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CC2564C

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具有基本速率 (BR)、增强数据速率 (EDR) 和低功耗 (LE) 模块的 Bluetooth® 5.1

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Type Transceiver Protocols Dual-mode Bluetooth Security Networking security Features Assisted A2DP/HFP 1.6, BR / EDR / LE, Class 1 TX Power, LE Link Layer Topology, LE Secure Connections Operating temperature range (°C) -40 to 85 Rating Catalog
Type Transceiver Protocols Dual-mode Bluetooth Security Networking security Features Assisted A2DP/HFP 1.6, BR / EDR / LE, Class 1 TX Power, LE Link Layer Topology, LE Secure Connections Operating temperature range (°C) -40 to 85 Rating Catalog
VQFNP-MR (RVM) 76 64 mm² 8 x 8
  • TI 的单片蓝牙®解决方案支持蓝牙基本速率 (BR)、增强型数据速率 (EDR) 以及低功耗 (LE)；提供两种型号：
  • 符合标准的蓝牙 4.2 组件（声明 ID：D032801）；最高可兼容 HCI 层
  • 针对尺寸受限和低成本设计进行了高度优化：
    • 单端 50Ω 射频 (RF) 接口
    • 封装尺寸：76 引脚，间距为 0.6 mm，8mm×8mm (VQFNP-MR)
  • BR 和 EDR 特性 包括：
    • 最多可支持七个有源器件
    • 散射网：支持多达三个微微网同时运行，其中一个作为主网络，另外两个作为从网络
    • 同一微微网中支持多达两条同步面向连接 (SCO) 链路
    • 支持所有语音空中编码 - 连续可变斜率增量 (CVSD) 编码、A 律编码、µ 律编码、改良型子带编码 (mSBC) 以及透明编码（未编码）
    • 为 HFP 1.6 宽带语音配置文件 (WBS) 或 A2DP 配置文件提供辅助模式，旨在降低主机处理负荷和功耗
    • 以增强的 QoS 支持多种蓝牙配置文件
  • 低耗能 特性 包括：
    • 多种嗅探实例紧密结合，最大程度降低功耗
    • 针对低功耗模型进行独立缓冲，允许大量实施多种不同连接，同时不影响 BR 或 EDR 性能
    • 适用于 BR、EDR 和低功耗模式的内置共存和优先级处理
    • 链路层拓扑散射网功能 - 可以同时作为外围设备和中央设备
    • 最多支持 10 个器件的网络
    • 最大程度提升通道利用率的时间线优化算法
  • 最佳蓝牙 (RF) 性能（TX 功率、RX 灵敏度、阻断）
    • 第一类 TX 功率高达 +12dBm
    • 内部温度检测和补偿，确保 RF 性能在温度范围内变化最小，无需使用外部校准
    • 适应时间最短的改进型自适应跳频 (AFH) 算法
    • 范围更大，涵盖其他仅提供低功耗模式的解决方案范围的二倍
  • 延长电池寿命并简化设计的高级电源管理
    • 片上电源管理，包括直接连接电池
    • 激活、待机和扫描蓝牙模式的功耗较低
    • 可最大程度降低功耗的关断和休眠模式
  • 物理接口：
    • 支持最高蓝牙数据速率的 UART 接口
      • 最高速率为 4Mbps 的 UART 传输层 (H4)
      • 最高速率为 4Mbps 的三线制 UART 传输层 (H5)
    • 完全可编程数字脉冲编码调制 (PCM) - 集成电路内置音频总线 (I2S) 编解码器接口
  • 支持在 MCU 和 MPU
  • CC256x 蓝牙硬件评估工具：
    评估器件 RF 性能并配置服务包的 PC 应用程序
  • TI 的单片蓝牙®解决方案支持蓝牙基本速率 (BR)、增强型数据速率 (EDR) 以及低功耗 (LE)；提供两种型号：
  • 符合标准的蓝牙 4.2 组件（声明 ID：D032801）；最高可兼容 HCI 层
  • 针对尺寸受限和低成本设计进行了高度优化：
    • 单端 50Ω 射频 (RF) 接口
    • 封装尺寸：76 引脚，间距为 0.6 mm，8mm×8mm (VQFNP-MR)
  • BR 和 EDR 特性 包括：
    • 最多可支持七个有源器件
    • 散射网：支持多达三个微微网同时运行，其中一个作为主网络，另外两个作为从网络
    • 同一微微网中支持多达两条同步面向连接 (SCO) 链路
    • 支持所有语音空中编码 - 连续可变斜率增量 (CVSD) 编码、A 律编码、µ 律编码、改良型子带编码 (mSBC) 以及透明编码（未编码）
    • 为 HFP 1.6 宽带语音配置文件 (WBS) 或 A2DP 配置文件提供辅助模式，旨在降低主机处理负荷和功耗
    • 以增强的 QoS 支持多种蓝牙配置文件
  • 低耗能 特性 包括：
    • 多种嗅探实例紧密结合，最大程度降低功耗
    • 针对低功耗模型进行独立缓冲，允许大量实施多种不同连接，同时不影响 BR 或 EDR 性能
    • 适用于 BR、EDR 和低功耗模式的内置共存和优先级处理
    • 链路层拓扑散射网功能 - 可以同时作为外围设备和中央设备
    • 最多支持 10 个器件的网络
    • 最大程度提升通道利用率的时间线优化算法
  • 最佳蓝牙 (RF) 性能（TX 功率、RX 灵敏度、阻断）
    • 第一类 TX 功率高达 +12dBm
    • 内部温度检测和补偿，确保 RF 性能在温度范围内变化最小，无需使用外部校准
    • 适应时间最短的改进型自适应跳频 (AFH) 算法
    • 范围更大，涵盖其他仅提供低功耗模式的解决方案范围的二倍
  • 延长电池寿命并简化设计的高级电源管理
    • 片上电源管理，包括直接连接电池
    • 激活、待机和扫描蓝牙模式的功耗较低
    • 可最大程度降低功耗的关断和休眠模式
  • 物理接口：
    • 支持最高蓝牙数据速率的 UART 接口
      • 最高速率为 4Mbps 的 UART 传输层 (H4)
      • 最高速率为 4Mbps 的三线制 UART 传输层 (H5)
    • 完全可编程数字脉冲编码调制 (PCM) - 集成电路内置音频总线 (I2S) 编解码器接口
  • 支持在 MCU 和 MPU
  • CC256x 蓝牙硬件评估工具：
    评估器件 RF 性能并配置服务包的 PC 应用程序

