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CC256XCQFN-EM

CC2564C 双模 Bluetooth® 控制器评估模块

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CC256XCQFN-EM

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概述

TI CC256xC Bluetooth® 器件是基本速率 (BR)、增强型数据速率 (EDR) 和 LE 主机控制器接口 (HCI) 解决方案，可降低设计工作量，并加快上市速度。该模块基于 TI 的第七代内核，是一款支持蓝牙 5.1 双模协议且经过产品验证的解决方案。CC256xQFN-EM 板用于评估双模蓝牙 (LE) CC2564C 控制器，该控制器可支持经典蓝牙和低功耗 Bluetooth® 无线技术。

特性
  • 支持蓝牙 5.1
  • 与标准 TI 接口兼容，可在多个不同平台上进行开发
  • 具有基于 U.FL 的测试选项的板载 PCB 天线
  • 支持在 COMM8 平台上进行轻松开发
  • 采用可降低功耗的碱性电池设计
Wi-Fi 产品
CC2564C — 具有基本速率 (BR)、增强数据速率 (EDR) 和低功耗 (LE) 模块的 Bluetooth® 5.1
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评估板

CC256XCQFN-EM — CC2564C 双模 Bluetooth® 控制器评估模块

应遵守 TI 的评估模块标准条款与条件.

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类型 标题 下载最新的英文版本 日期
用户指南 CC256xCQFN-EM (Rev. C) PDF | HTML 英语版 (Rev.C) PDF | HTML 2025年 1月 29日
更多文献资料 Dual-Mode Bluetooth® CC256xCQFNEM Evaluation Board (Rev. C) PDF | HTML 2021年 12月 20日
用户指南 CC2564C TI Dual-mode Bluetooth Stack on MSP432 MCUs (Rev. B) PDF | HTML 2021年 12月 20日
用户指南 CC2564C TI Dual-mode Bluetooth Stack on STM32F4 MCUs (Rev. B) PDF | HTML 2021年 12月 2日
证书 CC256xCQFN-EM EU Declaration of Conformity (DoC) (Rev. B) 2019年 1月 2日
用户指南 CC256x Hardware Design Checklist (Rev. A) 2016年 10月 28日

相关设计资源

硬件开发

评估板
TMDXEVM3358 — AM335x 评估模块
接口适配器
BOOST-CCEMADAPTER — EM 适配器 BoosterPack CC256XSTBTBLESW — 基于 STM32F4 MCU 的 TI 双模 Bluetooth® 协议栈

软件开发

驱动程序或库
CC256XC-BT-SP — 适用于 CC256xC 的 Bluetooth® 服务包 CC256XMS432BTBLESW — 基于 MSP432 MCU 的 TI 双模蓝牙协议栈
IDE、配置、编译器或调试器
CCSTUDIO — Code Composer Studio™ 集成式开发环境 (IDE)

支持与培训

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