固件
BQ27Z846
- 完全集成的电池电量监测计、保护器和认证器
- 所支持的电池化学物质包括具有 LCO、NMC 或 LFP 阴极以及石墨或硅阳极的锂离子
- 基于获得专利的 Dynamic Z-Track 技术的电池电量监测
- 模拟电池阻抗，用于对静态和动态负载进行精确的剩余放电时间预测
- 针对电池老化、温度以及额定引入效应进行自动调节
- 具有两个独立 ADC 的高精度模拟前端：
- 适用于库仑计数的 18 位低偏移、高分辨率 Δ-Σ ADC，输入范围为 ±100mV
- 用于电池电压和内外部温度传感器的 16 位 Δ-Σ ADC
- 高侧或低侧电流检测，可实现系统灵活性
- 电池安全和保护：
- 硬件级 OVP、UVP、OCC、OCD、SCD 保护
-
固件级 OVP、UVP、OCC、OCD、UT、OT、FETF、CTO、PCHGC 等...
- 集成高效高侧 NMOS 保护 FET 驱动器
- 支持高达 1MHz I2C 总线通信接口，并兼容 1.2V 和 1.8V 电平
- 支持具有安全存储器的 ECC ECDSA 和 SHA-256 身份验证
-
通过按钮或充电器检测唤醒
-
真正的零电压充电，支持对完全没电的电池进行充电
- 超紧凑 15 焊球 DSBGA 封装 (YAH)
德州仪器 (TI) BQ27Z846 动态 Z-Track 电量监测计是完全集成的高精度单芯电池电量监测计、保护和身份验证解决方案。
BQ27Z846 电量监测计通过一个与 I2C 兼容的接口进行通信，并将超低功耗的 RISC 处理器、高精度模拟测量功能、集成式闪存、高侧 NMOS FET 驱动器、ECC ECDSA 和 SHA-2 身份验证融合为一个完整的高性能电池管理解决方案。
技术文档
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| 顶层文档 | 类型 | 标题 | 格式选项 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 数据表 | BQ27Z846 动态 Z-Track™ 测量仪具有集成保护和认证功能，适用于 1 节电池组 数据表 | PDF | HTML | 2026年 4月 30日 | ||
| 应用手册 | Dynamic Z-Track™ 技术：适用于动态负载应用的高级电池电 量监测算法 (Rev. A) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2025年 10月 13日 | |
| 用户指南 | BQ27z846 Technical Reference Manual | PDF | HTML | 2025年 9月 3日 | |||
| 应用手册 | 对 TI 电池电量监测计进行椭圆曲线加密认证 | PDF | HTML | 英语版 | PDF | HTML | 2025年 7月 3日 | |
| 应用手册 | 如何创建认证密钥并将其编程到 TI 电池电量监测计中 | PDF | HTML | 英语版 | PDF | HTML | 2025年 3月 14日 | |
| 应用手册 | 电池电量监测算法比较 | PDF | HTML | 英语版 | PDF | HTML | 2023年 12月 13日 |
设计与开发
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软件编程工具
BQ-BMS-PROGRAMMER-SW — Command line programmers for BQ products
BQ-BATTERY-PROGRAMMER-SW software development kit (SDK) is a collection of robust software command line tools that assist with the process of programming, testing, or assembling packs that use TI Battery management products. The executables in this software work with the MKST-3P-ALT-EV2300 MKS (...)
支持的产品和硬件
设计工具
BQ27Z846-DS — BQ27z846 documentation & software
Early access to bq27z846 documentation and assets. PLEASE DO NOT SEND OVER EMAIL. CUSTOMERS CAN REUQEST ACCESS.
支持的产品和硬件
模拟工具
BQAMBER-SIM-TOOL — BGP release page for BQAMBER-SIM-TOOLS
BGP release page for BQAMBER-SIM-TOOLS
支持的产品和硬件
| 封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
|---|---|---|
| DSBGA (YAH) | 15 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息：
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
包含信息：
- 制造厂地点
- 封装厂地点
推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。