TI CC2564C 器件是一款完备的 Bluetooth® BR、EDR 和低功耗 HCI 解决方案，能够降低设计工作量并缩短上市时间。基于 TI 第七代蓝牙核心，CC2564C 器件提供久经验证的解决方案，符合蓝牙 4.2 标准。当与微控制器单元 (MCU) 结合使用时，该 HCI 器件可提供最佳 RF 性能，射频范围约为其他蓝牙低功耗解决方案的两倍。此外，TI 的电源管理硬件和软件算法可显著降低所有常用蓝牙 BR、EDR 和低功耗运行模式的功耗。

TI 双模蓝牙协议栈软件经认证并免收版税，适用于 MCU 和 MPU。 iPod (Mfi) 协议 由®附加软件包提供支持。有关详细信息，请参见 TI 双模蓝牙协议栈。支持多种配置文件和示例 应用， 包括以下内容：

串行端口配置 (SPP)

高级音频分配配置 (A2DP)

音频/视频远程控制配置文件 (AVRCP)

免提配置文件 (HFP)

人机界面设备 (HID)

通用属性配置文件 (GATT)

多种蓝牙低功耗配置文件和服务

TI CC2564C 器件是一款完备的 Bluetooth® BR、EDR 和低功耗 HCI 解决方案，能够降低设计工作量并缩短上市时间。基于 TI 第七代蓝牙核心，CC2564C 器件提供久经验证的解决方案，符合蓝牙 4.2 标准。当与微控制器单元 (MCU) 结合使用时，该 HCI 器件可提供最佳 RF 性能，射频范围约为其他蓝牙低功耗解决方案的两倍。此外，TI 的电源管理硬件和软件算法可显著降低所有常用蓝牙 BR、EDR 和低功耗运行模式的功耗。

TI 双模蓝牙协议栈软件经认证并免收版税，适用于 MCU 和 MPU。 iPod (Mfi) 协议 由®附加软件包提供支持。有关详细信息，请参见 TI 双模蓝牙协议栈。支持多种配置文件和示例 应用， 包括以下内容：

串行端口配置 (SPP)

高级音频分配配置 (A2DP)

音频/视频远程控制配置文件 (AVRCP)

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人机界面设备 (HID)

通用属性配置文件 (GATT)

