
評価ボード
シミュレーション・モデル

TMP4718 IBIS Model

SBOMCJ6.ZIP (70 KB) - IBIS Model
シミュレーション・モデル

TMP4719 IBIS Model

SBOMCJ5.ZIP (70 KB) - IBIS Model
パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
VSSOP (DGS) 10 Ultra Librarian
WSON (DSQ) 10 Ultra Librarian

購入と品質

記載されている情報:
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 使用原材料
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報:
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

サポートとトレーニング

TI E2E™ フォーラムでは、TI のエンジニアからの技術サポートを提供

コンテンツは、TI 投稿者やコミュニティ投稿者によって「現状のまま」提供されるもので、TI による仕様の追加を意図するものではありません。使用条件をご確認ください。

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