BQ25672
- 高功率密度、高集成降压充电器,用于 1-4 节电池,
- 集成开关 MOSFET、BATFET
- 集成输入和充电电流检测
- 高效
- 750kHz 或 1.5MHz 开关频率
- 3A 充电电流,精度 10mA
- 效率高达 96.5%:在 3A 电流下从 20V 输入为 16V 电池充电
- 支持宽输入源
- 自主采样开路电压(V OC)最大功率点跟踪(MPPT),用于从光伏面板充电
- 3.6V 至 24V 宽输入工作电压范围,绝对最大额定电压为 30V
- 最大功率跟踪,输入电压动态电源管理 (VINDPM) 高达 22V,输入电流动态电源管理 (IINDPM) 高达 3.3A
- 检测 USB BC1.2、HVDCP 以及非标准适配器
- 用于源选择的双输入电源多路复用器控制器(可选)
- 窄电压直流 (NVDC) 电源路径
- 通过电池给 USB 端口加电 (USB OTG)
- 5V 至 12VOTG 降压/升压输出电压,分辨率为 10mV,
- OTG 输出电流调节高达 2 A, 分辨率为 40mA
- 灵活的自主和 I 2C 模式,可实现出色系统性能
- 用于电压、电流和温度监控的集成 16 位 ADC
- 低电池静态电流
- 仅使用电池工作时为 17µA
- 充电器关断模式下为 500nA
- 高精度
- 2S-4S 电池充电电压调节范围为 -0.25% 至 +0.65%
- 充电电流调节范围为 ±5%
- 输入电流调节范围为 ±5%
- 安全
- 热调节和热关断
- 输入/电池 OVP 和 OCP
- 转换器 MOSFET OCP
- 充电安全计时器
- 封装
- 29 引脚,4mm × 4mm QFN
BQ25672 是一款完全集成的开关模式降压充电器,适用于 1-4 节锂离子电池和锂聚合物电池。 在 OTG 模式下运行时,BQ25672 还能够在 VBUS 上产生降压/升压、5V 至 12V 输出电压。该集成包括 开关 MOSFET、输入和充电电流检测电路、电池 FET 以及转换器的所有环路补偿。它使用 NVDC 电源路径管理,并调节系统电压, 而不会下降至低于可配置的最小系统电压。当系统功率超过输入源额定值时,电池补充模式支持系统,不会使输入源过载。 还使用其内置的 V OC 调节 MPPT 算法,更大限度地提高光伏面板的功率。
技术文档
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查看全部 5 类型 | 标题 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |||
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* | 数据表 | BQ25672 具有双输入选择器、太阳能电池板 MPPT 和集成式 ADC 的 I2C 控制型 1 节至 4 节 3A 降压电池充电器 数据表 (Rev. B) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2023年 7月 31日 |
应用手册 | 增加 NVCD 电池充电器的放电电流 | PDF | HTML | 英语版 | PDF | HTML | 2024年 1月 11日 | |
应用手册 | 使用智能电池充电器估计充电状态 | PDF | HTML | 英语版 | PDF | HTML | 2022年 5月 19日 | |
用户指南 | BQ25672 Evaluation Module (Rev. A) | PDF | HTML | 2021年 10月 1日 | |||
证书 | BQ25672EVM EU RoHS Declaration of Conformity (DoC) | 2020年 12月 28日 |
设计和开发
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评估板
BQ25672EVM — BQ25672 具有双输入和 MPPT 的 I²C 控制型 1-4 节、3A 降压充电器评估模块
BQ25672EVM 评估模块 (EVM) 用于评估 BQ25672 器件。BQ25672 是一款采用 HOTROD (QFN) 封装的集成式开关模式降压电池充电管理器件,适用于 1 节至 4 节串联锂离子和锂聚合物电池,输入电压为 6V 至 24V,具有可编程的 750KHz 和 1500KHz 开关频率。具有充电和系统设置的 I2C 串行接口使得此器件成为一种真正灵活的解决方案。
应用软件和框架
TI-CHARGER-GUI — 用于 USB2ANY 和电池充电评估模块的 GUI 软件
TI-CHARGER-GUI 提供基于网络的或独立的图形用户界面,可辅助评估、设计、配置或测试电池充电器产品。该软件可实现对寄存器的全面访问,并提供一个简单接口用于发送时序命令。
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
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VQFN-HR (RQM) | 29 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
包含信息:
- 制造厂地点
- 封装厂地点
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