多种蓝牙低功耗配置文件和服务
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应用手册 Application Notes for CC2564C Bluetooth® 4.1 and 4.2 2016年 11月 1日

设计和开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

评估板

CC256XCQFN-EM — CC2564C 双模 Bluetooth® 控制器评估模块

TI CC256xC Bluetooth® 器件是完整的基本速率 (BR)、增强型数据速率 (EDR) 和 LE 主机控制器接口 (HCI) 解决方案，可降低设计工作量，并加快上市速度。此模块基于 TI 的第七代核心，是一款支持蓝牙 4.1/4/2 双模协议且经过产品验证的解决方案。CC256xQFN-EM 板用于评估支持经典蓝牙和蓝牙低耗能 (LE) 无线技术的双模蓝牙 CC2564C 控制器。CC256xCQFN-EM 可按照以下配置使用。请访问 SW 链接，查阅支持的配置文件列表：

1.  CC256xCQFN-EM + BOOST-CCEMADAPTER + (...)

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TI.com 上无现货
子卡

BDE-3P-BD2564CX — BDE BD2564Cx 无线模块

BDE-3P-BD2564Cx 模块是基于 TI CC2564C 的蓝牙 5.1 基本速率 (BR)、增强数据速率 (EDR) 和低功耗 (LE) 双模收发器模块。这些模块具有出色的射频性能、高达 +10dBm 的发射功率以及高达 -93dBm 的接收灵敏度。经过认证并免专利费的双模蓝牙 5.1 协议软件栈和配置文件以及各种示例应用，有助于减少设计工作量并确保产品更快上市。该模块提供两种具有不同天线选项的型号：一种是 ANT 引脚用于外部天线，一种是集成 PCB 迹线天线。

来源：BDE Technology Inc.
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CC2564CMSP432BTBLESW — CC2564C 基于 MSP432 MCU 的 TI 双模 Bluetooth® 协议栈

基于 MSP432 MCU 软件的 TI CC2564C 双模 Bluetooth® 堆栈（适用于蓝牙 + 蓝牙低功耗）可支持 MSP432 MCU，且同时包含实施蓝牙 4.2 规范的单模和双模产品。该蓝牙堆栈已完全通过认证（QDID 85355 和 QDID 69886），同时还可提供简易命令行示例应用以加速开发，并可按需提供 MFI 功能。

为实现完整的评估解决方案，CC2564C 双模蓝牙堆栈可直接与 TI 硬件开发套件 MSP-EXP432P401R、BOOST-CCEMADAPTER 和 CC256XCQFN-EM 搭配使用。针对音频和语音应用，CC3200AUDBOOST 可连接至 (...)
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CC2564CSTBTBLESW — CC2564C 基于 STM32F4 MCU 的 TI 双模 Bluetooth® 协议栈

基于 STM32F4 MCU 软件的 TI CC2564C 双模 Bluetooth® 堆栈（适用于蓝牙 + 蓝牙低功耗）可支持 STM32 ARM Cortex M4 MCU，且同时包含实施蓝牙 4.2 规范的单模和双模产品。该蓝牙堆栈已完全通过认证（QDID 85355 和 QDID 69886），同时还可提供简易命令行示例应用以加速开发，并可按需提供 MFI 功能。

为实现完整的评估解决方案，CC2564C 双模蓝牙堆栈可直接与硬件开发套件 STM3240G-EVAL 搭配使用。此外，适用于 STM32 MCU 的堆栈已通过认证且免版税。

该软件通过 CC256XEM-STADAPT 板与 (...)

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CC256XC-BT-SP — 适用于 CC256xC 的 Bluetooth® 服务包

CC256xC 蓝牙服务包 (SP) 包含具有平台特定型配置和漏洞修复的强制初始化脚本（BTS 文件）。

此外，此蓝牙服务包还包含适用于 CC2564C 器件的配套文件，有助于进行测试和调试。此服务包由以下文件组成：

  • 初始化脚本 BTS 文件 (initscripts-TIInit_6.12.26.bts)
  • 初始化脚本附加文件
    • 音频/语音处理附加文件 (initscripts-TIInit_6.12.26_avpr_add-on.bts)
    • BLE 附加文件 (initscripts-TIInit_6.12.26.ble_add-on.bts)
  • ILI 文件 (TIInit_6.12.26.ili)
  • XML (...)
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TI-BT-4-2-STACK-LINUX-ADDON — 支持 WL183x 和 CC2564C 且适用于 Linux 平台的 TI 蓝牙 4.2 协议栈附加件

