データシート
TS5A22362
- Break-Before-Make スイッチングを規定
- 負の信号能力：最大スイングは –2.75V～2.75V (VCC = 2.75V)
- 低いオン抵抗 (0.65Ω)
- 低い電荷注入
- 非常に優れたオン抵抗マッチング
- 電源電圧範囲：2.3V～5.5V (VCC)
- JESD 78、Class II 準拠で 100mA 超のラッチアップ性能
- ESD 性能は JESD 22 に準拠しテスト済み
- 人体モデルで 2500V
(A114-B、クラス II) - 荷電デバイス・モデルで 1500V (C101)
- マシン・モデルで 200V (A115-A)
- 人体モデルで 2500V
TS5A22362は双方向、2チャネルの単極双投(SPDT)アナログ・スイッチで、2.3V～5.5Vで動作するよう設計されています。このデバイスには負の信号スイング能力があり、グランドより低い信号が歪みなしにスイッチを通過できます。Break-Before-Make機能により、1つのパスから別のパスに信号を転送するときの信号の歪みが防止されます。オン抵抗が低く、チャネル間のオン抵抗マッチングが非常に優れており、全高調波歪み(THD)が最小限であるため、オーディオ・アプリケーションに理想的です。3.00mm×3.00mmのDRCパッケージには、医療イメージング・アプリケーション向けの非磁性パッケージも用意されています。
技術資料
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7 をすべて表示 | 種類 | タイトル | 最新の英語版をダウンロード | 日付 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | データシート | TS5A22362 負の信号能力を持つ0.65Ω、2チャネルSPDTアナログ・スイッチ データシート (Rev. E 翻訳版) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.E) | PDF | HTML | 2019年 11月 14日 |
| アプリケーション・ノート | マルチプレクサアプリケーションでの THD と THD +N についての 理解 | PDF | HTML | 英語版 | PDF | HTML | 2025年 10月 23日 | |
| アプリケーション概要 | 1.8-V Logic for Multiplexers and Signal Switches (Rev. C) | PDF | HTML | 2022年 7月 26日 | |||
| アプリケーション・ノート | Selecting the Correct Texas Instruments Signal Switch (Rev. E) | PDF | HTML | 2022年 6月 2日 | |||
| アプリケーション・ノート | Multiplexers and Signal Switches Glossary (Rev. B) | PDF | HTML | 2021年 12月 1日 | |||
| アプリケーション・ノート | Preventing Excess Power Consumption on Analog Switches | 2008年 7月 3日 | ||||
| アプリケーション・ノート | Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection | 2004年 7月 8日 |
設計および開発
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インターフェイス・アダプタ
LEADED-ADAPTER1 — TI の 5、8、10、16、24 ピン リード付きパッケージの迅速なテスト向けの表面実装から DIP ヘッダへのアダプタ
EVM-LEADED1 ボードは、TI の一般的なリード付きパッケージによる迅速なテストとブレッド ボードへの対応を可能にします。 TI の D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV、PW 表面実装パッケージを 100mil DIP ヘッダに変換するフットプリントを用意しています。
ユーザー ガイド: PDF
インターフェイス・アダプタ
LEADLESS-ADAPTER1 — TI の 6、8、10、12、14、16、20 ピン リードレス パッケージのテスト向けの表面実装から DIP ヘッダへのアダプタ
EVM-LEADLESS1 ボードは、TI の一般的なリードレス パッケージによる迅速なテストとブレッド ボードへの対応を可能にします。 このボードには、TI の DRC、DTP、DQE、RBW、RGY、RSE、RSV、RSW RTE、RTJ、RUK、RUC、RUG、RUM、RUT、YZP 表面実装パッケージを 100mil DIP ヘッダに変換するフットプリントが用意されています。
ユーザー ガイド: PDF
| パッケージ | ピン数 | CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル |
|---|---|---|
| DSBGA (YZP) | 10 | Ultra Librarian |
| VSON (DRC) | 10 | Ultra Librarian |
| VSSOP (DGS) | 10 | Ultra Librarian |
購入と品質
記載されている情報：
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL 定格 / ピーク リフロー
- MTBF/FIT 推定値
- 使用原材料
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報：
- ファブの拠点
- 組み立てを実施した拠点
推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。