此软件包中包含安装软件包、TI 蓝牙堆栈和平台管理器的预编译对象以及具有示例应用程序源的预编译对象，可轻松升级 AM335x EVM 上的默认 LINUX EZSDK 二进制文件。该软件采用 Linaro GCC 4.7 构建，可添加到在其他平台（包括 AM437x EVM 和 AM57xx EVM）上使用类似工具链的 Linux SDK 中。

该蓝牙堆栈已完全通过认证（QDID 85355 和 QDID 69886），可提供基于简易命令行的示例应用程序来加速开发进程，还可按需提供 MFi 功能。

如需了解许可信息、版本说明和支持的配置文件，请下载该软件包。

软件块概述：

  • 适用于 Linux 的 (...)
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IDE、配置、编译器或调试器

CCSTUDIO — Code Composer Studio 集成式开发环境 (IDE)

Code Composer Studio is an integrated development environment (IDE) for TI's microcontrollers and processors. It comprises a suite of tools used to develop and debug embedded applications.  Code Composer Studio is available for download across Windows®, Linux® and macOS® desktops. It can also (...)

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

此设计资源支持这些类别中的大部分产品。

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认证

CC2564MODN-DESIGN-FILES — CC2564MODN Design Information for Regulatory Compliance

Are you looking for CC256x module certification support? CC256x-CERTIFCATION provides the relevant information and support for successful certification of your product. Within this page you will find the latest certification reports of our Modules as well as our evaluation boards.
支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

产品
Wi-Fi 产品
CC2564C — 具有基本速率 (BR)、增强数据速率 (EDR) 和低功耗 (LE) 模块的 Bluetooth® 5.1
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认证

CC256X-CERTIFICATION — 适用于双模蓝牙的无线电认证

是否在寻找 CC256x 模块认证支持？CC256x-CERTIFCATION 可提供相关的信息和支持，以帮助您成功完成产品认证。在此页面上，您可以找到我们的模块和评估板的最新认证报告。
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认证

CC256X-REPORTS — 报告：CC256x 法规认证报告

Are you looking for CC256x module certification support? CC256x-CERTIFCATION provides the relevant information and support for successful certification of your product. Within this page you will find the latest certification reports of our Modules as well as our evaluation boards.
支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

产品
Wi-Fi 产品
CC2564 — 具有增强数据速率 (EDR)、低功耗 (LE) 模块和 ANT 的 Bluetooth® 4.0 CC2564C — 具有基本速率 (BR)、增强数据速率 (EDR) 和低功耗 (LE) 模块的 Bluetooth® 5.1 CC2564MODA — 具有基本速率、增强数据速率和带集成天线的低功耗 (LE) 模块的 Bluetooth® 4.1 CC2564MODN — 具有基本速率 (BR)、增强数据速率 (EDR) 和低功耗 (LE) 模块的 Bluetooth® 4.1
硬件开发
评估板
BOOST-CC2564MODA — TMP107 BoosterPack 模块 CC2564MODAEM — CC2564 具有集成天线的双模蓝牙模块评估板 CC2564MODNEM — CC2564 Bluetooth® 双路模式模块评估版 CC256XCQFN-EM — CC2564C 双模 Bluetooth® 控制器评估模块 CC256XQFNEM — 双模 Bluetooth® CC2564 评估板
下载选项
设计工具

DUALMODE-BT-DESIGN-REVIEWS — CC256x 设备的硬件设计评审

开始 WiLink 硬件设计审查流程：
  • 第 1 步：申请审查前，需查看相应产品页面上的技术文档及设计与开发资源（请参阅下面 CC256x 产品页面的链接）。
  • 第 2 步：填写申请表，开始审查流程。TI 专家将通过您提供的电子邮件地址直接与您联系，为您提供后续步骤。

在双模 BT 硬件设计审查流程中，您可与主题专家一对一沟通，专家会帮您审查设计并提供重要反馈。申请审查前，需查看相应产品页面上的技术文档及设计与开发资源。了解产品页面上的资源后，您可能无需申请设计审查。< /p>

申请审查双模 BT 硬件设计前，应在我们的 E2E 论坛上提交一般设计问题。

审查过程中，我们会联系您提供以下信息：

  • (...)
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CC256XCQFN-EM Design Files

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订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

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支持和培训

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